Velmi tuhe pajkovanie maticnej dosky
Nedavno sa mi dostala do ruk jedna zamrzajuca maticna doska od ASROCKu, konkretne K7S741. Typ dosky nehra nejaku ulohu, ale na doske boli okolo RAMiek, cipsetu, PCI a AGP slotov cca 14 kondenzatorov 1000uF 6.3V.
Na pajkovanie pouzivam trafopajku 100W, plus odsavacka. Mordoval som sa s tym cca 5-6 hodin, nakoniec som osadil vsetkych 14 kondikov, ale uz pri pajani prveho som mal tusenie, ze to nemdopadne dobre. Doska mala velmi slabucky ochranny povlak na PCB a co je hlavny problem, nahrievanie a odsavanie cinu z otvorov po nozickach bolo nemozne. Doska sa skor zacala tavit, ako sa tavil ten cin v otvoroch.
Vacsinou pouzivam to, ze zoberiem tenku kancelarsku spinku a pritlacim jej koniec do otvoru, otvor nahrejem a pri jemnom tlaku je spinka na druhej strane a otvor je cisty. Tu vsak nefungovalo ani dlhsie nahrievanie, ani vacsi tlak, ani poriadne tlacenie. Musel som skusat extremnejsie metody, kde som tlacil odcivknutym malickym kuskom spinky na ktoru som tlacil napr. zaslepkou s PCI slotu a to dost velkym tlakom. Kedze nebolo inej moznosti.
Mate tiez skusenosti s niektorymi maticnymi doskami, alebo sa to da trafopajkou pajat ? Mikropajku co mam ZD99 som radsej ani neskusal. Z minulosti podobne nieco s nou neslo vobec vypajkovat. Ten "cin" zalezie do cca milimetroveho otvoru a tam ho nie a nie roztopit.
Na inych doskach napr. ECS, PCCHIPS, ASROCK K7S748 som uz vymienal kondiky okolo VCORE, u ECS,PCCHIPS, MERCURY aj tie ostatne vedla PCI/AGP, ale este som nevidel, zeby to slo tak z tuha. Je mozne, ze urobili nejake mensie otvory na nozicky na PCB, alebo pouzili nejaku tuhu pajku ? Dost ma prekvapila aj tam slaba jedno vrstvova ochrana PCB, ktora sa poskodila.
Predpokladal som hned pri prvom kondiku, ze to bude problem, ze to asi nerozbeham, ale nedalo mi to neskusit, ved clovek sa stale uci, najlepsie na svojich chybach. Kedze doska bola urcena na likvidaciu, bol to celkom dobry pokusny objekt, ale celkom zamrzi, ked po tolkych hodinach prace nezafungovala. Avsak pri tom, ako to islo z tuha, som prekvapeny nebol. Iste sa tou manipulaciou poskodila.
Pouzivate tiez trafopajku na podobne pajkovanie ? Stretli ste sa s niecim takym ? Rozmyslam, ze miesto 100W trafopajky by som kupil 125W. Len ci to pomoze, ci by nebola lepsie na to nejaka trafopajka s tenuckym hrotom ako ma spendlik, ale tuhym, aby sa nim dalo tlacit, aby sa neohol. Pouzival som aj odsavacku, ale nula bodov, nechytalo sa to.
Ci skor by pomohli mikropajky s dutym hrotom v ktorom je odsavacka ? Ale fungovalo by to vobec, kedze prakticky neni co nahrievat, ak ten otvor po nozickach kondika bol maly a ono to skor nahrievalo okolie PCB a rychlo tvrdlo ?
Da sa vobec u takejto dosky bez poskodenia, korektne precistit tie otvory v PCB po kondikoch ?
Na pajkovanie pouzivam trafopajku 100W, plus odsavacka. Mordoval som sa s tym cca 5-6 hodin, nakoniec som osadil vsetkych 14 kondikov, ale uz pri pajani prveho som mal tusenie, ze to nemdopadne dobre. Doska mala velmi slabucky ochranny povlak na PCB a co je hlavny problem, nahrievanie a odsavanie cinu z otvorov po nozickach bolo nemozne. Doska sa skor zacala tavit, ako sa tavil ten cin v otvoroch.
Vacsinou pouzivam to, ze zoberiem tenku kancelarsku spinku a pritlacim jej koniec do otvoru, otvor nahrejem a pri jemnom tlaku je spinka na druhej strane a otvor je cisty. Tu vsak nefungovalo ani dlhsie nahrievanie, ani vacsi tlak, ani poriadne tlacenie. Musel som skusat extremnejsie metody, kde som tlacil odcivknutym malickym kuskom spinky na ktoru som tlacil napr. zaslepkou s PCI slotu a to dost velkym tlakom. Kedze nebolo inej moznosti.
Mate tiez skusenosti s niektorymi maticnymi doskami, alebo sa to da trafopajkou pajat ? Mikropajku co mam ZD99 som radsej ani neskusal. Z minulosti podobne nieco s nou neslo vobec vypajkovat. Ten "cin" zalezie do cca milimetroveho otvoru a tam ho nie a nie roztopit.
Na inych doskach napr. ECS, PCCHIPS, ASROCK K7S748 som uz vymienal kondiky okolo VCORE, u ECS,PCCHIPS, MERCURY aj tie ostatne vedla PCI/AGP, ale este som nevidel, zeby to slo tak z tuha. Je mozne, ze urobili nejake mensie otvory na nozicky na PCB, alebo pouzili nejaku tuhu pajku ? Dost ma prekvapila aj tam slaba jedno vrstvova ochrana PCB, ktora sa poskodila.
Predpokladal som hned pri prvom kondiku, ze to bude problem, ze to asi nerozbeham, ale nedalo mi to neskusit, ved clovek sa stale uci, najlepsie na svojich chybach. Kedze doska bola urcena na likvidaciu, bol to celkom dobry pokusny objekt, ale celkom zamrzi, ked po tolkych hodinach prace nezafungovala. Avsak pri tom, ako to islo z tuha, som prekvapeny nebol. Iste sa tou manipulaciou poskodila.
Pouzivate tiez trafopajku na podobne pajkovanie ? Stretli ste sa s niecim takym ? Rozmyslam, ze miesto 100W trafopajky by som kupil 125W. Len ci to pomoze, ci by nebola lepsie na to nejaka trafopajka s tenuckym hrotom ako ma spendlik, ale tuhym, aby sa nim dalo tlacit, aby sa neohol. Pouzival som aj odsavacku, ale nula bodov, nechytalo sa to.
Ci skor by pomohli mikropajky s dutym hrotom v ktorom je odsavacka ? Ale fungovalo by to vobec, kedze prakticky neni co nahrievat, ak ten otvor po nozickach kondika bol maly a ono to skor nahrievalo okolie PCB a rychlo tvrdlo ?
Da sa vobec u takejto dosky bez poskodenia, korektne precistit tie otvory v PCB po kondikoch ?
Trafopájkou to může být obrovský risk, protože okolo transformátoru se vytváří poměrně silné magnetické pole, které může indukcí (nemusí) nenávratně zničit integrované obvody, kterými je deska osazena. Další věc je ta, že hroz trafopájky má příliš vysokou teplotu a pájení s ní může vést k poškození plošného spoje (odlupování měděných cestiček). Pokud se něco dělá s takhle jemnou elektronikou, je mnohem lepší použít nějakou stáložárnou pájku, která je dle mého názoru i daleko šikovnější.
Jen mi není úplně jasné, proč ty dírky potřebuješ protáhnout... když tam přece vložíš nový kondenzátor, tak vývody ty zbytky vytlačí...
Jen mi není úplně jasné, proč ty dírky potřebuješ protáhnout... když tam přece vložíš nový kondenzátor, tak vývody ty zbytky vytlačí...
Viem, ze by na to bola vhodnejsia mikropajka, vzhladom na magneticke pole. Ale viac ludi to tak robi uspesne. Tu na fore napr. TRODAS a spol. tiez vyuzivaju trafopajku. Lahsie sa nou to robi a treba si dat vacsinou len pozor na zapinanie a vypinanie trafopajky dalej od dosky, co som samozrejme robil.
Predtym som to skusal aj s mikropajkou ZD99
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=62303
a hrot
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=63357
Lenze vsetko s mikropajkou ide dobre, az na to nahrievanie otvoru pre nozicky kondikov.
Mam za sebou niekolko recapov dosiek a zdrojov, kde som pouzival trafopajku a zatial vsetko bolo OK. Kondiky isli menit lahko. Ale u tejto dosky ASROCK K7S741 tie male 1000uF 6.3V kondiky boli asi v mensich otvoroch do ktoreho zatiekla originalna spajka vyrobcu a zhavenie okolia neroztapalo ten cin v otvore, ale skor ten otvor. Skusat pretlacit kondik s nozickami som skusal, ale kedze nepresla ani tvrdsia spinka, tak tie nozicky to hned ohlo, ako to nepreslo. Predpokladam, ze otvory pre nozicky okolo vacsich kondikov co su okolo napajania VCORE by isli lahko.
Pri praci mam postup, ze najprv si odstranim kondiky, potom precistim otvory. Takto si clovek moze byt isty, ze pojdu kondiky osadit. Keby to clovek robil postupne a nahodou nieco u posledneho kondiku pomrsi, ze sa nebude dat nejak prepchat otvor, tak by bola cela predchadzajuca robota zbytocna. Plus by zbytocne ponicil kondiky, pripadne by sa museli este odpajkovat spat, ak by ich chcel clovek pouzit.
Predtym som to skusal aj s mikropajkou ZD99
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=62303
a hrot
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=63357
Lenze vsetko s mikropajkou ide dobre, az na to nahrievanie otvoru pre nozicky kondikov.
Mam za sebou niekolko recapov dosiek a zdrojov, kde som pouzival trafopajku a zatial vsetko bolo OK. Kondiky isli menit lahko. Ale u tejto dosky ASROCK K7S741 tie male 1000uF 6.3V kondiky boli asi v mensich otvoroch do ktoreho zatiekla originalna spajka vyrobcu a zhavenie okolia neroztapalo ten cin v otvore, ale skor ten otvor. Skusat pretlacit kondik s nozickami som skusal, ale kedze nepresla ani tvrdsia spinka, tak tie nozicky to hned ohlo, ako to nepreslo. Predpokladam, ze otvory pre nozicky okolo vacsich kondikov co su okolo napajania VCORE by isli lahko.
Pri praci mam postup, ze najprv si odstranim kondiky, potom precistim otvory. Takto si clovek moze byt isty, ze pojdu kondiky osadit. Keby to clovek robil postupne a nahodou nieco u posledneho kondiku pomrsi, ze sa nebude dat nejak prepchat otvor, tak by bola cela predchadzajuca robota zbytocna. Plus by zbytocne ponicil kondiky, pripadne by sa museli este odpajkovat spat, ak by ich chcel clovek pouzit.
[QUOTE=KEOSAN;156543]Viem, ze by na to bola vhodnejsia mikropajka, vzhladom na magneticke pole. Ale viac ludi to tak robi uspesne. Tu na fore napr. TRODAS a spol. tiez vyuzivaju trafopajku. Lahsie sa nou to robi a treba si dat vacsinou len pozor na zapinanie a vypinanie trafopajky dalej od dosky, co som samozrejme robil.
Predtym som to skusal aj s mikropajkou ZD99
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=62303
a hrot
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=63357
Lenze vsetko s mikropajkou ide dobre, az na to nahrievanie otvoru pre nozicky kondikov.
Mam za sebou niekolko recapov dosiek a zdrojov, kde som pouzival trafopajku a zatial vsetko bolo OK. Kondiky isli menit lahko. Ale u tejto dosky ASROCK K7S741 tie male 1000uF 6.3V kondiky boli asi v mensich otvoroch do ktoreho zatiekla originalna spajka vyrobcu a zhavenie okolia neroztapalo ten cin v otvore, ale skor ten otvor. Skusat pretlacit kondik s nozickami som skusal, ale kedze nepresla ani tvrdsia spinka, tak tie nozicky to hned ohlo, ako to nepreslo. Predpokladam, ze otvory pre nozicky okolo vacsich kondikov co su okolo napajania VCORE by isli lahko.
Pri praci mam postup, ze najprv si odstranim kondiky, potom precistim otvory. Takto si clovek moze byt isty, ze pojdu kondiky osadit. Keby to clovek robil postupne a nahodou nieco u posledneho kondiku pomrsi, ze sa nebude dat nejak prepchat otvor, tak by bola cela predchadzajuca robota zbytocna. Plus by zbytocne ponicil kondiky, pripadne by sa museli este odpajkovat spat, ak by ich chcel clovek pouzit.[/QUOTE]
Zdravím! Tak to jsi trefil na tzv. Green desku. Je zde použita pájka dle evropských ekologických norem. Pájka neobsahuje Pb, má jiné složení (SnAgCu) a teplota tání je asi 60 -100 °C vyšší. Bohužel, bez specielních pájecích stanic se už neobejdeš. Chceš radu? Já každý takový spoj předem propájím s přídavkem klasické SnPb s co nejvyšším obsahem PB. A světe div se, jde to mnohem lépe!
Predtym som to skusal aj s mikropajkou ZD99
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=62303
a hrot
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=63357
Lenze vsetko s mikropajkou ide dobre, az na to nahrievanie otvoru pre nozicky kondikov.
Mam za sebou niekolko recapov dosiek a zdrojov, kde som pouzival trafopajku a zatial vsetko bolo OK. Kondiky isli menit lahko. Ale u tejto dosky ASROCK K7S741 tie male 1000uF 6.3V kondiky boli asi v mensich otvoroch do ktoreho zatiekla originalna spajka vyrobcu a zhavenie okolia neroztapalo ten cin v otvore, ale skor ten otvor. Skusat pretlacit kondik s nozickami som skusal, ale kedze nepresla ani tvrdsia spinka, tak tie nozicky to hned ohlo, ako to nepreslo. Predpokladam, ze otvory pre nozicky okolo vacsich kondikov co su okolo napajania VCORE by isli lahko.
Pri praci mam postup, ze najprv si odstranim kondiky, potom precistim otvory. Takto si clovek moze byt isty, ze pojdu kondiky osadit. Keby to clovek robil postupne a nahodou nieco u posledneho kondiku pomrsi, ze sa nebude dat nejak prepchat otvor, tak by bola cela predchadzajuca robota zbytocna. Plus by zbytocne ponicil kondiky, pripadne by sa museli este odpajkovat spat, ak by ich chcel clovek pouzit.[/QUOTE]
Zdravím! Tak to jsi trefil na tzv. Green desku. Je zde použita pájka dle evropských ekologických norem. Pájka neobsahuje Pb, má jiné složení (SnAgCu) a teplota tání je asi 60 -100 °C vyšší. Bohužel, bez specielních pájecích stanic se už neobejdeš. Chceš radu? Já každý takový spoj předem propájím s přídavkem klasické SnPb s co nejvyšším obsahem PB. A světe div se, jde to mnohem lépe!
[QUOTE=Challenger_ii;156567]Zdravím! Tak to jsi trefil na tzv. Green desku. Je zde použita pájka dle evropských ekologických norem. Pájka neobsahuje Pb, má jiné složení (SnAgCu) a teplota tání je asi 60 -100 °C vyšší. Bohužel, bez specielních pájecích stanic se už neobejdeš. Chceš radu? Já každý takový spoj předem propájím s přídavkem klasické SnPb s co nejvyšším obsahem PB. A světe div se, jde to mnohem lépe![/QUOTE]
Bolo by to mozne, doteraz som sice pajkoval, ale vsetky dosky boli tak do roku 2003 /aj jeden ASROCK K7S748/, tato ASROCK K7S741 bola z roku 2004. Neviem, ci do vtedy obsahovali olovo a odvtedy uz nie. Myslel som, ze sa to tyka len novsich dosiek. Ale kedze ta trafopajka fungovala, roztapalo sa to normalne /az na to, ked to zaliezlo do otvoru na PCB/.
No, nabuduce to hadam vyskusam :) Dik za prakticky tip. Ako som pisal mikropajku mam do 450 stupnov a aj trafopajka hreje dobre. Mozno kupim 125W trafopajku. Na to bezolovnate pajkovanie, co je dobre pouzit ?
Ak by to clovek musel takto pouzivat na kazdy kondik - tak to sa zvysi pracnost :( A vseobecne asi aj predrazia opravy v servisoch :(
Inac, ako to miesas ? Ako to co najidealnejsie, najrychlejsie, najhlahsie urobit ? Das si kalafunu a na povodny spoj to nanesies spolu s olovnatou pajkou a potom prehrejes ? Ci cisto bez kalafuny ? Alebo najskor rozohrejes spoj a potom k nemu prilozis olovnatu pajku ? A potom co nechavas to tak tam, ci vsetko komplet odsajes ?
Bolo by to mozne, doteraz som sice pajkoval, ale vsetky dosky boli tak do roku 2003 /aj jeden ASROCK K7S748/, tato ASROCK K7S741 bola z roku 2004. Neviem, ci do vtedy obsahovali olovo a odvtedy uz nie. Myslel som, ze sa to tyka len novsich dosiek. Ale kedze ta trafopajka fungovala, roztapalo sa to normalne /az na to, ked to zaliezlo do otvoru na PCB/.
No, nabuduce to hadam vyskusam :) Dik za prakticky tip. Ako som pisal mikropajku mam do 450 stupnov a aj trafopajka hreje dobre. Mozno kupim 125W trafopajku. Na to bezolovnate pajkovanie, co je dobre pouzit ?
Ak by to clovek musel takto pouzivat na kazdy kondik - tak to sa zvysi pracnost :( A vseobecne asi aj predrazia opravy v servisoch :(
Inac, ako to miesas ? Ako to co najidealnejsie, najrychlejsie, najhlahsie urobit ? Das si kalafunu a na povodny spoj to nanesies spolu s olovnatou pajkou a potom prehrejes ? Ci cisto bez kalafuny ? Alebo najskor rozohrejes spoj a potom k nemu prilozis olovnatu pajku ? A potom co nechavas to tak tam, ci vsetko komplet odsajes ?
[QUOTE=KEOSAN;156593]Bolo by to mozne, doteraz som sice pajkoval, ale vsetky dosky boli tak do roku 2003 /aj jeden ASROCK K7S748/, tato ASROCK K7S741 bola z roku 2004. Neviem, ci do vtedy obsahovali olovo a odvtedy uz nie. Myslel som, ze sa to tyka len novsich dosiek. Ale kedze ta trafopajka fungovala, roztapalo sa to normalne /az na to, ked to zaliezlo do otvoru na PCB/.
No, nabuduce to hadam vyskusam :) Dik za prakticky tip. Ako som pisal mikropajku mam do 450 stupnov a aj trafopajka hreje dobre. Mozno kupim 125W trafopajku. Na to bezolovnate pajkovanie, co je dobre pouzit ?
Ak by to clovek musel takto pouzivat na kazdy kondik - tak to sa zvysi pracnost :( A vseobecne asi aj predrazia opravy v servisoch :(
Inac, ako to miesas ? Ako to co najidealnejsie, najrychlejsie, najhlahsie urobit ? Das si kalafunu a na povodny spoj to nanesies spolu s olovnatou pajkou a potom prehrejes ? Ci cisto bez kalafuny ? Alebo najskor rozohrejes spoj a potom k nemu prilozis olovnatu pajku ? A potom co nechavas to tak tam, ci vsetko komplet odsajes ?[/QUOTE]
Stačí 450 °C. Míchám? Asi tak, že jej přidám opatrným prohřevem ke stávající pájce přímo na spoji. Prostě na tom vytvořím nevábnou hroudu a pak ji odsaji. Posléze opět prohřeji s přidáním klasické pájky, ale jen v normálním množství. To udělám i s druhým pinem a pak je prohřeji současně a součástku vyjmu z PCB. Zbytek v prokovení lze bez poškození odsát nebo cokoli jiného, nač byl kdo zvyklý. Práce navíc, ale účinná. Snad to mé Know-How bude ku prospěchu i jiným šikulům!
No, nabuduce to hadam vyskusam :) Dik za prakticky tip. Ako som pisal mikropajku mam do 450 stupnov a aj trafopajka hreje dobre. Mozno kupim 125W trafopajku. Na to bezolovnate pajkovanie, co je dobre pouzit ?
Ak by to clovek musel takto pouzivat na kazdy kondik - tak to sa zvysi pracnost :( A vseobecne asi aj predrazia opravy v servisoch :(
Inac, ako to miesas ? Ako to co najidealnejsie, najrychlejsie, najhlahsie urobit ? Das si kalafunu a na povodny spoj to nanesies spolu s olovnatou pajkou a potom prehrejes ? Ci cisto bez kalafuny ? Alebo najskor rozohrejes spoj a potom k nemu prilozis olovnatu pajku ? A potom co nechavas to tak tam, ci vsetko komplet odsajes ?[/QUOTE]
Stačí 450 °C. Míchám? Asi tak, že jej přidám opatrným prohřevem ke stávající pájce přímo na spoji. Prostě na tom vytvořím nevábnou hroudu a pak ji odsaji. Posléze opět prohřeji s přidáním klasické pájky, ale jen v normálním množství. To udělám i s druhým pinem a pak je prohřeji současně a součástku vyjmu z PCB. Zbytek v prokovení lze bez poškození odsát nebo cokoli jiného, nač byl kdo zvyklý. Práce navíc, ale účinná. Snad to mé Know-How bude ku prospěchu i jiným šikulům!
Toto by bolo asi pre suciastky na maticnej doske idealne :) Az na tu cenu ... :(
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=E002060
Ale co napr. takato vyhrievana odsavacka ZD 211
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=BN203849
bolo by to pouzitelne ? Predpokladam dobre, ze asi to bude slabe a neroztopi pajku na maticnej doske ? :(
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=E002060
Ale co napr. takato vyhrievana odsavacka ZD 211
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=BN203849
bolo by to pouzitelne ? Predpokladam dobre, ze asi to bude slabe a neroztopi pajku na maticnej doske ? :(
[quote=KEOSAN;156711]Ale co napr. takato vyhrievana odsavacka ZD 211
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=BN203849
bolo by to pouzitelne ? Predpokladam dobre, ze asi to bude slabe a neroztopi pajku na maticnej doske ? :([/quote]
Pri 30W to urcite neroztopi, ale muzes pajku predem predehrat mikro(trafo)pajeckou. Odsavacka potom muze udrzet teplotu pajky a pujde lepe odsat.;)
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=BN203849
bolo by to pouzitelne ? Predpokladam dobre, ze asi to bude slabe a neroztopi pajku na maticnej doske ? :([/quote]
Pri 30W to urcite neroztopi, ale muzes pajku predem predehrat mikro(trafo)pajeckou. Odsavacka potom muze udrzet teplotu pajky a pujde lepe odsat.;)
[QUOTE=Challenger_ii;156567]Zdravím! Tak to jsi trefil na tzv. Green desku. Je zde použita pájka dle evropských ekologických norem. Pájka neobsahuje Pb, má jiné složení (SnAgCu) a teplota tání je asi 60 -100 °C vyšší. Bohužel, bez specielních pájecích stanic se už neobejdeš. [/QUOTE]Přesně tak. http://www.hotair.cz/hot_b.php?a=hot_b Ani si nedovedete představit jaké problémy to přináší ve výrobě. :D
Tak ma napadlo - keby sa pouzila napr. ihla z injekcnej striekacky na prepchatie sa cez otvor nozicky kondiku ? Nejaka tensia, co sa tam zmesti. Odstrihla by sa, aby bola kratsia a spic bol tupy. Zaroven by sa na tu ihlu dobre tlacilo prstom, pretoze ustie do ihly je plastove a je vacsie. Pripadne by sa ihla dala na striekacku a posluzilo by to ako predlzovaci nastavec na pohodlnejsie a presnejsie tlacenie. Taktiez je tusim poniklovana ? Cize by na nu nechytala pajka a nestuhlo by to v dierke.
Takze, najskor sa musim podakovat za nemenovanu osobu /on uz bude vediet :) /
za negatine hodnotenie :) s odporucanim na to, ze to uz tu bolo preberane vo vlakne https://www.svethardware.cz/forum/showthread.php?p=156816
Lenze, kto si to mysli, asi to necital dobre, alebo pochybuje o tom, ze toto vlakno by som asi nezalozil, ked vsetky prispevky ohladom pajkovania, kondenzatorov atd mam uz niekolkokrat precitane a nenasiel som v nich podobny pripad, co robit v pripade tak extremne tuheho pajkovania.
Pripomeniem, ze som otvor zhavil 100VA trafopajkou a zhavil som to uz potom nie ani kvoli oprave, ale kvoli najdeniu sposobu, ako ten otvor precistit. 100VA trafopajku som uz tam mal cca 10-15sekund na otvore, ked bezne stacia tak cca 2 sekundy. Uz sa palila PCB a pajka v otvore sa ani nehla, nepomohlo pretlacanie kondikom /nozicky okamzite ohnute/. Nepomahalo pretlacanie sponkou - je tvrdsia, ale tiez sa ohla. Aj s VELKOU, ozaj VELKOU silou to islo priserne a dlho.
Mozno niekto neveri, pochybuje, ale je to tak.
za negatine hodnotenie :) s odporucanim na to, ze to uz tu bolo preberane vo vlakne https://www.svethardware.cz/forum/showthread.php?p=156816
Lenze, kto si to mysli, asi to necital dobre, alebo pochybuje o tom, ze toto vlakno by som asi nezalozil, ked vsetky prispevky ohladom pajkovania, kondenzatorov atd mam uz niekolkokrat precitane a nenasiel som v nich podobny pripad, co robit v pripade tak extremne tuheho pajkovania.
Pripomeniem, ze som otvor zhavil 100VA trafopajkou a zhavil som to uz potom nie ani kvoli oprave, ale kvoli najdeniu sposobu, ako ten otvor precistit. 100VA trafopajku som uz tam mal cca 10-15sekund na otvore, ked bezne stacia tak cca 2 sekundy. Uz sa palila PCB a pajka v otvore sa ani nehla, nepomohlo pretlacanie kondikom /nozicky okamzite ohnute/. Nepomahalo pretlacanie sponkou - je tvrdsia, ale tiez sa ohla. Aj s VELKOU, ozaj VELKOU silou to islo priserne a dlho.
Mozno niekto neveri, pochybuje, ale je to tak.
Doporučuji Vám si přečíst tento slide, který popisuje problémy s bezolovnatou pájkou. http://www.printed.cz/osp/soubory/pb-free.pdf
Dakujem, precital som si to. Je to zaujimavy material pre bezolovnate pajkovanie.
Avsak nechcem pajkovat bezolovnatou pajkou, budem pouzivat olovnate, ktore maju svoje vyhody. :)
V podstate z materialu vyplyva, ze teplota tavenia bezolovnatych pajok je cca 220 stupnov C a teplota roztopeneho kovu cca 235 stup. C. Pajkovacka-hrot- by mala byt nahriata do 350 stupnov C.
Co je vsak zaujimave je, ze pri 350 stupnov, eventuelne aj ked bola mikropajka na 450 stupnov - prichadza k tomu, ze hrot je ochladzovany od pajaneho materialu, suciastky a roztapanie pajky je pomale. Naviac pri zateceni pajky do otvoru po nozicke kondiku /prakticky vzdy/, je dost velky problem, ak nie nemozne, nahriat otvor tak, aby sa z neho pajka dala dat von, vysat atd. Nehovorim to vseobecne, ale co sa tyka toho konkretneho pripadu pajkovania tej dosky K7S741.
Cize nastupuje trafopajka, ktorou bude mozne pozadovane teploty dosiahnu rychlejsie, pripadne mozno aj vyssie teploty.
Ako som pisal, skusal som to zhavit cca 10-15 sekund 100W trafopajkou /dokument hovori o pajkovani suciastok cca 2-4 sekundy/ a s pajkou v otvore to ani nehlo...
Tak su preto nejake postupy, vysvetlenia, ako sa inac zachovat ? A myslim konkretne, nie vseobecne odkazy, ci odkazy na FAQ atd.
Nechcem tym povedat, ze postupy, ktore sa uvadzali v roznych navodoch nefunguju. Ale nefungovali v tomto pripade. Nie som si isty, ci bezolovnata pajka je jediny cinitel v tomto pripade. Mozno to bola nejaka pajka este s vyssim bodom tavenia, ci primesami, alebo boli otvory po kondikoch MENSIE AKO ZVYCAJNE a tak nemohlo dojst k prehriatiu otvoru a vytlaceniu/odsaniu pajky von.
Tie bezne postupy mam zmapovane, ale ako som pisal, nepomahali. Sameho ma to prekvapilo. Inak by som kvoli tomu nezakladal zvlast vlakno.
Avsak nechcem pajkovat bezolovnatou pajkou, budem pouzivat olovnate, ktore maju svoje vyhody. :)
V podstate z materialu vyplyva, ze teplota tavenia bezolovnatych pajok je cca 220 stupnov C a teplota roztopeneho kovu cca 235 stup. C. Pajkovacka-hrot- by mala byt nahriata do 350 stupnov C.
Co je vsak zaujimave je, ze pri 350 stupnov, eventuelne aj ked bola mikropajka na 450 stupnov - prichadza k tomu, ze hrot je ochladzovany od pajaneho materialu, suciastky a roztapanie pajky je pomale. Naviac pri zateceni pajky do otvoru po nozicke kondiku /prakticky vzdy/, je dost velky problem, ak nie nemozne, nahriat otvor tak, aby sa z neho pajka dala dat von, vysat atd. Nehovorim to vseobecne, ale co sa tyka toho konkretneho pripadu pajkovania tej dosky K7S741.
Cize nastupuje trafopajka, ktorou bude mozne pozadovane teploty dosiahnu rychlejsie, pripadne mozno aj vyssie teploty.
Ako som pisal, skusal som to zhavit cca 10-15 sekund 100W trafopajkou /dokument hovori o pajkovani suciastok cca 2-4 sekundy/ a s pajkou v otvore to ani nehlo...
Tak su preto nejake postupy, vysvetlenia, ako sa inac zachovat ? A myslim konkretne, nie vseobecne odkazy, ci odkazy na FAQ atd.
Nechcem tym povedat, ze postupy, ktore sa uvadzali v roznych navodoch nefunguju. Ale nefungovali v tomto pripade. Nie som si isty, ci bezolovnata pajka je jediny cinitel v tomto pripade. Mozno to bola nejaka pajka este s vyssim bodom tavenia, ci primesami, alebo boli otvory po kondikoch MENSIE AKO ZVYCAJNE a tak nemohlo dojst k prehriatiu otvoru a vytlaceniu/odsaniu pajky von.
Tie bezne postupy mam zmapovane, ale ako som pisal, nepomahali. Sameho ma to prekvapilo. Inak by som kvoli tomu nezakladal zvlast vlakno.
Teď nevím jestli nebudu plácat nesmysly. V chemii nejsem tak kovaný. Osobně si myslím, že problém je s oxidem na povrchu pájeného spoje. Jelikož jako většina oxidů, má vynikající izolační vlastnost (používá se kupříkladu k pasivaci čipu), tak má zákonitě i horší tepelnou vodivost (samozřejmě nepředpokládám, že by byl z diamantu, který je trochu vyjímka :D). Tím pádem se spoj neprohřeje směrem dovnitř a teplo začne proudit kolem a tím pádem taví vše okolo. Podobný princip využívají ku příkladu kuchaři při výrobě různých pochutin, kdy se na provrch nanese vejce a to pak vytvoří izolaci. Teplo pak neprostupuje dovnitř v takové míře.
Ale prosím nekamenujte mě pokud plácám nesmysly. Nejsem v tomto oboru opravdu kovaný. Jsem prach sprostý soft. vývojář. :D
Ale prosím nekamenujte mě pokud plácám nesmysly. Nejsem v tomto oboru opravdu kovaný. Jsem prach sprostý soft. vývojář. :D
Teoreticky to zhorsuje prenos tepla, to je pravda.
Ale teplotny rozdiel, neni taky velky, aby to neroztopilo pri 450tich stupnoch, ci pri pouziti 100W trafopajky, ktora mala zeravy hrot, ktory uz topil PCB na doske.
Skor sa priklanam k tomu, kedze tam boli celkom malicke 1000uF 6.3V kondiky /tusim 8mm/, tak ze vyrobca urobil o trochu mensi otvor na doske pre nozicky.
Pri vyrobe to nevadi, lebo je tam dierka do ktorej idu lahko kondiky, ale ak zaleje mensi otvor, ten sa horsie nahrieva. V kombinacii s nejakou zluceninou bezolovnatej pajky /ci ak maju nejake vlastne pajky/, by to mohlo byt teoreticky pricinou, preco to tak zle slo.
Ak ma niekto ine, lepsie vysvetlenie, sem s nim. Pripadne, idealne nejake navrhy, ako pri niecom takom idealne postupovat.
Uz tu bolo nacrtnute miesanie s inou, olovnatou pajkou a potom hned odsat. Ale predpokladam, ze to sa musi urobit pred vypajkovanim kondiku, pretoze akonahle sa to da raz dole, tak uz roztopena pajka, pri teplote 235 stupnov asi nebude schopna roztopit tu pidikvapku,co ostala v otvore po nozicke. Je tak ?
Naviac, clovek skor skusa lahsie riesenia, takze by mozno pozabudol niekde a hned dal dole kondik a potom to skusal. Co by uz asi nemuselo zafungovat.
Na badcaps.net je navod caps removal.
http://www.badcaps.net/pages.php?vid=32
Konkretne bod 5 tusim pojednava o pouziti ihly ? Ak by to niekto vedel presnejsie prelozit, ako to bolo myslene.
Cize ihla, ci ihla z injekcnej striekacky by mohlo byt schodne riesenie ? Mozno nie dlha. Malo by to byt tvrdsie a nie take ohybne ako napr. spinka. Pri citani roznych prispevkov na zaranicnych forach som niekde nasiel navod, ze niekto pouzival nejaky zubarsky nastroj ihle podobny. Neviete niekto o tom nieco, ci sa to da zohnat ? Taka ihla s hrotom, nejake tenke, tuhe sidlo - s nim by sa celkom lahko tlacilo, nemusela by sa pouzit taka sila a mohlo by to lahsie ist.
Eventuelne hocijake ine tipy, ktore by mohli zafungovat pri takomto pripade...
Ale teplotny rozdiel, neni taky velky, aby to neroztopilo pri 450tich stupnoch, ci pri pouziti 100W trafopajky, ktora mala zeravy hrot, ktory uz topil PCB na doske.
Skor sa priklanam k tomu, kedze tam boli celkom malicke 1000uF 6.3V kondiky /tusim 8mm/, tak ze vyrobca urobil o trochu mensi otvor na doske pre nozicky.
Pri vyrobe to nevadi, lebo je tam dierka do ktorej idu lahko kondiky, ale ak zaleje mensi otvor, ten sa horsie nahrieva. V kombinacii s nejakou zluceninou bezolovnatej pajky /ci ak maju nejake vlastne pajky/, by to mohlo byt teoreticky pricinou, preco to tak zle slo.
Ak ma niekto ine, lepsie vysvetlenie, sem s nim. Pripadne, idealne nejake navrhy, ako pri niecom takom idealne postupovat.
Uz tu bolo nacrtnute miesanie s inou, olovnatou pajkou a potom hned odsat. Ale predpokladam, ze to sa musi urobit pred vypajkovanim kondiku, pretoze akonahle sa to da raz dole, tak uz roztopena pajka, pri teplote 235 stupnov asi nebude schopna roztopit tu pidikvapku,co ostala v otvore po nozicke. Je tak ?
Naviac, clovek skor skusa lahsie riesenia, takze by mozno pozabudol niekde a hned dal dole kondik a potom to skusal. Co by uz asi nemuselo zafungovat.
Na badcaps.net je navod caps removal.
http://www.badcaps.net/pages.php?vid=32
Konkretne bod 5 tusim pojednava o pouziti ihly ? Ak by to niekto vedel presnejsie prelozit, ako to bolo myslene.
Cize ihla, ci ihla z injekcnej striekacky by mohlo byt schodne riesenie ? Mozno nie dlha. Malo by to byt tvrdsie a nie take ohybne ako napr. spinka. Pri citani roznych prispevkov na zaranicnych forach som niekde nasiel navod, ze niekto pouzival nejaky zubarsky nastroj ihle podobny. Neviete niekto o tom nieco, ci sa to da zohnat ? Taka ihla s hrotom, nejake tenke, tuhe sidlo - s nim by sa celkom lahko tlacilo, nemusela by sa pouzit taka sila a mohlo by to lahsie ist.
Eventuelne hocijake ine tipy, ktore by mohli zafungovat pri takomto pripade...
[quote=xmarek;157015]Teď nevím jestli nebudu plácat nesmysly. V chemii nejsem tak kovaný. Osobně si myslím, že problém je s oxidem na povrchu pájeného spoje. Jelikož jako většina oxidů, má vynikající izolační vlastnost (používá se kupříkladu k pasivaci čipu), tak má zákonitě i horší tepelnou vodivost (samozřejmě nepředpokládám, že by byl z diamantu, který je trochu vyjímka :D). Tím pádem se spoj neprohřeje směrem dovnitř a teplo začne proudit kolem a tím pádem taví vše okolo. Podobný princip využívají ku příkladu kuchaři při výrobě různých pochutin, kdy se na provrch nanese vejce a to pak vytvoří izolaci. Teplo pak neprostupuje dovnitř v takové míře.
Ale prosím nekamenujte mě pokud plácám nesmysly. Nejsem v tomto oboru opravdu kovaný. Jsem prach sprostý soft. vývojář. :D[/quote]
Myslim si, ze princip jsi nanesl spravny. A da se potazmo prenest i na tu tuhou pajku Keosana. Neni to tedy primo s tema oxidama, ale jde o tepelne schopnosti pouzite pajky.
Ale prosím nekamenujte mě pokud plácám nesmysly. Nejsem v tomto oboru opravdu kovaný. Jsem prach sprostý soft. vývojář. :D[/quote]
Myslim si, ze princip jsi nanesl spravny. A da se potazmo prenest i na tu tuhou pajku Keosana. Neni to tedy primo s tema oxidama, ale jde o tepelne schopnosti pouzite pajky.
[QUOTE=HiLow;157021]Myslim si, ze princip jsi nanesl spravny. A da se potazmo prenest i na tu tuhou pajku Keosana. Neni to tedy primo s tema oxidama, ale jde o tepelne schopnosti pouzite pajky.[/QUOTE]
Cize myslis, ze to nebola bezna bezolovnata pajka, ale nieco extra s nejakymi pridavkami, co malo ine vlastnosti, napr. iny, rychlejsi bod tuhnutia a podobne ?\
Brr, to aby som sa do buducnosti zacal bat, ze na nieco take znova narazim :(
Ine dosky sli beznymi postupmi uplne v pohode a toto bol horor.
Cize myslis, ze to nebola bezna bezolovnata pajka, ale nieco extra s nejakymi pridavkami, co malo ine vlastnosti, napr. iny, rychlejsi bod tuhnutia a podobne ?\
Brr, to aby som sa do buducnosti zacal bat, ze na nieco take znova narazim :(
Ine dosky sli beznymi postupmi uplne v pohode a toto bol horor.
[quote=KEOSAN;157020]Ak ma niekto ine, lepsie vysvetlenie, sem s nim. Pripadne, idealne nejake navrhy, ako pri niecom takom idealne postupovat.
Uz tu bolo nacrtnute miesanie s inou, olovnatou pajkou a potom hned odsat. Ale predpokladam, ze to sa musi urobit pred vypajkovanim kondiku, pretoze akonahle sa to da raz dole, tak uz roztopena pajka, pri teplote 235 stupnov asi nebude schopna roztopit tu pidikvapku,co ostala v otvore po nozicke. Je tak ?[/quote]
No idealni je hned pri vytahovani toho kondiku pajku odsat. Tedy mit pajecku primo s odsavackou, nebo to kombinovat s rucni odsavackou, coz je o trosku komplikovanejsi. Potom se ti nemuze do te "dirky" pajka dostat. Pokud si nejsi dostatecne jisty pouzitym pajedlem, tak pred samotnou demontazi kondiku nanest pajedlo s Pb, jak tady uz kdosi velmi dobre poznamenal. A az potom se snazit o odsani a naslednou demontaz.
Cili - vzdy v prvni rade odsat pajku a az potom nastava demontaz soucastky. Tim samozrejme predejdes problemum, ktere jsi nastinil. ;)
Uz tu bolo nacrtnute miesanie s inou, olovnatou pajkou a potom hned odsat. Ale predpokladam, ze to sa musi urobit pred vypajkovanim kondiku, pretoze akonahle sa to da raz dole, tak uz roztopena pajka, pri teplote 235 stupnov asi nebude schopna roztopit tu pidikvapku,co ostala v otvore po nozicke. Je tak ?[/quote]
No idealni je hned pri vytahovani toho kondiku pajku odsat. Tedy mit pajecku primo s odsavackou, nebo to kombinovat s rucni odsavackou, coz je o trosku komplikovanejsi. Potom se ti nemuze do te "dirky" pajka dostat. Pokud si nejsi dostatecne jisty pouzitym pajedlem, tak pred samotnou demontazi kondiku nanest pajedlo s Pb, jak tady uz kdosi velmi dobre poznamenal. A az potom se snazit o odsani a naslednou demontaz.
Cili - vzdy v prvni rade odsat pajku a az potom nastava demontaz soucastky. Tim samozrejme predejdes problemum, ktere jsi nastinil. ;)
[quote=KEOSAN;157027]Cize myslis, ze to nebola bezna bezolovnata pajka, ale nieco extra s nejakymi pridavkami, co malo ine vlastnosti, napr. iny, rychlejsi bod tuhnutia a podobne ?\
Brr, to aby som sa do buducnosti zacal bat, ze na nieco take znova narazim :(
Ine dosky sli beznymi postupmi uplne v pohode a toto bol horor.[/quote]
Kazdy vyrobce pouziva jinou pajku a mozna se da i predpokladat, ze na tyto bezolovnate pajky prejdou. Ale moc nepredpokladam, ze by u tve desky mela pajka nejake extra vlastnosti.
Brr, to aby som sa do buducnosti zacal bat, ze na nieco take znova narazim :(
Ine dosky sli beznymi postupmi uplne v pohode a toto bol horor.[/quote]
Kazdy vyrobce pouziva jinou pajku a mozna se da i predpokladat, ze na tyto bezolovnate pajky prejdou. Ale moc nepredpokladam, ze by u tve desky mela pajka nejake extra vlastnosti.
[QUOTE=HiLow;157030]No idealni je hned pri vytahovani toho kondiku pajku odsat. Tedy mit pajecku primo s odsavackou, nebo to kombinovat s rucni odsavackou, coz je o trosku komplikovanejsi. Potom se ti nemuze do te "dirky" pajka dostat. Pokud si nejsi dostatecne jisty pouzitym pajedlem, tak pred samotnou demontazi kondiku nanest pajedlo s Pb, jak tady uz kdosi velmi dobre poznamenal. A az potom se snazit o odsani a naslednou demontaz.
Cili - vzdy v prvni rade odsat pajku a az potom nastava demontaz soucastky. Tim samozrejme predejdes problemum, ktere jsi nastinil. ;)[/QUOTE]
Ano, to by mohlo byt jedno z rieseni. Ako bolo pisane v miestnom fore o vymene kondikov, boli tam napr. dost odporucne trafopajky, ze sa to nimi dobre robilo. Tento postup by podstatne predlzil opravu, co by pri velkom pocte kondikov bolo uz neprijemne.
Rozmyslam, ze pre buducnost skusim vzdy na doske na jednom kondiku, ako to pojde pajkovat, aby clovek hned vedel, ci to pojde z tuha, ci nie. Tuto metodu by som si vsak kvoli casu nechal ako rezervnu. Rozmyslam, ze si kupim aspon tuto odsavacku 30W s nahrievanym hrotom pre odsavanie:
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=BN203849
a zaroven by som to nahrieval aj trafopajkou.
Kvoli rychlosti by som vsak uvital aj ine metody, postupy, ktore by urychlili opravu. Napr. ako ta ihla. Skusal to uz niekto niekedy s nou, ci niecim podobnym ?
DOPLNENIE:
- alebo, este jeden napad. Co vyhrievana ihla ? Napr. nahriatie ihly nejakym vreckovym plynovym horacikom ?
Napr.
Pripadne, nasiel som tieto zaujimave pajkovacky:
http://conrad.websale.biz/cgi/websale6.cgi?shopid=conrad&act=product&prod_index=588486
http://conrad.websale.biz/cgi/websale6.cgi?shopid=conrad&act=product&prod_index=823956
Teoreticky tieto druhy spajkovaciek, su aj cenovo prijatelne. A teplotne su na tom lepsie. Asi sa s tym bude aj lepsie robit. Ma s tym niekto nejake skusenosti ?
Cili - vzdy v prvni rade odsat pajku a az potom nastava demontaz soucastky. Tim samozrejme predejdes problemum, ktere jsi nastinil. ;)[/QUOTE]
Ano, to by mohlo byt jedno z rieseni. Ako bolo pisane v miestnom fore o vymene kondikov, boli tam napr. dost odporucne trafopajky, ze sa to nimi dobre robilo. Tento postup by podstatne predlzil opravu, co by pri velkom pocte kondikov bolo uz neprijemne.
Rozmyslam, ze pre buducnost skusim vzdy na doske na jednom kondiku, ako to pojde pajkovat, aby clovek hned vedel, ci to pojde z tuha, ci nie. Tuto metodu by som si vsak kvoli casu nechal ako rezervnu. Rozmyslam, ze si kupim aspon tuto odsavacku 30W s nahrievanym hrotom pre odsavanie:
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=BN203849
a zaroven by som to nahrieval aj trafopajkou.
Kvoli rychlosti by som vsak uvital aj ine metody, postupy, ktore by urychlili opravu. Napr. ako ta ihla. Skusal to uz niekto niekedy s nou, ci niecim podobnym ?
DOPLNENIE:
- alebo, este jeden napad. Co vyhrievana ihla ? Napr. nahriatie ihly nejakym vreckovym plynovym horacikom ?
Napr.
Pripadne, nasiel som tieto zaujimave pajkovacky:
http://conrad.websale.biz/cgi/websale6.cgi?shopid=conrad&act=product&prod_index=588486
http://conrad.websale.biz/cgi/websale6.cgi?shopid=conrad&act=product&prod_index=823956
Teoreticky tieto druhy spajkovaciek, su aj cenovo prijatelne. A teplotne su na tom lepsie. Asi sa s tym bude aj lepsie robit. Ma s tym niekto nejake skusenosti ?
[quote=KEOSAN;157036]Kvoli rychlosti by som vsak uvital aj ine metody, postupy, ktore by urychlili opravu. Napr. ako ta ihla. Skusal to uz niekto niekedy s nou, ci niecim podobnym ?
DOPLNENIE:
- alebo, este jeden napad. Co vyhrievana ihla ? Napr. nahriatie ihly nejakym vreckovym plynovym horacikom ?
Napr.
Pripadne, nasiel som tieto zaujimave pajkovacky:
http://conrad.websale.biz/cgi/websale6.cgi?shopid=conrad&act=product&prod_index=588486
http://conrad.websale.biz/cgi/websale6.cgi?shopid=conrad&act=product&prod_index=830267
Teoreticky tieto druhy spajkovaciek, su aj cenovo prijatelne. A teplotne su na tom lepsie. Asi sa s tym bude aj lepsie robit. Ma s tym niekto nejake skusenosti ?[/quote]
Tak s jehlou jsem to zkousel, kdyz jsem si delal sam plosne spoje a chtel jsem pro vyladeni menit nejake soucastky. Ale u vicevrstvych PCB bych to moc nepokousel, navic s tim napadem nahrate jehly plynovym horakem. :mistake
O te Therma Boost TB 100 EU jsem jeste neslysel, ale podle popisu neni urcena na elektroniku, takze bych se toho celkem obaval. Muze mit celkem velke EM pole a razy. Take pulsy pri "pajeni". A toho horaku bych se urcite vyvaroval.
Jiste, je to jen muj nazor, jini muzou mit opacny, hovorim jen ze svych zkusenosti.
DOPLNENIE:
- alebo, este jeden napad. Co vyhrievana ihla ? Napr. nahriatie ihly nejakym vreckovym plynovym horacikom ?
Napr.
Pripadne, nasiel som tieto zaujimave pajkovacky:
http://conrad.websale.biz/cgi/websale6.cgi?shopid=conrad&act=product&prod_index=588486
http://conrad.websale.biz/cgi/websale6.cgi?shopid=conrad&act=product&prod_index=830267
Teoreticky tieto druhy spajkovaciek, su aj cenovo prijatelne. A teplotne su na tom lepsie. Asi sa s tym bude aj lepsie robit. Ma s tym niekto nejake skusenosti ?[/quote]
Tak s jehlou jsem to zkousel, kdyz jsem si delal sam plosne spoje a chtel jsem pro vyladeni menit nejake soucastky. Ale u vicevrstvych PCB bych to moc nepokousel, navic s tim napadem nahrate jehly plynovym horakem. :mistake
O te Therma Boost TB 100 EU jsem jeste neslysel, ale podle popisu neni urcena na elektroniku, takze bych se toho celkem obaval. Muze mit celkem velke EM pole a razy. Take pulsy pri "pajeni". A toho horaku bych se urcite vyvaroval.
Jiste, je to jen muj nazor, jini muzou mit opacny, hovorim jen ze svych zkusenosti.
Pardon, medzi tym som zmenil link na druhu pajkovacku... /povodny bol omyl, link na ten druhy horak/.
Ta druha je ERSA rýchlospájkovacia pištol Multi-Sprint. Pisu, ze je pre oblast oprav a servisu:
http://conrad.websale.biz/cgi/websale6.cgi?shopid=conrad&act=product&prod_index=823956
Hmm, lenze ak by to robilo pulzy, to by nedopadlo dobre.
Je tam manual, ale nie v CZ, ci SK, ale Slovinsky...
http://www2.produktinfo.conrad.com/datenblaetter/800000-824999/823956-an-01-sl-Artikel.pdf
Horakom som nemyslel nahrievat spoj, ale ihlu. Ten horak moze ist do 1300 stupnov, cize ihla tlacena iba na dierku po nozicke kondika, by sa rychlo nazhavila a rozpustila by v otvore pajku. Teoreticky, ak tam nehrozi aj nieco ine...
Ta druha je ERSA rýchlospájkovacia pištol Multi-Sprint. Pisu, ze je pre oblast oprav a servisu:
http://conrad.websale.biz/cgi/websale6.cgi?shopid=conrad&act=product&prod_index=823956
Hmm, lenze ak by to robilo pulzy, to by nedopadlo dobre.
Je tam manual, ale nie v CZ, ci SK, ale Slovinsky...
http://www2.produktinfo.conrad.com/datenblaetter/800000-824999/823956-an-01-sl-Artikel.pdf
Horakom som nemyslel nahrievat spoj, ale ihlu. Ten horak moze ist do 1300 stupnov, cize ihla tlacena iba na dierku po nozicke kondika, by sa rychlo nazhavila a rozpustila by v otvore pajku. Teoreticky, ak tam nehrozi aj nieco ine...
[quote=KEOSAN;157045]Pardon, medzi tym som zmenil link na druhu pajkovacku... /povodny bol omyl, link na ten druhy horak/.
Ta druha je ERSA rýchlospájkovacia pištol Multi-Sprint. Pisu, ze je pre oblast oprav a servisu:
http://conrad.websale.biz/cgi/websale6.cgi?shopid=conrad&act=product&prod_index=823956
Hmm, lenze ak by to robilo pulzy, to by nedopadlo dobre.
Je tam manual, ale nie v CZ, ci SK, ale Slovinsky...
http://www2.produktinfo.conrad.com/datenblaetter/800000-824999/823956-an-01-sl-Artikel.pdf[/quote]
Hm, tak u zrovna u tehle jsem si skoro jisty, ze pulsy bude mit. Je bez transformatoru a celkem miniaturni, takze filtrace nemuze byt ucinna, tedy pokud tam vubec nejaka je.:(
Ta druha je ERSA rýchlospájkovacia pištol Multi-Sprint. Pisu, ze je pre oblast oprav a servisu:
http://conrad.websale.biz/cgi/websale6.cgi?shopid=conrad&act=product&prod_index=823956
Hmm, lenze ak by to robilo pulzy, to by nedopadlo dobre.
Je tam manual, ale nie v CZ, ci SK, ale Slovinsky...
http://www2.produktinfo.conrad.com/datenblaetter/800000-824999/823956-an-01-sl-Artikel.pdf[/quote]
Hm, tak u zrovna u tehle jsem si skoro jisty, ze pulsy bude mit. Je bez transformatoru a celkem miniaturni, takze filtrace nemuze byt ucinna, tedy pokud tam vubec nejaka je.:(
Myslím si, že by teď bodl nějaký bývalý kolega co měl pod sebou vlny. Možná je zakopaný pes v použité směsi ve vlně i když co jsem se dočetl tak teplota směsi ve vlně je okolo 240?C. Otázka co je to přesně za směs, která je použitá na desce. Podobný problém jsem řešil, když jsem opravoval PCB mobilního telefonu a taky jsem měl mikropájku rozžhavenou do ruda a nic.
Tady píšou jaké směsi používají jednotliví výrobci: http://www.kirsten.cz/bezolovnate-pajeni.html a myslím si, že větší podíl mědi posouvá teplotu tání nepříjemně nahoru.
Tady píšou jaké směsi používají jednotliví výrobci: http://www.kirsten.cz/bezolovnate-pajeni.html a myslím si, že větší podíl mědi posouvá teplotu tání nepříjemně nahoru.
Predpokladam, ze by vyrobca vyriesil to, ze nove tuhsie zliatiny budu mat lepsie vlastnosti co sa tyka funkcnosti uchytenia a funkcii suciastok a druhym, nemenej dolezitym faktorom pre nich by mohlo byt aj to, ze pri takych vacsich teplotach su uz opravy narocnejsie a ako bolo niekde pisane o bezolovnatom pajkovani - prinesie to len mensi pocet oprav, viac srotu. Coraz menej sa to bude opravovat /pretoze to pojde horsie :(
Pisalo sa, ze smernice EU nariaduju bezolovnate pajkovanie od roku tusim 2006. Mate niekto skusenosti s pajkovaim dosiek z rokov 2006,2007-2008 ? Ci je to ozaj o dost horsie ?
xmarek
ako to potom dopadlo s tou opravou mobilu ? Cim alebo ako si to potom opravil, ci sa to nepodarilo ?
Pisalo sa, ze smernice EU nariaduju bezolovnate pajkovanie od roku tusim 2006. Mate niekto skusenosti s pajkovaim dosiek z rokov 2006,2007-2008 ? Ci je to ozaj o dost horsie ?
xmarek
ako to potom dopadlo s tou opravou mobilu ? Cim alebo ako si to potom opravil, ci sa to nepodarilo ?
to KEOSAN: Jednalo se o studený spoj a tak to stačilo jen prohřát. Ale jiný mobil, který jsem se pokoušel trochu opravit šel do šrotu. :cry. Na takové opravy se v 99% používá horkovzdušná pájka a takový luxus nevlastním. Většina čipů má totiž vývody, ke kterým se normální pájkou ani nedostanete.
Co se týče oprav, tak pro výrobce ve fázi kdy musí řešit opravu na straně koncového uživatele opravdu je levnější dát nový výrobek. Osobně jsem se pohyboval jednu dobu po provozu, kde se dělaly desky do aut a tam se opravovaly díly klasickou mikropájkou. V době kdy se zaváděly bezolovnaté směsi jsem to už neměl čas sledovat, ale vím že někteří technici měli na stole horkovzdušnou pájku.
Co se týče oprav, tak pro výrobce ve fázi kdy musí řešit opravu na straně koncového uživatele opravdu je levnější dát nový výrobek. Osobně jsem se pohyboval jednu dobu po provozu, kde se dělaly desky do aut a tam se opravovaly díly klasickou mikropájkou. V době kdy se zaváděly bezolovnaté směsi jsem to už neměl čas sledovat, ale vím že někteří technici měli na stole horkovzdušnou pájku.
Poslednou dobou som hladal, ako postupovat pri velmi tuhom pajkovani - kombinacia pajky s rychlym tuhnutim, alebo vysokym bodom tavenia a malym otvorom po nozicke.
V podstate som nasiel len, ze casto namiesanie dalsej pajky pomohlo k rozhoruceniu spoja a mohla sa tak vysat odsavackou. Ak nie, tak sa daju pouzit pretlacacie nastroje.
Na fore napr. TRODAS pouzival dentalne zubarske ocelove paratko, ktore dobre sadlo. Chcel som ho tiez zohnat, ale zle sa zhanalo.
Tak som "upgradoval" nastroje pre pretlacenie otvorov v PCB po kondikoch.
Z lava do prava:
1/ pripinacik na korkove tabule. Bola donho vkladana velka nadej, ale bol moc hruby, takze nevhodny. :( Mozno sa bude dat pouzit este pri PCB u ATX zdrojoch.
2/ calunnicky spendlik, kus po 3 Sk. Da sa celkom pouzit. Hrot spicky este trosicku presiel na druhu stranu. Celkom dobry favorit :)
3/ univerzalne sidlo /rucka/ s vymenitelnym hrotom. Sidlo cca 300 Sk, hrot cca 75 Sk. To sidielko mi pripada jak rucna pracicka. O spice som mal pochybnosti, lebo je hruby, ale spic tej hrubej ihly je tenky a pasuju do otvorov pre kondiky. Super nastrojcek, ide to s nim do PCB ako po masle. Ta pajka isla z dierky von aj bez nahrievania - ako do masla :D:D:D Skusane na starych nefunkcnych PCB. Ziadnej dobrej doske nebolo ublizene :) Je to asi najlepsie, co doteraz fungovalo co som mal v rukach. Az na tu cenu.... :(
4/ elektrikarska cokoladka, ktora drzi obycajnu tenku ihlu na sitie. Celkom sikovno pouzitielne - vdaka ihle vhodne aj pre tensie otvory. Ihla by sa dala prehodit aj do toho univerzalneho sidla :)
DOPLNENIE:
Inak aj ten pripinacik je ciastocne pouzitelny. Teraz som to skusal na PCB u ATX zdrojov, tam sa da pouzit. U PCB dosky to pretlaci lahko na koniec, ale uz to nestaci vytlacit. Na konci tak vznikne taka kopka pajky. Ta by sa vsak dala odsat. Ale ostatne 2,3,4 - funguju bezchybne. Ta 2-jka - sidlo - ako som pisal, to ide pretlacit aj bez pajkovania cez tu dierku. :) Ale to uz je silne kafe pre silne zaludky :D
V podstate som nasiel len, ze casto namiesanie dalsej pajky pomohlo k rozhoruceniu spoja a mohla sa tak vysat odsavackou. Ak nie, tak sa daju pouzit pretlacacie nastroje.
Na fore napr. TRODAS pouzival dentalne zubarske ocelove paratko, ktore dobre sadlo. Chcel som ho tiez zohnat, ale zle sa zhanalo.
Tak som "upgradoval" nastroje pre pretlacenie otvorov v PCB po kondikoch.
Z lava do prava:
1/ pripinacik na korkove tabule. Bola donho vkladana velka nadej, ale bol moc hruby, takze nevhodny. :( Mozno sa bude dat pouzit este pri PCB u ATX zdrojoch.
2/ calunnicky spendlik, kus po 3 Sk. Da sa celkom pouzit. Hrot spicky este trosicku presiel na druhu stranu. Celkom dobry favorit :)
3/ univerzalne sidlo /rucka/ s vymenitelnym hrotom. Sidlo cca 300 Sk, hrot cca 75 Sk. To sidielko mi pripada jak rucna pracicka. O spice som mal pochybnosti, lebo je hruby, ale spic tej hrubej ihly je tenky a pasuju do otvorov pre kondiky. Super nastrojcek, ide to s nim do PCB ako po masle. Ta pajka isla z dierky von aj bez nahrievania - ako do masla :D:D:D Skusane na starych nefunkcnych PCB. Ziadnej dobrej doske nebolo ublizene :) Je to asi najlepsie, co doteraz fungovalo co som mal v rukach. Az na tu cenu.... :(
4/ elektrikarska cokoladka, ktora drzi obycajnu tenku ihlu na sitie. Celkom sikovno pouzitielne - vdaka ihle vhodne aj pre tensie otvory. Ihla by sa dala prehodit aj do toho univerzalneho sidla :)
DOPLNENIE:
Inak aj ten pripinacik je ciastocne pouzitelny. Teraz som to skusal na PCB u ATX zdrojov, tam sa da pouzit. U PCB dosky to pretlaci lahko na koniec, ale uz to nestaci vytlacit. Na konci tak vznikne taka kopka pajky. Ta by sa vsak dala odsat. Ale ostatne 2,3,4 - funguju bezchybne. Ta 2-jka - sidlo - ako som pisal, to ide pretlacit aj bez pajkovania cez tu dierku. :) Ale to uz je silne kafe pre silne zaludky :D
Este jedno, aspon pre mna zaujimave zistenie.:idea Dosial som s tym nerobil.
Pasiky tenkych medenych drotikov, ktore sa prilozia na spoj a nahrieva sa dany pasik.
Ten ako spongia nasaje do seba roztopenu pajku. Vraj je to bezpecnejsie a aj ucinnejsie.
Neskusal som to, mate s tym niekto skusenost, ci je to pouzitelne na otvory po kondikoch ?
Na fore, co som zatial cital hadam vsetko o pajkovani som si nevsimol, zeby sa nieco take
pouzivalo.
Napr. nasiel som nieco take
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=S031789
Pasiky tenkych medenych drotikov, ktore sa prilozia na spoj a nahrieva sa dany pasik.
Ten ako spongia nasaje do seba roztopenu pajku. Vraj je to bezpecnejsie a aj ucinnejsie.
Neskusal som to, mate s tym niekto skusenost, ci je to pouzitelne na otvory po kondikoch ?
Na fore, co som zatial cital hadam vsetko o pajkovani som si nevsimol, zeby sa nieco take
pouzivalo.
Napr. nasiel som nieco take
http://www.sos.sk/?str=371&artnum=S031789
