Intel dokázal v posledních letech značně navýšit své 14nm kapacity, jež dokázal společně s 10nm kapacitami zdvojnásobit. Tehdy šlo především o to, že sám nedokázal uspokojit poptávku po svých procesorech, která se začala zvedat mimo jiné i proto, aby byl nahrazen výkon ztracený aplikací záplat proti moderním procesorovým exploitům a šlo samozřejmě v důsledku i o nepovedený přechod na 10nm produkci.
Intel tak (via SeekingAlpha) bude také postižen celkovým nedostatkem různých komponent a materiálů (opět byl zmíněn ABF - Ajinomoto build-up film), což ovlivní především výrobu jeho procesorů, na což management firmy reaguje tím, že snižuje předpoklad letošních tržeb o 7,5 procenta oproti minulému roku (výsledných cca 72 miliard USD). Máme se tak opět připravit i na nedostatek procesorů Intel? To se teprve uvidí.
Přes to všechno má jít ale spíše o jen krátkodobý problém, který bude časem vyřešen (navíc se týká už všech) a Intel se nyní soustředí především na dlouhodobější investice do výroby, kam patří i nedávno ohlášený výdaj 20 miliard dolarů, které budou vynaloženy na výstavbu nových továren v Arizoně, v jejichž případě se odhaduje kapacita na alespoň 33 tisíc WSPM (wafery, jež se začnou zpracovávat v průběhu jednoho měsíce).
Intel pochopitelně potřebuje rozšiřovat svou výrobní kapacitu, kterou má z hlediska waferů asi jen třetinovou oproti TSMC a ještě nižší oproti Samsungu, neboť s těmito firmami chce soupeřit i ve výrobních technologiích, což se mu v posledních letech moc nedaří. Firmy TSMC i Samsung v poslední době ohlásily plán obrovských investic, které si mohou dovolit právě i díky tomu, že mají obrovské výrobní kapacity, z nichž plynou potřebné prostředky. Už v minulém roce byly jejich kapitálové výdaje vyšší, než výdaje Intelu (17 a 29 mld. USD oproti 14 mld.). Intel sice letos investuje až 20 miliard dolarů, ovšem dle plánu firmy TSMC na příští roky to v jejím případě vypadá na 33 miliard. Intel však jednak také není chudý a má v plánu více využívat výrobní kapacity právě společnosti TSMC, a to pro významné produkty jako procesory či grafické čipy/akcelerátory Xe, ale v této době je jeho strategie ještě těžko čitelná.
Pat Gelsinger, nový CEO Intelu, jednak kritizuje přílišnou závislost světa na výrobě čipů v Asii a vedle toho tvrdí, že jeho firma je schopna opět rozjet strategii Tick-Tock, která představuje obměnu výrobního procesu s kadencí cca dvou let. Bezesporu se ale chystá využít všech možností, které se mu zde nabízí. Sám už uvedl, že v roce 2023 bude značně prohloubena spolupráce s TSMC, která se bude týkat procesorů pro běžné počítače i servery a modulárního designu.
Je to v podstatě prosté. V budoucnu už nebudou procesory či jiné čipy Intelu a jiných firem prostě jen 5nm, 3nm či 7nm. Půjde o několikačipová vysoce integrovaná řešení, díky čemuž se budou moci kombinovat různé čipy od různých výrobců tvořené různými technologiemi, což už ostatně s úspěchem provozuje AMD (7nm CPU čiplety od TSMC a 12nm I/O čipy od GlobalFoundries). Možností bude nespočet.
.jpg)
