Mýty o vodnících

[Neregistrovaný]

Jak se dále prokousávám informacemi, tak jsem narazl na další otázku.

Někde se píše o problémech při kombinování kovů. Tedy v případě kombinace mědi/mosazi/nikl... Máte zkušenost s tímto problémem? Co se dá kombinovat a co už ne?

Celé chlazení jsem chtěl udělat z 4x120 full copper + 3x120 mosazný (možná i 2 kusy, kompozice case bude záviset na radiátorech, proto tolik a proto bych rád ušetřil za mosazné). Potom bloky budou z mědi a pravděpodobně i z niklu. (ten GPU blok alphacool je snad z mědi - tedy blok ve styku s vodou - a CPU blok snad také. Ale obecně jsou některé GPU bloky, ve styku s vodou, ponikované. Jsou samozřejmě hezčí a třeba bych v budoucnu, při upgradu grafiky, koupil nějaký podobný blok.) K tomu přidám polyakrylát, silicon atd. a mám mix, který může dělat problém...

Jaké máte zkušenosti?

[Alphacool Support]

Nesmíte kombinovat hliník s čímkoliv. Všechny ostatní materiály jsou bez problémů.

[Neregistrovaný]

Tak jsem myslel, že už bude vše OK

Trochu jsem se díval na overclocking a věci okolo toho a mám otázku ohledně delidu CPU a nanesení Coollaboratory Liquid Metal. Zaujalo mě, že je možné dosáhnout i o 12°C nižších teplot. Máte s tím zkušenosti?

Někde někdo tvrdí, že se jim spekl chladič a CPU. Někde zase tvrdí, že při použití Coollaboratory Liquid Metal Pad jim kov vytekl a přehříval se procesor. Co je na tom prosím vás pravdy?

Dá se někde u nás koupit ono udělátko na delid CPU? Případně celý set i s lepidlem pro opětovné slepení čipu a jeho pouzdra?

Krom toho všeho jakou dobrou pastu byste mi doporučil na klasické podmáznutí CPU i GPU?

[Alphacool Support]

"Udělátko" stojí 70 EUR tedy 2000,- Kč, služba od nás stojí 500,- Kč + DPH. Lepení heatspreaderu zpět trochu odporuje účelu delidu - polovina problému je v tom, že je tam špatná pasta, druhá polovina problému je v tom, že je tam ta guma, která drží heatspreader na jádře a která ten heatspreader moc zvedne. Pokud heatspreader nalepíte zpět, udeláte ten problém znova. Takže lepit to zpět je podle mě hloupost. S Liquid Metal Pad nemáme zkušenosti, používáme Liquid Ultra.

[Neregistrovaný]

Takže ten heatspreader zpět nelepíte vůbec? Jak je to tedy...? Ta služba tedy spočívá v čem přesně?

[Alphacool Support]

Zde je popis http://www.jscomputers.cz/produkt/Od...1_-Delid-.html

[Neregistrovaný]

Tu jsem četl, ale nepíše se tam nic o pastě Liquid metal - Ultra, ale o pastě od Noctui.

Z popisu jsem nabyl dojmu, že se oddělí IHS a dá se tam nějaká "obyč" pasta (rozhodně nebude mít podobné vlastnosti, resp. 90W/mK) a tedy IHS se zpět nelepí. To mi přijde za 605,- docela drahá služba.

Bude v takovém případě mít chladič (jedno jaký) dostatečný přítlak, když se sníží profil o několik milimetrů? Pak je ale docela snadné poškodit čip, při montáži chladiče. Nějak nerozumím proč by guma při lepení zvedla IHS, pokud se oba kusy správně přitlačí a nechá vytvrdnout, tak zůstane na stejné pozici a zvednutí může but v řádu desetinky milimetru...


viz.

Odstranění IHS z CPU Intel 1150/1151 (Delid)

Služba obsahuje demontáž originálního IHS z procesorů Intel 1150 a Intel 1151, očištění heatspreaderu a samotného CPU od nečistot pomocí Arctic Clean roztoku a nanesení kvalitní teplovové pasty Noctua NT-H1.

Pro realizaci je nutno službu objednat a zaslat CPU k nám, případně objednat i CPU od nás. Obvykle službu provádíme do 24 hodin od přijetí CPU. CPU je následně otestován na funkčnost.

Upozorňujeme, že odstraněním IHS z procesoru zaniká záruka !!!



Mám o to zájem, ale takhle mi to nedává úplně smysl...

[Alphacool Support]

Pokud to děláme podle toho, jak chceme my, dáváme tam Liquid Ultra.
Pokud to děláme tak, jak to chce většina zákazníků, dáváme tam NT-H1, viz popis produktu.
Dát tam můžeme cokoliv budete chtít.

Zkuste si prosím najít nějaké video o delidu a uvidíte, jak přesně to funguje. Pokud to uděláte, nemůžete pak napsat, že se sníží profil o několik milimetrů. Ten rozdíl je pár desetin milimetru. Což je ale dost na to, aby to konečně fungovalo tak jak má a ne tak, jak to vyrobil Intel. Desetina milimetru je u některých problémů rozdíl mezi tím, jestli to bude fungovat dobře a tím, jestli to bude fungovat špatně

[Neregistrovaný]

Tak tady jsme se nepochopili ani z jedné strany...

Videí jsem viděl několik a vždy lepili IHS zpět. Tím, co jsem psal předtím, jsem naznačoval, že nedává moc smyslu odlepit IHS a pak ho prostě jen posadit na CPU.

Bral jsem to tak, že když se IHS nelepí zpět, tak se nedává jen tak na volno na čip. A s komentářem, že se to nelepí proto, že 50% problému je lepení zpět mi prostě přišlo, že zpět IHS nedáváte vůbec...

Ale co jsem shlédl další, kde delid dělal člověk ve svěráku pomocí kladiva... no, ok.

[Alphacool Support]

Heatspreader se samozřejmě zpět dává, ale jen se tam položí. Ten CPU s tím drží v socketu naprosto bez problémů. A ano, podle toho co jsme si tady s jedním CPU zkoušeli ta trocha lepidla rozdíl udělá. Samozřejmě ne 10 stupňů nahoru, ale co jsme zkoušeli tak to pár stupňů bylo. Což mi přijde škoda...

[Neregistrovaný]

Zaujala mě grafická karta EVGA GeForce GTX 1070 FTW GAMING ACX 3.0, jen je škoda, že není fullcover od alphacool. (hlavně proto, že je s backcoverem, který ladí s designem).

Z výběru je jen http://www.jscomputers.cz/produkt/EK...01053007000014
dá se požít backcover z karty k tomuto bloku?

Myslíte, že má cenu kupovat takovouto kartu třeba oproti referenčnímu designu? Zda se vyplatí investice? Na jednu stranu by snad stačilo koupit levnou referenční kartu a díky fullcover bloku jí přetaktovat podle svého...

[Alphacool Support]

Pokud máte na mysli backplate tak ne, ten nelze použít originální. Tedy lze, ale musíte si někde v železářství a podobně sehnat kompatibilní delší šroubky. Z výroby to kompatibilní není. A jinak nereferenční karty obvykle mají lepší napájení, tedy méně pískání cívek, lepší přetaktování...jestli to má smysl nebo ne záleží na ceně a na Vašich prioritách.