VIA vypouští svůj vlastní čip pro USB 3.0
4.1.2010, Jan Vítek, aktualita
Společnost VIA Technologies přišla s čipem VIA VL810 SuperSpeed Hub Controller, který je určen pro komunikaci využívající i standard USB 3.0, tedy SuperSpeed USB. Ten nabízí propustnost až 5 Gbps, a je tedy desetkrát rychlejší než USB 2.0....
Společnost VIA Technologies přišla s čipem VIA VL810 SuperSpeed Hub Controller, který je určen pro komunikaci využívající i standard USB 3.0, tedy SuperSpeed USB. Ten nabízí propustnost až 5 Gbps, a je tedy desetkrát rychlejší než USB 2.0.
80nm technologií CMOS vyráběný VIA VL810 nabízí jeden upstream port a čtyři downstream porty a je zpětně kompatibilní s módy Hi-Speed (480 Mbps), Full-Speed (12 Mbps) a Low-Speed (1,5 Mbps). Trh s produkty kompatibilními s USB 3.0 se tedy již začal hýbat a snad nebude trvat dlouho, aby úzké hrdlo v podobě USB 2.0 bylo již minulostí. Na druhou stranu existuje celá řada zařízení, kterým toto rozhraní stále bez problémů stačí.
Společnost bude svůj VL810 prezentovat na CES v Las Vegas 7. a 8. ledna.
Zdroj: TZ VIA
80nm technologií CMOS vyráběný VIA VL810 nabízí jeden upstream port a čtyři downstream porty a je zpětně kompatibilní s módy Hi-Speed (480 Mbps), Full-Speed (12 Mbps) a Low-Speed (1,5 Mbps). Trh s produkty kompatibilními s USB 3.0 se tedy již začal hýbat a snad nebude trvat dlouho, aby úzké hrdlo v podobě USB 2.0 bylo již minulostí. Na druhou stranu existuje celá řada zařízení, kterým toto rozhraní stále bez problémů stačí.
Společnost bude svůj VL810 prezentovat na CES v Las Vegas 7. a 8. ledna.
Zdroj: TZ VIA
