Asus prozradil info o procesoru Ryzen 3
16.5.2017, Jan Vítek, aktualita
Co se týče generace procesorů Summit Ridge, dnes už čekáme pouze na řadu Ryzen 3, která bude představovat ty nejméně výkonné modely. Asus o nich prozradil více a vedle toho se už můžeme také podívat na patici SP3r2 pro nové Ryzen 9.
Asus zveřejnil nové informace o jednom z procesorů Ryzen 3 neúmyslně, a to v rámci seznamu podporovaných modelů základní desky Crosshair VI Hero WIFI AC. Tyto procesory půjdou proti konkurenční rodině Intel Core i3 a má jít na rozdíl od nich o modely vybavené čtyřmi fyzickými jádry, zatímco Core i3 jsou dvoujádra s Hyperthreadingem.
Máme tu tak konkrétní model AMD Ryzen 3 1200, který na tom však bude velice podobně jako nejslabší Ryzen 5, model 1400. Bude mít totiž také čtyři jádra a 8 MB L3 cache s TDP 65 W. Jen základní frekvence bude o 100 MHz nižší a otázka je, jaká bude maximální frekvence a zda se tento Ryzen 3 bude od nejslabšího modelu pětkové řady vůbec ještě nějak lišit.
Dále tu máme vyfocenou základní desku se dvěma paticemi LGA-4094, čili AMD SP3r3, které jsou odvozeny od serverové patice SP3 určené procesorům Naples. Do těchto patic budeme instalovat nové procesory AMD Ryzen 9 "Threadripper"a jde viditelně o velké patice, což je zřejmé už jen z celkového počtu 4094 pinů a také z toho, jaké vlastnosti procesory Ryzen 9 slibují, jako třeba 44 linek PCI Express 3.0 a čtyřkanálové zapojení pamětí DDR4. Není tak divu, že patice na fotografii obklopuje celkem osm slotů DDR4 DIMM. Proslýchá se, že nové Threadripper budou v podobě MCM (Multi-Chip Module) vytvořeného ze dvou 14nm čipů Summit Ridge spojených pomocí rozhraní Infinity Fabric. Pouze jeden Summit Ridge pak bude spojen pomocí čtyř linek PCIe 3.0 s čipsetem AMD X399.
Zdroj: techPowerUp
Máme tu tak konkrétní model AMD Ryzen 3 1200, který na tom však bude velice podobně jako nejslabší Ryzen 5, model 1400. Bude mít totiž také čtyři jádra a 8 MB L3 cache s TDP 65 W. Jen základní frekvence bude o 100 MHz nižší a otázka je, jaká bude maximální frekvence a zda se tento Ryzen 3 bude od nejslabšího modelu pětkové řady vůbec ještě nějak lišit.
Dále tu máme vyfocenou základní desku se dvěma paticemi LGA-4094, čili AMD SP3r3, které jsou odvozeny od serverové patice SP3 určené procesorům Naples. Do těchto patic budeme instalovat nové procesory AMD Ryzen 9 "Threadripper"a jde viditelně o velké patice, což je zřejmé už jen z celkového počtu 4094 pinů a také z toho, jaké vlastnosti procesory Ryzen 9 slibují, jako třeba 44 linek PCI Express 3.0 a čtyřkanálové zapojení pamětí DDR4. Není tak divu, že patice na fotografii obklopuje celkem osm slotů DDR4 DIMM. Proslýchá se, že nové Threadripper budou v podobě MCM (Multi-Chip Module) vytvořeného ze dvou 14nm čipů Summit Ridge spojených pomocí rozhraní Infinity Fabric. Pouze jeden Summit Ridge pak bude spojen pomocí čtyř linek PCIe 3.0 s čipsetem AMD X399.
Zdroj: techPowerUp
