AMD Zen 3 využijí proces 7nm+ od TSMC, co přinese?

Hlavní zpráva je, že AMD může od procesu 7nm+ firmy TSMC očekávat i 20% navýšení počtu tranzistorů na stejné ploše, a to oproti 7nm procesu, který teprve čeká na své pořádné využití. Jak ukazuje následující obrázek z prezentace firmy AMD, nyní máme na trhu 14nm a 12nm procesory Zen a Zen+, přičemž onen 12nm proces firmy GlobalFoundries je jen velice mírně vylepšený původní 14nm proces. Oproti jeho označení se jím netvoří menší prvky, takže počet tranzistorů na dané ploše zůstal stejný. To v případě Zen 2 a Zen 3 budou rozdíly v použitých procesech mnohem větší, takže se máme na co těšit.  

 

 

7nm+ se od 7nm procesu firmy TSMC liší především tím, že už využije technologii EUV a i když to bude jen na některých méně náročných vrstvách, dozvídáme se, že tranzistorová hustota půjde nahoru až o pětinu a současně s tím se dosáhne asi 10% snížení spotřeby. Otázka je, k čemu to AMD bude chtít využít. 

 

Nový proces 7nm+ byl vyvinut už před řadou měsíců, ostatně letos od března TSMC nabízí běžnou výrobu čipů s jeho pomocí. Čili až přijdou příští rok nové procesory AMD s architekturou Zen 3 a případně také nové grafické čipy, bude tento proces už řádně vyzkoušen v ostrém provozu a vůbec nedá říci, že by AMD tak moc tlačilo na pilu, že by využívalo hned to nejlepší, co je k dispozici. Lze ale očekávat, že pokud Intel pomocí svého 10nm procesu dorovná technologický náskok AMD (ve skutečnosti tedy firmy TSMC), to bude moci díky 7nm+ zanedlouho zase odskočit, a to s výhledem na brzké využití 5nm procesu. 

 

Od technologie EUV se očekává, že umožní jednak dosáhnout teoreticky až 1nm technologie a pak jde především o to, že díky ní nebudou zapotřebí všechny ty speciální techniky s kombinací více masek, které jsou nutné kvůli přetrvávajícímu využívání DUV. Díky tomu může být výroba čipů snadnější, rychlejší a celkově efektivnější, takže i s nižšími náklady. 

 

K čemu ale může firmě AMD posloužit nový proces? Velice dobře se dá představit jeho nasazení při výrobě GPU, pokud má platit více tranzistorů na stejné ploše, nižší spotřeba a alespoň trošku jednodušší výroba, z níž kouká vyšší výtěžnost. Takže můžeme uvažovat právě o čistě herním čipu Navi 20 pro masy, který by měl dle předpokladů v příštím roce vytvořit nový hi-end a nahradit aktuální Radeon VII, jejž můžeme považovat za kombinaci herní a profesionální karty.

 

Složitější už je to v případě procesorů. AMD už netvoří a v případě Zen 3 ani nebude tvořit velké monolity. V případě Zen 2 zůstalo u 7nm 8jádrových čipletů poskládaných kolem 14nm I/O čipu, takže je možné, že Zen 3 už přinesou více přepracovanou architekturu s více než 8jádrovými čiplety. To by ostatně asi bylo vhodné v případě, že by AMD chtělo navyšovat počet jader ve svých serverových procesorech, protože více než 8 čipletů na jeden procesor se bude cpát těžko. Samozřejmě ale nelze jen zvyšovat počet jader v jednom procesoru donekonečna, to by se mohlo velice rychle ukázat, že už na jejich potřeby nestačí propustnost pamětí. 

 

Zkrátka a dobře zatím netušíme, co generace Zen 3 přinese. Díky vícečipovému designu to může být nepřeberné množství podob dalších procesorů a my nyní víme jen to, že chystané Zen 2 asi nevydrží na výsluní dlouho a že pokrok ve vývoji procesorů AMD nezpomaluje, spíše naopak.