Bluetooth 5 od Atmosic využije energii sbíranou z rádiových vln

Atmosic Technologies tak označuje své řešení M3 za platfirmu, která je mezi všemi dostupnými pro Bluetooth 5 tou vůbec nejúspornější. Není to pochopitelně tak, že by se čip spoléhal výhradně jen na příjem energie z rádiových vln, ale o to, že ji může využít vedle klasického napájení. Tyto čipy budou určeny především pro zařízení zapojená do Internet of Things (IoT), čili Internetu věcí, kde je úsporný provoz důležitý, ovšem úsporný Bluetooth se hodí u všech zařízení, která jsou napájena na baterie. 

 

 

Atmosic Technologies je startupová společnost, kterou však vedou zkušení pracovníci dříve pracující pro firmu Atheros, známého výrobce bezdrátových řešení. Jako poradce ve firmě působí také John Hennessy, který je členem představenstva firmy Alphabet/Google a ten také mluví o drastickém snížení spotřeby vytvořeného čipu. 

 

 

Vedle toho se inženýři při vývoji zaměřili také na docílení co nejnižší spotřeby samotného čipu, a to i využitím funkce jeho rychlé aktivace na požádání (On-demand Wake-up). To celé mělo přinést 10 až 100x nižší spotřebu, což už konečně umožnilo, aby mělo smysl napájení posilovat sběrem energie z rádiových vln metodou označovanou jako Controlled Energy Harvesting. 

 

Firma se také ohání předpoklady analytiků, dle nichž bude základna již provozovaných zařízení napojených do sítě pomocí rozhraní Bluetooth, Wi-Fi či NFC v roce 2023 celkem 35 miliard. Jejich potenciál by přitom mohla značně okleštit právě závislost na bateriích a vysoká spotřeba.

 

 

 

Atmosic má připraven jednak M2 Series Bluetooth 5 SoC (pouzdro 5x5 QFN), kde Lowest Power Radio poskytuje 5 až 10x nižší spotřebu a On-demand Wake-up ji dokáže snížit 10 až 100x v závislosti na způsobu použití. Právě M3 Series Bluetooth 5 SoC (pouzdro 6x6 DRQFN) už umožní sběr energie z okolních vln pomocí Controlled Energy Harvesting, přičemž to má potenciál daný čip při příhodných podmínkách zcela zásobovat energií. A kde všude se může takový M3 uplatnit? Mohou to být různá nositelná zařízení, senzory, dálkové ovladače nebo i klávesnice, myši a jiné periferie. 

 

Oba nové čipy jsou nyní k dispozici jako vzorky a výroba ve velkém má odstartovat před polovinou příštího roku.