reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Bude Rocket Lake-S vícečipový procesor se 14nm i 10nm čiplety?

12.6.2020, Jan Vítek, aktualita
Bude Rocket Lake-S vícečipový procesor se 14nm i 10nm čiplety?
Retired Engineer přinesl velice zajímavý diagram, který má ukazovat schema procesorů Intel generace Rocket Lake-S. Máme tu totiž vícečipový modul obsahující dvě hlavní jádra spojená pomocí můstku EMIB. 
Procesory Intel Rocket Lake-S by měly nastoupit již v relativně brzké době, a to pro dnešní desky s čipsety generace Intel 400 Series, přičemž my jsme od nich očekávali osm procesorových jader Sunny Cove či rovnou Willow Cove, a to stále na 14nm procesu, plus moderní grafiku. Nově zveřejněný diagram, s nímž na twitteru přišel známý Retired Engineer, přitom nic z toho nevyvrací, ovšem skutečnost by mohla být i tak poněkud složitější, než jsme si mohli představovat.  
 
 
 
Diagram tak mluví jasně. Na levé straně máme procesorovou část, a sice samostatný 14nm CPU čip s klasickou ring bus topologií a deseti procesorovými jádry (plus Hyperthreading a L3 cache). Dalo by se tak mluvit o čipletu s funkcí, která je v podstatě stejná, jakou mají i čiplety AMD generace Zen 2. 
 
Napravo pak máme už 10nm GPU jádro s ostatními potřebnými funkcemi a součástmi, jako jsou linky PCIe 4.0 s potřebným kontrolerem, PHY a kontroler pro paměti DDR4 se dvěma kanály a kapacitou až 128 GB ve čtyřech DIMM, obrazová a jiná rozhraní. Čili i zde je celkový rámcový přístup podobný, jaký využívá i AMD v rámci moderních procesorů Ryzen, ale jinak tu jsou velice důležité odlišnosti. 
 
Intel jednak dle tohoto diagramu nevyužije prosté datové cesty v rámci substrátové procesorové destičky, nýbrž křemíkový můstek EMIB prostřednictvím, který umožní využít mnohem širší datové rozhraní, téměř jako by oba čipy tvořily jeden monolit. Intel si už tento způsob vyzkoušel v rámci generace Kaby Lake-G, kde ovšem EMIB propojuje GPU Vega M s paměťovým modulem HBM 2. 
A že má EMIB tvořit fyzické rozhraní pro System Agent Interface, mohli bychom dle toho 10nm čip označit de facto za Northbridge s uncore částmi, ostatně System Agent je jen jiný název pro Northbridge už od dob generace Sandy Bridge (či ještě dříve?). 
 
Další zásadní rozdíl je ten, že AMD využívá pokročilejší proces pro procesorový čiplet, zatímco v tomto případě je tomu právě naopak. Důvod je zřejmý, a sice přítomnost moderní integrované grafiky 12. generace (Xe), kdežto CPU Ryzen 3000 žádnou nemají, a tak jim pro I/O čip může bohatě stačit starší proces. Integrovaná grafika v Rocket Lake-S pak má prý nabídnout až 96 jednotek EU, čili bychom od ní mohli očekávat výkon srovnatelný s testovací DG1, který na iGPU není vůbec špatný. 

Tím by se nám potvrdila dřívější domněnka, že Rocket Lake-S dorazí v podstatě i jako alternativa pro desktopová APU od AMD, i když v tomto případě bude velice záležet i na tom, v jaké cenové hladině se budou nacházet. Nelze si totiž dobře představit to, že takový procesor s osmi jádry a 96 EU v iGPU bude stát jen pár tisíc jako Ryzen G. Ale uvidíme.  


reklama