Broadwell-E pro stávající platformu přijdou v příštím roce
9.9.2015, Jan Vítek, aktualita
Intel se rozhodl, že trošku pozdrží příchod procesorů Broadwell-E na trh, ovšem pouze o měsíc či dva. Stále jsou tak chystány pro první kvartál příštího roku, akorát nepřijdou hned zkraje, ale v únoru či březnu.
Pravděpodobné tak je, že s Intel chystá jejich oficiální představení na březnový CeBIT. A na rozdíl od desktopových Skylake nepůjde o celou novou platformu, ale pouze o procesory, pro něž budou stačit stávající základní desky s čipovou sadou Intel X99 a nutné bude pouze aktualizovat BIOS. Stejně tak budeme moci pochopitelně využít i stávající paměti, však už Haswell-E dostaly podporu DDR4.
Procesory pro HEDT (High-End DeskTop) jsou jako obvykle o generaci pozadu, ovšem nedá se říci, že by to byl velký problém. Důležité je, že už půjde o 14nm procesory, takže můžeme očekávat vyšší energetickou účinnost, která se snad odrazí ve výkonu. Však lze očekávat, že Intel nebude moc slevovat z TDP a dosavadní informace udávají, že to se vůbec nehne a zůstane na 140 W jako u Haswell-E.
vývoj procesorů Broadwell-E
První vzorky procesorů budou k dispozici na konci tohoto roku a výroba ve velkém započne právě v únoru až březnu, takže není vůbec jisté, zda nové HEDT procesory budou k dispozici hned po představení na trhu. Tento plán by měl Intel už dodržet, však ještě dříve, a to do konce tohoto roku, na trh uvede procesory Xeon E5-2600 V4 z generace Broadwell-EP, jež budou mít až 22 jader a podporu Hyperthreadingu a podporu už používaného čipsetu C610. Oproti nim tedy budou Broadwell-E ořezávátka.
Nicméně pozdržení příchodu Broadwell-E také znamená, že Skylake-E byly odsunuty do roku 2017, přičemž Kaby Lake (čili "Skylake Refresh") do mainstreamu přijde někdy za rok. Intel přitom už oznámil, že jeho 10nm výrobní proces bude odstartován až v roce 2017, přičemž na něm mají být založeny procesory generace Cannonlake, které měly dle dřívějších plánů následovat bezprostředně po Skylake.
Když si srovnáme očekávané specifikace Broadwell-E s dnešními Haswell-E, pak se v podstatě nic nezměnilo, až na výrobní proces. Nové procesory by tedy mohly překvapit v podstatě jen pracovními frekvencemi, jinak dostanou stejnou výbavu maximálně 8 jader, 40 linek rozhraní PCI Expres 3.0 a podporovat budou rychlejší paměti DDR4. Očekávat můžeme také stejné ceny, čili 999 dolarů za nejlepší model, 500 za střední třídu a 400 za nejslabší.
Zdroj: wccftech
Procesory pro HEDT (High-End DeskTop) jsou jako obvykle o generaci pozadu, ovšem nedá se říci, že by to byl velký problém. Důležité je, že už půjde o 14nm procesory, takže můžeme očekávat vyšší energetickou účinnost, která se snad odrazí ve výkonu. Však lze očekávat, že Intel nebude moc slevovat z TDP a dosavadní informace udávají, že to se vůbec nehne a zůstane na 140 W jako u Haswell-E.
vývoj procesorů Broadwell-E
První vzorky procesorů budou k dispozici na konci tohoto roku a výroba ve velkém započne právě v únoru až březnu, takže není vůbec jisté, zda nové HEDT procesory budou k dispozici hned po představení na trhu. Tento plán by měl Intel už dodržet, však ještě dříve, a to do konce tohoto roku, na trh uvede procesory Xeon E5-2600 V4 z generace Broadwell-EP, jež budou mít až 22 jader a podporu Hyperthreadingu a podporu už používaného čipsetu C610. Oproti nim tedy budou Broadwell-E ořezávátka.
Nicméně pozdržení příchodu Broadwell-E také znamená, že Skylake-E byly odsunuty do roku 2017, přičemž Kaby Lake (čili "Skylake Refresh") do mainstreamu přijde někdy za rok. Intel přitom už oznámil, že jeho 10nm výrobní proces bude odstartován až v roce 2017, přičemž na něm mají být založeny procesory generace Cannonlake, které měly dle dřívějších plánů následovat bezprostředně po Skylake.
Intel HEDT | Sandy Bridge-E | Ivy Bridge-E | Haswell-E | Broadwell-E | Skylake-E |
Výrobní proces | 32nm | 22nm | 22nm | 14nm | 14nm |
Top modell | Core i7-3960X | Core i7-4960X | Core i7-5960X | Core i7-6960X (dle očekávání) | Core i7-7970X (dle očekávání) |
Max. počet jader/vláken | 6/12 | 6/12 | 8/16 | 8/16 | ? |
Max. kapacita cache | 15 MB L3 | 15 MB L3 | 20 MB L3 | 20 MB L3 | ? |
Max. počet PCIe linek | 40 Gen2 | 40 Gen3 | 40 Gen3 | 40 Gen3 | ? |
Čipová sada | X79 Chipset | X79 Chipset | X99 Chipset | X99 Chipset | ? |
Patice | LGA 2011 | LGA 2011 | LGA 2011-3 | LGA 2011-3 | ? |
Paměti | DDR3-1600 | DDR3-1866 | DDR4-2133 | DDR4-2400 | DDR4-2400+ |
Max. TDP | 130W | 130W | 140W | 140W | ? |
Příchod na trh | Q4 2011 | Q3 2013 | Q3 2014 | Q1 2016 | 2017 |
Když si srovnáme očekávané specifikace Broadwell-E s dnešními Haswell-E, pak se v podstatě nic nezměnilo, až na výrobní proces. Nové procesory by tedy mohly překvapit v podstatě jen pracovními frekvencemi, jinak dostanou stejnou výbavu maximálně 8 jader, 40 linek rozhraní PCI Expres 3.0 a podporovat budou rychlejší paměti DDR4. Očekávat můžeme také stejné ceny, čili 999 dolarů za nejlepší model, 500 za střední třídu a 400 za nejslabší.
Zdroj: wccftech