www.svethardware.cz
>
>
>
>

AMD Zen 3 využijí proces 7nm+ od TSMC, co přinese?

AMD Zen 3 využijí proces 7nm+ od TSMC, co přinese?
, , aktualita
Na obzoru jsou procesory AMD Ryzen s architekturou Zen 2, které již nejspíše jsou vyráběny pomocí 7nm procesu firmy TSMC. Nyní se ale budeme bavit o Zen 3 chystaných pro příští rok, které už využijí proces s označením 7nm+. 
K oblíbeným
reklama
Hlavní zpráva je, že AMD může od procesu 7nm+ firmy TSMC očekávat i 20% navýšení počtu tranzistorů na stejné ploše, a to oproti 7nm procesu, který teprve čeká na své pořádné využití. Jak ukazuje následující obrázek z prezentace firmy AMD, nyní máme na trhu 14nm a 12nm procesory Zen a Zen+, přičemž onen 12nm proces firmy GlobalFoundries je jen velice mírně vylepšený původní 14nm proces. Oproti jeho označení se jím netvoří menší prvky, takže počet tranzistorů na dané ploše zůstal stejný. To v případě Zen 2 a Zen 3 budou rozdíly v použitých procesech mnohem větší, takže se máme na co těšit.  
 
 
7nm+ se od 7nm procesu firmy TSMC liší především tím, že už využije technologii EUV a i když to bude jen na některých méně náročných vrstvách, dozvídáme se, že tranzistorová hustota půjde nahoru až o pětinu a současně s tím se dosáhne asi 10% snížení spotřeby. Otázka je, k čemu to AMD bude chtít využít. 
 
Nový proces 7nm+ byl vyvinut už před řadou měsíců, ostatně letos od března TSMC nabízí běžnou výrobu čipů s jeho pomocí. Čili až přijdou příští rok nové procesory AMD s architekturou Zen 3 a případně také nové grafické čipy, bude tento proces už řádně vyzkoušen v ostrém provozu a vůbec nedá říci, že by AMD tak moc tlačilo na pilu, že by využívalo hned to nejlepší, co je k dispozici. Lze ale očekávat, že pokud Intel pomocí svého 10nm procesu dorovná technologický náskok AMD (ve skutečnosti tedy firmy TSMC), to bude moci díky 7nm+ zanedlouho zase odskočit, a to s výhledem na brzké využití 5nm procesu. 
 
Od technologie EUV se očekává, že umožní jednak dosáhnout teoreticky až 1nm technologie a pak jde především o to, že díky ní nebudou zapotřebí všechny ty speciální techniky s kombinací více masek, které jsou nutné kvůli přetrvávajícímu využívání DUV. Díky tomu může být výroba čipů snadnější, rychlejší a celkově efektivnější, takže i s nižšími náklady. 
 
K čemu ale může firmě AMD posloužit nový proces? Velice dobře se dá představit jeho nasazení při výrobě GPU, pokud má platit více tranzistorů na stejné ploše, nižší spotřeba a alespoň trošku jednodušší výroba, z níž kouká vyšší výtěžnost. Takže můžeme uvažovat právě o čistě herním čipu Navi 20 pro masy, který by měl dle předpokladů v příštím roce vytvořit nový hi-end a nahradit aktuální Radeon VII, jejž můžeme považovat za kombinaci herní a profesionální karty.
 
Složitější už je to v případě procesorů. AMD už netvoří a v případě Zen 3 ani nebude tvořit velké monolity. V případě Zen 2 zůstalo u 7nm 8jádrových čipletů poskládaných kolem 14nm I/O čipu, takže je možné, že Zen 3 už přinesou více přepracovanou architekturu s více než 8jádrovými čiplety. To by ostatně asi bylo vhodné v případě, že by AMD chtělo navyšovat počet jader ve svých serverových procesorech, protože více než 8 čipletů na jeden procesor se bude cpát těžko. Samozřejmě ale nelze jen zvyšovat počet jader v jednom procesoru donekonečna, to by se mohlo velice rychle ukázat, že už na jejich potřeby nestačí propustnost pamětí. 
 
Zkrátka a dobře zatím netušíme, co generace Zen 3 přinese. Díky vícečipovému designu to může být nepřeberné množství podob dalších procesorů a my nyní víme jen to, že chystané Zen 2 asi nevydrží na výsluní dlouho a že pokrok ve vývoji procesorů AMD nezpomaluje, spíše naopak. 
 
 
Zdroj: PCGamesN


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Elon Musk poslal první tweet přes své satelity Starlink Elon Musk poslal první tweet přes své satelity Starlink
SpaceX Elona Muska plánuje už brzy spustit internetové připojení přes své satelity Starlink a jak to poprvé veřejně vyzkoušet lépe než tweety, kterými je Musk pověstný? Před pár hodinami se to povedlo a satelity podle všeho fungují.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala3 komentáře
USAF má proti dronům k dispozici buginu s laserem USAF má proti dronům k dispozici buginu s laserem
Zatímco u nás se připravuje nutnost registrace všech dronů nad 250 gramů, čili v podstatě i hraček, americké letectvo půjde na věc jinak. K dispozici bude mít od firmy Raytheon zařízení, které dron sestřelí laserem. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek4 komentáře
The Outer Worlds: nástupce Falloutu přichází, jaký je? The Outer Worlds: nástupce Falloutu přichází, jaký je?
The Outer Worlds od studia Obsidian můžeme považovat za duchovního nástupce série Fallout, s níž má společné některé mechanismy, ale i řadu lidí, kteří pracovali na vývoji. Hra už byla ohodnocena recenzenty. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Reklama Blizzardu ukazuje na připravované Diablo 4 Reklama Blizzardu ukazuje na připravované Diablo 4
Společnost Blizzard by mohla najít malou úlevu od negativních reakcí svých fanoušků na aféru s hongkongským hráčem Blitzchung, a to v urychleném představení hry Diablo 4. Nové informace naznačují, že se tak asi stane. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
EPYC Rome pod pokličkou: téměř 40 miliard tranzistorů EPYC Rome pod pokličkou: téměř 40 miliard tranzistorů
Na světlo světa se dostaly podrobnosti o tom, z čeho se skládají procesory AMD EPYC Rome, které tvoří celkem až devět samostatných čipů. Titěrný přitom není už samotný I/O čip, ale když se k tomu přičtou čiplety, vzniká monstrum. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek5 komentářů