Původně jsem chtěl do slovníku napsat i kroucenou dvojlinku(dvoulinku), protože sem tam nenašel nic pod výrazem TP. Jenomže pak sen narazil na výraz UTP, který je tam dost slušně rozepsaný a obsahuje i STP, takže psát něco dalšího na tohle téma by byl nejspíš zbytečný.
Možná by nebylo naškodu přeřadit to pod TP, aby se nemusel psát další výraz
Naposledy upraveno uživatelem panpelisek: 20-01-2008 v 19:00
http://www.svethardware.cz/forum/sho...&postcount=226
1. definovat kondenzátor používající pevné dielektrikum tak, že se vyrábí v Japonsku, je nesmysl. To, že výrobce desek například uvádí, že jeho produkt obsahuje japonské kondenzátory s pevným dielektrikem, ještě neznamená, že tento typ kondenzátorů se vyrábí pouze v Japonsku.Původně odesláno od tgfh
2. Jak může být kondenzátor, jenž používá jako elektrolyt organický polymer (který je pevný), náhradou za elektrolytický kondenzátor, když i on sám je elektrolytický kondenzátor?
Bezkapalinový kondenzátor je druh elektrolytického kondenzátoru. Organický polymer je druh elektrolytu.
Ano, vím, že se toto rozlišování používá zejména mezi "hardweráři" celkem běžně (zejména pak v propagačních materiálech Gigabyte, jako například zde: http://www.gigabyte.com.tw/FileList/..._all_solid.htm) a že je celkem jedno, zda se jedná o výrobce desek, o magazín nebo o fórum, snad všichni mají zafixováno, že "solid capacitor" je něco jiného než "electrolytic capacitor", nicméně je to faktický nesmysl. Například:
http://global.msi.com.tw/index.php?f...&feature_no=73
http://www.techarp.com/showarticle.a...no=413&pgno=14
http://www.audiokarma.org/forums/showthread.php?t=95808
http://www.extremetech.com/article2/...129TX1K0000532
Avšak když zavítám na jiné stránky věnované zejména elektrotechnice jako takové, tak samozřejmě v takovém případě se mluví o "solid capacitor" jako o druhu elektrolytického kondenzátoru a nestaví se jako něco odlišného vůči němu (jako to dělá bravurně zejména Gigabyte). Například:
http://ieeexplore.ieee.org/Xplore/lo...6/01135082.pdf
http://www.patentstorm.us/patents/6975503-claims.html
Stejně tak na stránkách výrobce kondenzátorů Suntan:
http://www.suntan.com.hk/#d3
http://www.suntan.com.hk/#d9
...další, stačí jen Google.
To, že se nějaké silně zavádějící a technicky nesmyslné termínování zažije mezi lidmi ještě vůbec neznamená, že to je správně a že bychom to měli používat i zde na SHW (to je podobné jako ten zažitý nesmysl, že SATA II je specifikace - přitom to žádná specifikace není).
Nebo vám ostatním nevadí používat fakticky nesmyslnou terminologii?
boboco vzal kýbl s popelem a průběžně si ho sype na hlavu... no jo, už jsem si trochu naštudoval teorii kondíků s pevným elektrolytem, tak to bude snad dobrý:-) Do slovníku byl přidán obecný popis kondenzátoru jako elektronické součástky (nepouštěl sjem se ale do pobrobností, o kondíkách by se dal napsat román...) a také byl patřičně upraven pojem Solid Capacitor.
Nesrovnalost ve slovníku:ACPI
Advanced Configuration and Power Interface - Specifikace funkcí pro úsporu energie, které byly představeny světu koncem roku 1996. Standard ACPI byl vyvinut za vzájemné spolupráce společností Intel, Microsoft a Toshiba. ACPI umožňuje řídit množství energie pro každé zařízení připojené k počítači. Základní nastavení zajišťuje BIOS základní desky a ostatní komunikace prochází skrze operační systém.Ten pak navíc může vypnout různé periferie, které se právě nepoužívají. ACPI rovněž umožňuje zapnout počítač například při stisku některé klávesy, při pohybu myši nebo skrze síťovou kartu, či modem. Mezi hojně využívané vlastnosti ACPI patří i rychlé zapnutí a vypnutí PC díky speciálním technikám označovaným jako S1 (úsporný režim, Suspend to RAM) a S3 (režim spánku, Suspend to Disk). Režim S2 se v praxi nepoužívá.
Režimy S1 a S3 jsou vysvětleny obráceně....
S1 - Suspend to Disk
S3 - Suspend to Ram
No, zjišťuji, že opravdu správně by to mělo být:
S1 - Power On Standby (POS)
S3 - Suspend to RAM (STR)
Uplne presne je to asi takhle:
S1 - Úsporný režim(POS - Power On Suspend)
S3 - Úsporný režim(STR - Suspend To RAM)
S4 - Režim spánku, hibernace (STD - Suspend To Disk, Hibernate)
Kazdopadne ve slovniku je to uplne blbe.
Aktualizovaný seznam některých důležitých pojmů, které chybí v našem slovníku:
Nově jsem opět narazil na pár "děr", které je potřeba zalátat
Chybějící pojmy:
Performance Rating
Stop Grant / Halt
AMD virtualization (AMD-V)
Intel VT (IVT)
AMD64
Optimized Power Management (OPM)
Energy Efficient
Phenom
AMD K10
socket F
header
Jinak dál platí:
architektura K10 - Stále nikdo odvážný?(zde to chce dosti podrobně rozebrat a zároveň to napsat takovou formou, aby to pochopil i méně znalý čtenář; některé pojmy jsou už uvedeny z článku Lukáše Petříčka, ale chce to vytvořit jakýsi stručný, obecný přehled)
nová jádra grafických karet AMD/ATI R6XX (ani na tohle si nikdo si netroufá?
nová jádra grafických karet NVIDIA G80 a další (platí i pro AMD/ATI - může se jednat i dosti podrobný rozbor čipu s ohledem na počty shaderů, jejich takty, počet TMU/ROP jednotek atd. atd. - zachována však musí být srozumitelnost i pro méně znalého čtenáře).
Čipsety základních desek, rodiny čipových sad (toto zatím stále zcela chybí)
Do značné míry chybí i podrobnější popis jednotlivých jader procesorů (je potřeba zkusit ve slovníku najít, pokud nebude nalezeno, zkusit něco spáchat
popis technologií/nadstandardního vybavení, které používají výrobci základních desek/grafik u svých produktů
Máme tu teď také spoustu novinek v podobně nových grafik, čipových sad, procesorů... zpracování těchto nových pojmů je vítáno i za cenu toho, že se třeba starší (byť stále ještě aktuální) generace ve slovníku nenalézá. Nelze jít vždy chronologicky
Jinak opět velké díky všem, co obětují svůj čas a zapojují se
Není v plánu vytvoření dalších měr pro větší kreditové odměny ? Např. nad 1500 či více znaků. Kupř. moje poslední aktualizace o historických mainframe systémech jsou myslím poměrně obsáhlé a hlavně jejich napsání zabírá poměrně dost času pročítáním rozsáhlých zdrojů. Z toho pohledu se mi nezdá odměna ve výši 60 kreditů vzhledem k vynaloženému času přiměřená.
je to tady ještě aktuální?
Drobně bych poupravil pojem PFC
PFC = účiník. Jedná se o poměr mezi skutečným a zdánlivým příkonem. PFC má za úkol snížit emise harmonických složek snižujících účiník.
Pasivní PFC je typicky realizováno pomocí cívky. Aktivní PFC je realizováno dvěma výkonovými MOSFET tranzistory a řídící jednotkou (dioda, tranzistory). Dále je obvod osazen kondenzátory a termistorem, který upravuje vstupní proud tak, aby se jednalo o co nejideálnější sinusovku.
Aktivní PFC je účinější než-li pasivní, vznikají však při něm vf rušení, která musí být následně odrušena.
Drát je kovový útvar válcovitého tvaru velmi malého průměru, u kterého je poměr délky výrazně větší. Drát má velkou ohebnost, bývá určen především k zatěžování v tahu a k vedení elektrického proudu. Drát se vyrábí tažením v drátovnách. Tenčí dráty se vyrábí z drátů silnějších protahováním přes zužující se otvory v ocelové desce. Dráty s průměrem nad 5 mm se vyrábí válcováním.
Přesunuto z tématu s novými pojmy pro SHW - tohle do našeho slovníku nepatří. Za chvíli by se tam objevovaly vysvětlení toho, co to je elektřina, železo nebo měď.
Není pravda, existuje také asymmetric dual channel - pro různé kapacity modulů.
Když už se to bude editovat, mohlo by se doplnit, že K běžnému rozšíření došlo cca v roce 2003 s chipsety Intel 865/VIA PT880/nVidia nForce2.
Odpovídat lze po přihlášení
