Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

Dvoučipové X670E a X670: jaké mají výhody a co nabízí?

, , aktualita
Dvoučipové X670E a X670: jaké mají výhody a co nabízí?
Společnost AMD se rozhodla, že na čipset svých výkonných desek pro AM5 aplikuje podobnou strategii jako na své čipletové procesory. Nepůjde ovšem o čiplety, ale o čipy na samostatných pouzdrech, které se použijí někde dva a jinde jen jeden.
Dvoučipové X670E a X670: jaké mají výhody a co nabízí?
Server Angstronomics přináší detaily o nových čipsetech pro AM5, přičemž to hlavní, co přináší nový přístup, je vcelku zřejmé. Ačkoliv nejde o čiplety, ale samostatná pouzdra, výhody jsou stejné. AMD tu má možnost pro tři verze čipsetů pro AM5 využít pouze jeden kus křemíku, díky čemuž může značně ušetřit na nákladech za vývoj i na samotné výrobě. Výroba menších čipů se totiž kladně podepíše na výtěžnosti a také dává širší možnosti v rámci nasazení v koncových produktech. Jinými slovy, ty nejlépe vyrobené čipy se mohou použít v nejlepších produktech a naopak, i když je otázka, nakolik zrovna to platí v případě čipletů. 
 
Rovněž možnosti škálování nejsou tak velké jako u procesorových čipletů, které se používají v podobě jednoho osekaného až po osm v plné palbě, ovšem i tak by pro firmu AMD měla být výroba dvou menších a stejných čipů levnější než jednoho velkého, který by musel být zvlášť navržen, otestován, atd. Na druhou stranu tu nepůjde o jedno, ale dvě pouzdra FCBGA, čili i dva procesy pouzdření. 
 
 
Zde už se dostáváme k nově zveřejněným informacím, a sice že tu jde konkrétně o čipy Promontory 21 (PROM21) vytvořené jako obvykle firmou ASMedia a umístěné do pouzdra FCBGA velikosti 19 x 19 mm. Mají také TDP 7 W, což znamená, že desky budou moci takové dva od sebe vzdálené čipy snadno chladit i pasivně. Chladič ale bude muset být pochopitelně větší. 
 
Co se týče výbavy jednoho Promontory 21, ta nemá zahrnovat podporu PCIe 5.0, kteréžto rozhraní by tak měl nabízet pouze procesor. Máme tu tedy PCIe 4.0 x4 pro spojení s CPU a na druhé straně osm linek PCIe 4.0 pro všemožné použití (sloty PCIe, M.2, či jiné). Dále to jsou čtyři linky PCIe 3.0 využitelné i jako čtyři SATA 6 Gb/s, šest USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s), přičemž ze dvou lze vytvořit jeden USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gb/s) a nakonec ještě šest USB 2.0.
 
Čili desky se dvěma takovými čipy mohou teoreticky nabídnout i dvojnásobnou výbavu, jenomže problém je v tom, že nemá jít o paralelní napojení čipů na procesor, ale sériové (daisy chain). To znamená, že propustnost mezi čipsetem a procesorem bude vždy omezena možnostmi rozhraní PCIe 4.0 x4 a také že nabídka linek PCIe 4.0 pro napojení dalších zařízení nebude představovat celkem 16 linek, ale jen 12, neboť čtyři se využijí právě pro napojení druhého Promontory 21.
 
 diagram X670 dle Angstronomics
 
 
Takové zapojení umožní, aby měl procesor pro čipset připraven vždy stejné rozhraní v podobě PCIe 4.0 x4, což bude celkově jednodušší a levnější řešení. Nicméně kdyby tu byla taková rozhraní dvě, pak na deskách s B650 by se uvolněné čtyři linky mohly využít třeba pro přímé zapojení dalšího slotu M.2 pro SSD. To by však představovalo výhodu, jakou by se X670 pochlubit nemohl. 
 
Využití dvoučipové sady však má v době PCIe 4.0 a novějších verzí ještě jednu zjevnou a nezanedbatelnou výhodu. Tím, že jsou umístěny na dvou různých místech desky, mohou pokrýt větší oblast, respektive druhý čip bude fungovat i jako signálový repeater. Dobře totiž víme o tom, že linky PCIe 4.0 mají omezený dosah a na větší vzdálenosti potřebuje signál posílit, k čemuž slouží prvky, které mohou desku jen prodražit. Na druhou stranu může být sériové spojení dvou čipů zdrojem problémů a zcela jistě bude znamenat vyšší latence v případě zařízení napojených až na druhý čip v pořadí. Snad se tak od výrobců desek dozvíme, které sloty či porty jsou napojený na první a které na druhý čip, abychom mohli přednostně využívat ty s nejkratší cestou k procesoru. 
 
Tolik k informacím od Angstronomics, dle nichž tak X670 vůbec nebude podporovat PCIe 5.0. Pak je tu ale otázka, jak je možné, že třeba Asus na ROG Crosshair X670E Extreme slibuje "Total of five M.2 slots with up to four in PCIe 5.0 x4 mode." To by znamenalo, že samotné CPU uživí grafiku s PCIe 5.0 a pak až čtyři SSD, zatímco AMD jasně uvádí, že tu je 24 linek PCIe 5.0 pro grafiku a storage. Pokud to máme všechno skloubit dohromady, pak jediná možnost je, že z procesorů půjde osm linek PCIe 5.0 do grafického slotu a pak po čtyřech PCIe 5.0 do čtyř M.2 (anebo 16 linek do dvou grafických slotů a zbytek do M.2). V takovém případě by si tedy čipset opravdu vystačil s PCIe 4.0.  


reklama