Ryzen 9 3900X z mého pohledu
[size=150]ÚVOD[/size]
Úvod vezmu tak trochu z rychlíku. Protože to, co se děje v posledních letech na poli procesorů, je jako rychlíkový závod. A za to buďme rádi. Stručně si zopakujeme, co se dělo v posledních letech. Doba 2009-2011 byla poměrně zajímavá. Intel tahal esa z rukávu a AMD dokázalo celkem dohánět. V té době tu byly procesory Bloomfield (platforma), Lynfield, Clarkdale a na počátku i populární Core Duo a Core Quad na 45nm. AMD proti nim vytáhlo velmi slušné Phenomy II x2/x3/x4 a později dokonce Phenomy II x6. Výkon na jádro mělo AMD nižší, ale multithread byl vcelku vyrovnaný, stejně tak spotřeba a cena byla na straně AMD.
2011-2016 Poté Intel ukázal skutečně revoluční procesor Sandy Bridge. Který šokoval frekvencemi, přetaktováním a výkonem vůbec. AMD představuje architekturu Bulldozer, která je sice vhodná na určité specifické akce, ale nehodí se v danou dobu do desktopu, k souboji s i7-2600K, který má o dost vyšší hrubý výkon na jádro (i když multithread je znovu velmi podobný). Spotřeba AMD je o více než 50% vyšší a po přetaktování pak ohromná. Alespoň skalní fanoušky AMD potěší ještě přetaktování, které je velmi blízko taktování Sandy Bridge. Jenže...single thread prostě "neobejdeš" :-). Celá problematika by byla na delší povídání, třeba i o pokročilém P-state Bulldozeru, se kterým si Windows tehdy nevěděl rady. 2012 a AMD přeci jen odstraňuje X bugů a refresh Bulldozeru si postupně tvoří lepší jméno-má vyšší IPC, vyšší frekvence, ale Intel znovu odpovídá procesorem Ivy Bridge. 2013 je ve znamení Haswellu, Intel si drží slušný odstup ve výkonu na jádro, efektivitě a stále lehce vylepšuje IPC. I další rok, kdy přináší refreshované modely Haswellu. AMD je jasné, že s 32nm architekturou Bulldozer dále nikam moc nepohne v enthusiast desktopu - zaměřuje se na APU pro lowend a mainstream. Ty jsou překvapivě dobré a s Kavery přináší zlepšení IPC. AMD však už pracuje na nástupci, spekuluje se, že do nového socketu a opustí externí Northbridge. Intel mezitím v létě 2015 má paperlaunch přelomovější architektury Skylake. A je dobrý-IPC, přetkatování, řadič pamětí-vše super. U AMD v polovině roku 2016 již víme, že budoucí procesor je zvaný Zen.
2017 - už v lednu nám AMD ukazuje na CES, o čme bude Zen. A je to překvapení, jsou to sice slajdy a poté jedno demo ES, ale vše vypadá až moc dobře. AMD slibuje nárůst výkonu vysoko nad 30% na jádro. Intel nebere situaci moc vážně a pokračuje ve vylepšeném Skylake = Kaby Lake. AMD pak v březnu uvádí Zen procesory první generace zvané Ryzen 7/5/3. A pro Intel začíná studená sprcha. Procesory Ryzen jsou jen o málo slabší ve výkonu na jádro a ve výkonu všech jader naprosto drtí nové Kaby Laky. A to při podobné spotřebě. Intel nemá žádnou odpověď hlavně na Ryzen 7. Na podzim 2017 pak kontruje Intel procesory Coffee lake s šesti jádry. tyto procesory mají zas velmi vysoké frekvence, bojují s Ryzeny 7, ale ne vždy se jim vyrovnají. Alespoň hry drží Intel procesory stále ve vedení. Nárůst Intelu taky výrazněji spotřeba v zátěži.
2018 - AMD uvádí refresh první generace Ryzenů. Ty mají asi o 3% vyšší IPC, vyšší takty, mizí BIOS porodní potíže u první generace a i s pamětmy je to už lepší, a tak celkově tudíž přinášejí slušný nárůst výkonu. Znovu odbíhají Coffee Lake šestijádrům....O půl roku později udělá Intel svůj poslední krok. Osmijádro, které musí překonat nejvýkonnější Ryzen 7. A to se povede. Ale za cenu mnohem vyšší praktické potřeby ( 110W vs 165W CPU package), enormního zahřívání v AVX zátěži a malé možnosti top model přetaktovat (cca o 100 až 200 MHz v průměru). Procesory Coffee Lake refresh jsou vyhnány na svůj limit možností.
2019 - Už všichni vědí, že třetí generace Ryzen bude na 7nm a přinese další vylepšení, hlavně komunikaci v AVX, kde bylo úzké hrdlo. Mnoho leaků na webu dělá leckterým lidem zmatek v hlavách a někdy se čeká až neuvěřitelné. Ale na CES AMD ukazuje ES procesor a Cinebench, srovnává zde render a efektivitu renderu s i9-9900K. A překvapivě - skóre je skoro identické, ale spotřeba poloviční na straně AMD! A dnes již víme, že uvedení procesorů Ryzen 3. generace proběhlo 7.7.2019. Tedy symbolika 7nm :-) A víme, že procesory příjemně překvapily, i když přes drobné porodní bolesti - nicméně menší, než u první generace.
A jaké tedy jsou? Mrkněte se mnou společně na článek, kde si rozebereme ve stručnosti i desku, a procesorový výkon (nikoliv hry-mám neaktuální a málo,aby metodika za něco stála a byla vypovídající)
[size=150]TROCHA TEORIE V KOSTCE[/size]
Je přinejmenším zajímavé, že v případě přechodu z 2. generace na 3. generaci se jedná o významější změny.
Marketingově nejzajímavější je zavedení PCIe 4.0 linek. PCIe 4.0 umožňuje teoretické rychlosti až 64GB/s. Hlavní využití je pro budoucí grafické karty s ohromnou propustností a nebo pomalu, ale jistě nastupujicími SSD disky. Linky PCIe nyní najdeme v procesoru, ale i v samotném čipsetu! Procesor jich má celkem 24. Z toho 4 linky slouží pro komunikaci s čipsetem AMD X570, další čtyři jsou pro primární NVMe disky a zbytek je pro grafické karty.
Jižní můstek, aka FCH (Fusion Controller Hub) jich má celkem 16x. A i zde najdeme široké využití pro disky, další zařízení a nebo dělené se SATA a USB porty.
Výkon PCIe 3.0 vs 4.0 je schopen zaznamenat i 3D Mark v jednom z podtestů.
Ale aktuální větší smysl v roce 2019/2020 je využití PCIe 4.0 možností pro NVMe M.2 disky s tímto rozhraním. Tady už vidímě poznatelné změny při přenosu velkých souborů. Avšak pozor, disky se i docela zahřívají, to mějte na paměti. A také to, že příští rok se čekají disky s novými řadiči a vyššími rychlostmi, ty budou podle mě velmi zajímavé. Pokud nespěcháte, počkejte si s výběrem primárního NVMe disku na rok 2020...
Nové Ryzeny mají také agresivnější power management, i proto bylo doporučeno mít Windows10 build1903. V AGESA firmwaru je nahrána informace, jak rychle bude CPU reagovat na změny napájení a frekvence. A to ne prostě každý software dokáže zaznamenávat. Obnova frekvencí je každé 1-2ms! A má to vliv i na výkon. AMD toto nazývá funkcí UEFI CPPC2. A má to pochopitelně i vliv na výkon.
Hlavní změnou je však uskupení uvnitř čipu. Obrázek je orientační schéma. Dá se říci, že CPU obsahuje jeden až dva bloky CCD. Na obrázku CCD0 a CCD1. Každý z nich obsahuje 8 procesorových jader (CCX bloky) podporujících funkci SMT. Dále tzv "smart cache" a pak fyzickou část CPU pro komunikaci s IF (Infinity Fabric) - na obrázku označená GMI. To vše je vyrobenou 7nm technologií a tak se v procesorovém trhu stalo AMD jednoznačným technologickým leaderem.
Nicméně, pod IHS pak je ještě jeden, oddělený čip a ten v sobě schovává IO část procesorové logiky. Dá se říci, že dochází k větší integraci a možnosti "lepení" různých kombinací procesorových řad. A to se může hodit na různé deriváty těchto procesorů. IO část má v sobě například paměťový řadič procesoru, infinity fabric, generátor taktu 100 MHz, PCIe linky a další IO věcičky. IO je vyráběno zatím 12nm procesem.
blok jednoho Zen2 jádra. Změny oproti Zen+ tu jsou, snad jen zmíním lepší predictor, vyvýším efektivnější možnost zpracování AVX256 (2xFP jednotka) a větší cache obecně.
Nakonec ještě jako perlička krásný snímek layoutu nového Ryzenu
-tvoří ho 12-vrstvý substrát. A co je viditelné na obrázku vám řekne anglický text :)
[size=150]SPECIFIKACE A PŘEDSTAVENÍ MODELŮ[/size]
A jaké procesory jsou uvedeny? Mám ještě starý slajd z AMD prezentace, ale doplním jej v textu o novinky za září 2019
Hlavním procesorem, v dnešním článku, bude Ryzen 9 3900X. Dvanáctijádro pro mainstream! A myslím, že se stává po pár měsících i docela populárním, i díky slušné porci výkonu, jak sami uvidíte.
Žlutě jsem vyznačil můj CPU, který jsem si pořídil - Ryzen 7 3800X.
Jako zajímavý se rozhodně jeví Ryzen 5 3600 a Ryzen 7 37000X. Oba procesory s TDP 65W a v případě Ryzenu 7 3700X i výkonem, který se snaží dosáhnout na i9-9900K. A to i přes výrazně nižší cenu a poloviční spotřebu v praxi. No, i samotný Ryzen 5 3600/3600X nyní výkonostně dotahuje například Ryzen 7 1700!
Ryzen 7 3800X je pak takový "binovaný" Ryzen 7 3700X. Měl by být obecně (ne vždy!) lepší na ruční ladění frekvencí co do maxima na všech jádrech. Rozdíl však čekejte v rozmezí okolo 100 MHz overlcockingu. Ne více...
Na čekané je také monstrum Ryzen 9 3950X. Procesor měl být uveden v září, ale nakonec se odkládá zhruba na polovinu listopadu. Důvodů může být více, spekuluje se, že nestíhá 7nm výroba pokrývat poptávku. Druhý důvod je, že AMD nic nenutí jej vydávat - čekala se totiž rychlejší odezva Intelu s Comet Lake (10C/20T), ale ten tu zatím není Třetí důvod je doladění 1003ABBA agesy či uvedení ještě lepší a tak doplnění smaotných frekvencí v single thread boostu až 4.7 GHz.
Nově se v BIOSech obejvují supporty pro šestijádra nez hyperthreadingu Ryzen 5 3500 a Ryzen 5 3500X. Oba procesory mají stejné základní i boost frekvence, rozdíl je ve velikosti cache (3500 má poloviční cachku).
Existuje již také dvanáctijádrový Ryzen 9 3900 s 65W TDP! Zde vidíme jeden výsledek s chlazením pomocí tekutého dusíku:
https://hwbot.org/submission/4249501_splave_cinebench___r15_ryzen_9_3900_4319_c b
[size=150]NOVÝ ČIPSET, NOVÁ DESKA, NOVÝ PROCESOR![/size]
Co umožňuje deska? Ano, sensoring na Asus X570 (a umí to teda i celá série ROG Maximus XI a nebo Crosshair VII Hero) je skvělý a přesný. Mrkněte na toto poučné video
[youtube]https://youtu.be/KMxIc9_AON0[/youtube]
Z uniklé prezentace na Videocardz jsem si vypůjčil tyto dva slajdy. Ale nemám důvod jim nevěřit, alespoň co se týče termálního snímku zahřívání VRM.
-obrázek nám říká, že zahřívání VRM s procesorem Ryzen 9 3950X (šestnáctijádro!) je na Asusce měřitelně nižší. Větší rozdíl je pak při overlcockingu tohoto CPU. A to se dá říci, že obě tyto desky patří k tomu skoro nejlepšímu na trhu. Zkusit taktovat šestnáctijádro na B450 moc tedy nedoporučuji :-)
Tento obrázek nám už říká čistě technické údaje a použité mosfety na deskách. Jsou to ty TOP desky co se týká komponent napájení. AORUS dokonce používá mosfety Infineon TDA, které jsou velmi drahé. Všechny desky mají 14 CPU fází. Zbylé dvě či čtyří už nehrají roli, SOC nevyžaduje příliš šťávy k nakrmení a je fuk, zda máte právě dvě fáze a nebo dokonce čtyři. Rozdíl pak je v kontroléru (ASP vs IR vs IR XDPE), ASP bude s vysokou pravděpodobností nějak upravený IR35201. Dalším rozdílem je uzpůsobení rozvrhu fází, zde tzv "teamed power"
Zjednodušeně lze říci, že peaky a dropy jsou u teamed napájecích fází nižší než u klasického zdvojení napájecích fází. Stejně tak o něco nižší prodleva. Hodnoty jsou sice
Čipset X570 je poměrně pokročilý, oproti X470 zde vidíme několik změn, troufnu si říci, že k lepšímu. Víceméně jsem jej popsal v předchozí kapitole. Připomenu jen, že obsahuje více USB, více PCIe linek a hlavně generaci 4.0 oproti X470...Celý komplex komunikuje pomocí PCie 4.0 x4 napřímo s procesorem (resp jeho IO částí).
Složitější a pokročilejší čipset však také více hřeje. Říká se, že spotřebovává v maximální zátěži okolo 12-15W a i proto jsou na deskách aktivní chladiče (s výjimkou AORUS Extreme).
Základní deska C8H desingově připomíná trošku Intelovskou Maximus XI Apex. Alespoň zvenčí. Detailnímu popisu se budu věnovat v následující kapitole.
Zvuková část SupremeFX, kde základ tvoří kodek od Realteku, ALC1220A. Nicméně celý komplex je tvořen i "čistícími" kondíky Nichicon, audio převodníkem Sabre ES9023P, audio zesilovači a odděleným PCB (kvůli EMI ruchům)
Samotné audio má i podporu DTS zvuku, v softwaru si vše nastavíte
Sonice Studio je potom softwaru pro ladění vašeho zvuku a efektů a to včetně například virtuálních 7.1 sluchátek. Spoustu věcí tento soft umí sám diagnostikovat a nastavit automaticky!
Síť je nedílnou součástí herních desek, a Crosshairka má dokonce dvě síťovký. Realtek 2.5G a pak nízkolatenční 1G síťovku Intel (a moje verze i Wifi6 jako bonus). Pro gaming je pak s tím spjatý software GameFirst, používám jej na Crosshair VII X470 a musím říci, že to skutečně funguje a může být ve specifických případech užitečné.
Někteří mohou využít Armory Crate. Tento zvláštní soft se vám spustí automaticky po instalaci WIndows (pokud jej nezakážete v BIOSu) a nabídne vám instalaci potřebných driverů. Samozřejmě to vyžaduje připojení k internetu. Myslím si, že zvláště pro nováčky a málo pokročilé je to užitečná utilitka.
K desce je dodáván i software RAM cache, z názvu je patrné, že využívá volné paměti k rychlejšímu přednačtení her a aplikací
Krabička od Ryzenu 9 3900X
Zde vidíme, jak se přibližně chová procesor Ryzen 9 3900X při vytížení X vláken během interního AMD testu (agesa1002). To se může drobně lišit dle leakage kusu procesoru, dle chlazení procesoru a dle kvality VRM základní desky. A dnes víme, že i dle verze AGESA kódu :)
No a tady už je vliv chlazení CPU na výkon procesoru :), leccos dělají i teploty okolí, to je jasné
Úvod vezmu tak trochu z rychlíku. Protože to, co se děje v posledních letech na poli procesorů, je jako rychlíkový závod. A za to buďme rádi. Stručně si zopakujeme, co se dělo v posledních letech. Doba 2009-2011 byla poměrně zajímavá. Intel tahal esa z rukávu a AMD dokázalo celkem dohánět. V té době tu byly procesory Bloomfield (platforma), Lynfield, Clarkdale a na počátku i populární Core Duo a Core Quad na 45nm. AMD proti nim vytáhlo velmi slušné Phenomy II x2/x3/x4 a později dokonce Phenomy II x6. Výkon na jádro mělo AMD nižší, ale multithread byl vcelku vyrovnaný, stejně tak spotřeba a cena byla na straně AMD.
2011-2016 Poté Intel ukázal skutečně revoluční procesor Sandy Bridge. Který šokoval frekvencemi, přetaktováním a výkonem vůbec. AMD představuje architekturu Bulldozer, která je sice vhodná na určité specifické akce, ale nehodí se v danou dobu do desktopu, k souboji s i7-2600K, který má o dost vyšší hrubý výkon na jádro (i když multithread je znovu velmi podobný). Spotřeba AMD je o více než 50% vyšší a po přetaktování pak ohromná. Alespoň skalní fanoušky AMD potěší ještě přetaktování, které je velmi blízko taktování Sandy Bridge. Jenže...single thread prostě "neobejdeš" :-). Celá problematika by byla na delší povídání, třeba i o pokročilém P-state Bulldozeru, se kterým si Windows tehdy nevěděl rady. 2012 a AMD přeci jen odstraňuje X bugů a refresh Bulldozeru si postupně tvoří lepší jméno-má vyšší IPC, vyšší frekvence, ale Intel znovu odpovídá procesorem Ivy Bridge. 2013 je ve znamení Haswellu, Intel si drží slušný odstup ve výkonu na jádro, efektivitě a stále lehce vylepšuje IPC. I další rok, kdy přináší refreshované modely Haswellu. AMD je jasné, že s 32nm architekturou Bulldozer dále nikam moc nepohne v enthusiast desktopu - zaměřuje se na APU pro lowend a mainstream. Ty jsou překvapivě dobré a s Kavery přináší zlepšení IPC. AMD však už pracuje na nástupci, spekuluje se, že do nového socketu a opustí externí Northbridge. Intel mezitím v létě 2015 má paperlaunch přelomovější architektury Skylake. A je dobrý-IPC, přetkatování, řadič pamětí-vše super. U AMD v polovině roku 2016 již víme, že budoucí procesor je zvaný Zen.
2017 - už v lednu nám AMD ukazuje na CES, o čme bude Zen. A je to překvapení, jsou to sice slajdy a poté jedno demo ES, ale vše vypadá až moc dobře. AMD slibuje nárůst výkonu vysoko nad 30% na jádro. Intel nebere situaci moc vážně a pokračuje ve vylepšeném Skylake = Kaby Lake. AMD pak v březnu uvádí Zen procesory první generace zvané Ryzen 7/5/3. A pro Intel začíná studená sprcha. Procesory Ryzen jsou jen o málo slabší ve výkonu na jádro a ve výkonu všech jader naprosto drtí nové Kaby Laky. A to při podobné spotřebě. Intel nemá žádnou odpověď hlavně na Ryzen 7. Na podzim 2017 pak kontruje Intel procesory Coffee lake s šesti jádry. tyto procesory mají zas velmi vysoké frekvence, bojují s Ryzeny 7, ale ne vždy se jim vyrovnají. Alespoň hry drží Intel procesory stále ve vedení. Nárůst Intelu taky výrazněji spotřeba v zátěži.
2018 - AMD uvádí refresh první generace Ryzenů. Ty mají asi o 3% vyšší IPC, vyšší takty, mizí BIOS porodní potíže u první generace a i s pamětmy je to už lepší, a tak celkově tudíž přinášejí slušný nárůst výkonu. Znovu odbíhají Coffee Lake šestijádrům....O půl roku později udělá Intel svůj poslední krok. Osmijádro, které musí překonat nejvýkonnější Ryzen 7. A to se povede. Ale za cenu mnohem vyšší praktické potřeby ( 110W vs 165W CPU package), enormního zahřívání v AVX zátěži a malé možnosti top model přetaktovat (cca o 100 až 200 MHz v průměru). Procesory Coffee Lake refresh jsou vyhnány na svůj limit možností.
2019 - Už všichni vědí, že třetí generace Ryzen bude na 7nm a přinese další vylepšení, hlavně komunikaci v AVX, kde bylo úzké hrdlo. Mnoho leaků na webu dělá leckterým lidem zmatek v hlavách a někdy se čeká až neuvěřitelné. Ale na CES AMD ukazuje ES procesor a Cinebench, srovnává zde render a efektivitu renderu s i9-9900K. A překvapivě - skóre je skoro identické, ale spotřeba poloviční na straně AMD! A dnes již víme, že uvedení procesorů Ryzen 3. generace proběhlo 7.7.2019. Tedy symbolika 7nm :-) A víme, že procesory příjemně překvapily, i když přes drobné porodní bolesti - nicméně menší, než u první generace.
A jaké tedy jsou? Mrkněte se mnou společně na článek, kde si rozebereme ve stručnosti i desku, a procesorový výkon (nikoliv hry-mám neaktuální a málo,aby metodika za něco stála a byla vypovídající)
[size=150]TROCHA TEORIE V KOSTCE[/size]
Je přinejmenším zajímavé, že v případě přechodu z 2. generace na 3. generaci se jedná o významější změny.
Marketingově nejzajímavější je zavedení PCIe 4.0 linek. PCIe 4.0 umožňuje teoretické rychlosti až 64GB/s. Hlavní využití je pro budoucí grafické karty s ohromnou propustností a nebo pomalu, ale jistě nastupujicími SSD disky. Linky PCIe nyní najdeme v procesoru, ale i v samotném čipsetu! Procesor jich má celkem 24. Z toho 4 linky slouží pro komunikaci s čipsetem AMD X570, další čtyři jsou pro primární NVMe disky a zbytek je pro grafické karty.
Jižní můstek, aka FCH (Fusion Controller Hub) jich má celkem 16x. A i zde najdeme široké využití pro disky, další zařízení a nebo dělené se SATA a USB porty.
Výkon PCIe 3.0 vs 4.0 je schopen zaznamenat i 3D Mark v jednom z podtestů.
Ale aktuální větší smysl v roce 2019/2020 je využití PCIe 4.0 možností pro NVMe M.2 disky s tímto rozhraním. Tady už vidímě poznatelné změny při přenosu velkých souborů. Avšak pozor, disky se i docela zahřívají, to mějte na paměti. A také to, že příští rok se čekají disky s novými řadiči a vyššími rychlostmi, ty budou podle mě velmi zajímavé. Pokud nespěcháte, počkejte si s výběrem primárního NVMe disku na rok 2020...
Nové Ryzeny mají také agresivnější power management, i proto bylo doporučeno mít Windows10 build1903. V AGESA firmwaru je nahrána informace, jak rychle bude CPU reagovat na změny napájení a frekvence. A to ne prostě každý software dokáže zaznamenávat. Obnova frekvencí je každé 1-2ms! A má to vliv i na výkon. AMD toto nazývá funkcí UEFI CPPC2. A má to pochopitelně i vliv na výkon.
Hlavní změnou je však uskupení uvnitř čipu. Obrázek je orientační schéma. Dá se říci, že CPU obsahuje jeden až dva bloky CCD. Na obrázku CCD0 a CCD1. Každý z nich obsahuje 8 procesorových jader (CCX bloky) podporujících funkci SMT. Dále tzv "smart cache" a pak fyzickou část CPU pro komunikaci s IF (Infinity Fabric) - na obrázku označená GMI. To vše je vyrobenou 7nm technologií a tak se v procesorovém trhu stalo AMD jednoznačným technologickým leaderem.
Nicméně, pod IHS pak je ještě jeden, oddělený čip a ten v sobě schovává IO část procesorové logiky. Dá se říci, že dochází k větší integraci a možnosti "lepení" různých kombinací procesorových řad. A to se může hodit na různé deriváty těchto procesorů. IO část má v sobě například paměťový řadič procesoru, infinity fabric, generátor taktu 100 MHz, PCIe linky a další IO věcičky. IO je vyráběno zatím 12nm procesem.
blok jednoho Zen2 jádra. Změny oproti Zen+ tu jsou, snad jen zmíním lepší predictor, vyvýším efektivnější možnost zpracování AVX256 (2xFP jednotka) a větší cache obecně.
Nakonec ještě jako perlička krásný snímek layoutu nového Ryzenu
-tvoří ho 12-vrstvý substrát. A co je viditelné na obrázku vám řekne anglický text :)
[size=150]SPECIFIKACE A PŘEDSTAVENÍ MODELŮ[/size]
A jaké procesory jsou uvedeny? Mám ještě starý slajd z AMD prezentace, ale doplním jej v textu o novinky za září 2019
Hlavním procesorem, v dnešním článku, bude Ryzen 9 3900X. Dvanáctijádro pro mainstream! A myslím, že se stává po pár měsících i docela populárním, i díky slušné porci výkonu, jak sami uvidíte.
Žlutě jsem vyznačil můj CPU, který jsem si pořídil - Ryzen 7 3800X.
Jako zajímavý se rozhodně jeví Ryzen 5 3600 a Ryzen 7 37000X. Oba procesory s TDP 65W a v případě Ryzenu 7 3700X i výkonem, který se snaží dosáhnout na i9-9900K. A to i přes výrazně nižší cenu a poloviční spotřebu v praxi. No, i samotný Ryzen 5 3600/3600X nyní výkonostně dotahuje například Ryzen 7 1700!
Ryzen 7 3800X je pak takový "binovaný" Ryzen 7 3700X. Měl by být obecně (ne vždy!) lepší na ruční ladění frekvencí co do maxima na všech jádrech. Rozdíl však čekejte v rozmezí okolo 100 MHz overlcockingu. Ne více...
Na čekané je také monstrum Ryzen 9 3950X. Procesor měl být uveden v září, ale nakonec se odkládá zhruba na polovinu listopadu. Důvodů může být více, spekuluje se, že nestíhá 7nm výroba pokrývat poptávku. Druhý důvod je, že AMD nic nenutí jej vydávat - čekala se totiž rychlejší odezva Intelu s Comet Lake (10C/20T), ale ten tu zatím není Třetí důvod je doladění 1003ABBA agesy či uvedení ještě lepší a tak doplnění smaotných frekvencí v single thread boostu až 4.7 GHz.
Nově se v BIOSech obejvují supporty pro šestijádra nez hyperthreadingu Ryzen 5 3500 a Ryzen 5 3500X. Oba procesory mají stejné základní i boost frekvence, rozdíl je ve velikosti cache (3500 má poloviční cachku).
Existuje již také dvanáctijádrový Ryzen 9 3900 s 65W TDP! Zde vidíme jeden výsledek s chlazením pomocí tekutého dusíku:
https://hwbot.org/submission/4249501_splave_cinebench___r15_ryzen_9_3900_4319_c b
[size=150]NOVÝ ČIPSET, NOVÁ DESKA, NOVÝ PROCESOR![/size]
Co umožňuje deska? Ano, sensoring na Asus X570 (a umí to teda i celá série ROG Maximus XI a nebo Crosshair VII Hero) je skvělý a přesný. Mrkněte na toto poučné video
[youtube]https://youtu.be/KMxIc9_AON0[/youtube]
Z uniklé prezentace na Videocardz jsem si vypůjčil tyto dva slajdy. Ale nemám důvod jim nevěřit, alespoň co se týče termálního snímku zahřívání VRM.
-obrázek nám říká, že zahřívání VRM s procesorem Ryzen 9 3950X (šestnáctijádro!) je na Asusce měřitelně nižší. Větší rozdíl je pak při overlcockingu tohoto CPU. A to se dá říci, že obě tyto desky patří k tomu skoro nejlepšímu na trhu. Zkusit taktovat šestnáctijádro na B450 moc tedy nedoporučuji :-)
Tento obrázek nám už říká čistě technické údaje a použité mosfety na deskách. Jsou to ty TOP desky co se týká komponent napájení. AORUS dokonce používá mosfety Infineon TDA, které jsou velmi drahé. Všechny desky mají 14 CPU fází. Zbylé dvě či čtyří už nehrají roli, SOC nevyžaduje příliš šťávy k nakrmení a je fuk, zda máte právě dvě fáze a nebo dokonce čtyři. Rozdíl pak je v kontroléru (ASP vs IR vs IR XDPE), ASP bude s vysokou pravděpodobností nějak upravený IR35201. Dalším rozdílem je uzpůsobení rozvrhu fází, zde tzv "teamed power"
Zjednodušeně lze říci, že peaky a dropy jsou u teamed napájecích fází nižší než u klasického zdvojení napájecích fází. Stejně tak o něco nižší prodleva. Hodnoty jsou sice
Čipset X570 je poměrně pokročilý, oproti X470 zde vidíme několik změn, troufnu si říci, že k lepšímu. Víceméně jsem jej popsal v předchozí kapitole. Připomenu jen, že obsahuje více USB, více PCIe linek a hlavně generaci 4.0 oproti X470...Celý komplex komunikuje pomocí PCie 4.0 x4 napřímo s procesorem (resp jeho IO částí).
Složitější a pokročilejší čipset však také více hřeje. Říká se, že spotřebovává v maximální zátěži okolo 12-15W a i proto jsou na deskách aktivní chladiče (s výjimkou AORUS Extreme).
Základní deska C8H desingově připomíná trošku Intelovskou Maximus XI Apex. Alespoň zvenčí. Detailnímu popisu se budu věnovat v následující kapitole.
Zvuková část SupremeFX, kde základ tvoří kodek od Realteku, ALC1220A. Nicméně celý komplex je tvořen i "čistícími" kondíky Nichicon, audio převodníkem Sabre ES9023P, audio zesilovači a odděleným PCB (kvůli EMI ruchům)
Samotné audio má i podporu DTS zvuku, v softwaru si vše nastavíte
Sonice Studio je potom softwaru pro ladění vašeho zvuku a efektů a to včetně například virtuálních 7.1 sluchátek. Spoustu věcí tento soft umí sám diagnostikovat a nastavit automaticky!
Síť je nedílnou součástí herních desek, a Crosshairka má dokonce dvě síťovký. Realtek 2.5G a pak nízkolatenční 1G síťovku Intel (a moje verze i Wifi6 jako bonus). Pro gaming je pak s tím spjatý software GameFirst, používám jej na Crosshair VII X470 a musím říci, že to skutečně funguje a může být ve specifických případech užitečné.
Někteří mohou využít Armory Crate. Tento zvláštní soft se vám spustí automaticky po instalaci WIndows (pokud jej nezakážete v BIOSu) a nabídne vám instalaci potřebných driverů. Samozřejmě to vyžaduje připojení k internetu. Myslím si, že zvláště pro nováčky a málo pokročilé je to užitečná utilitka.
K desce je dodáván i software RAM cache, z názvu je patrné, že využívá volné paměti k rychlejšímu přednačtení her a aplikací
Krabička od Ryzenu 9 3900X
Zde vidíme, jak se přibližně chová procesor Ryzen 9 3900X při vytížení X vláken během interního AMD testu (agesa1002). To se může drobně lišit dle leakage kusu procesoru, dle chlazení procesoru a dle kvality VRM základní desky. A dnes víme, že i dle verze AGESA kódu :)
No a tady už je vliv chlazení CPU na výkon procesoru :), leccos dělají i teploty okolí, to je jasné
