AMD ukázalo dvoučipový 6nm Instinct MI200, jak je zapouzdřen?

AMD se tak konečně rozmluvilo i o svých prvních dvoučipových akcelerátorech CDNA, respektive už CDNA 2, které známe jako Instinct MI200. Dva 6nm čipy tvořící jádro celého GPU s 220 CU mají kolem sebe posázeno celkem osm pouzder s paměťmi HBM2e, a to s celkovou kapacitou 128 GB (celkem 560W TDP). Provedení celého GPU je přitom velice blízké tomu, co jsme mohli už nejednou vidět při prezentacích technologií CoWoS od TSMC, což je pochopitelné, když AMD nyní nejvíce spolupracuje právě s TSMC. 

 

 

Instinct MI200 byly označeny za první GPU akcelerátory, které patří do tzv. exaclass. To jednoduše znamená, že se dostanou i do prvního superpočítače s výkonem v řádu ExaFLOPS, což bude pochopitelně Frontier. Konkrétně tedy půjde spíše o model Instinct MI250X coby nejvýkonnější verze určená konkrétně pro HPC. 

 

AMD slibuje 4,9x vyšší výkon v FP64 oproti konkurenčním produktům (dle starší zprávy by to mělo být 48 TFLOPS), přičemž v FP16 už je konkrétnější a uvádí 380 TFLOPS. Oproti předchozím generacím GPU samotného AMD pak mají Matrix jádra 2. generace nabídnout až 4x vyšší výkon v FP64 a FP32.

 

 

Krom čistě serverových modulů MI250 a MI250X tu také budou Instinct MI210 v podobě karet pro PCIe, ovšem ani ty nebude možné nasadit v jen tak nějakém PC či pracovní stanici, a to už jen kvůli jejich pasivnímu chlazení, které bude spoléhat na silný průvan tvořený skříňovými ventilátory. 

 

A co se dozvíme o technologii pouzdření? Jde o 2,5D, čili propojení čipů pomocí podkladových pasivních křemíkových prvků. Nejde tu ovšem o velký interposer, který AMD využívalo už na čipech Fiji či Vega, ale spíše o obdobu technologie EMIB. AMD mluví o Elevated Fanout Bridge (EFB).

 

 

Jak ukazuje obrázek, nalevo máme do substrátu zapuštěný křemíkový můstek, což je prostě EMIB, ačkoliv se AMD ve své prezentaci tomuto označení pochopitelně vyhýbá. Vpravo máme EFB, což je v principu to samé co EMIB, ale můstek tu sedí na samotném substrátu, což zákonitě znamená, že propojované čipy musí být ještě výš a mezi nimi a substrátem vzniká mezera. Ta tedy musí být zaplněna a k tomu slouží měděné sloupky zalité v podpůrném materiálu. 

 

Tento způsob je dle očekávání mnohem levnější než nasazení velkého křemíkového interposeru, který by měl zasahovat pod obě GPU a všechny paměti. AMD ale uvádí, že EFB je jednodušší i levnější i v porovnání s EMIB, což je spojeno právě s tím, že není třeba zasahovat do těla substrátové destičky a vše se odehrává nad ní pomocí techniky, která má mít velice blízko ke klasickému flip-chip pouzdření. 

 

Možná že právě zde máme odpověď na to, jak by AMD mohlo v příští generaci RDNA nabídnout cenově ještě přijatelná vícečipová řešení. Vypadá to přitom, že AMD tu využilo už dříve představenou technologii InFO-L od firmy TSMC.