Favicon Svetmobilne.cz  Svět mobilně Favicon Svetaudia.cz  Svět audia Favicon TVFreak.cz  TV Freak   Fórum Favicon Digimanie.cz  Digimanie   Fórum   Galerie
Zobrazené výsledky: 1 až 1 z 1

Téma: Odzvonilo BGA (Ball Grid Array) pouzdrům?

  1. #1
    Pravidelný diskutér
    Registrace
    May 2006
    Příspěvků
    241

    Odzvonilo BGA (Ball Grid Array) pouzdrům?

    Jedna z největších světových společností zabývající se polovodičemi- Freescale Semiconductor, s.r.o. poodhalila 25. července technologii RCP (Redistributed Chip Packaging), jež by měla nahradit pouzdra BGA používané pro integrované obvody s velmi vysokou integrací a vysokým počtem vývodů.
    (jako je tomu u dnešních mobilních telefonů i některých PC chipů, procesory se nyní především vyrábějí s pouzdrem ve variantách PGA).

    Obrázek využití BGA:

    "Je to pouzdření integrovaných obvodů budoucnosti.", komentuje Morry Marshall, více-prezident Strategic Technologies.
    Oproti svému předchůdci BGA, nebude mít RCP drátové spoje, polovodičovou podložku ani tzv. "flip chip bumps", což jsou vodiče, kulovitého charakteru spojující podložku s chipem.

    Obrázek flip chip bumps:

    Navíc RCP nevyužívá tzv. slepých otvorů (slouží k propojení vnějšího obvodu s vnitřní vrstvou desky, ale neprochází skrz desku) ani nevyžaduje tenčí matrice k dosažení ještě tenčích profilů, což v důsledku znamená zjednodušení montáže a nižší výrobní náklady. RCP poskytuje kompatibilitu s pokročilými výrobními procesy waferů využívající low-k mezivrstvé dialektrika.

    Slepý prokov (vlevo) a slepý otvor (vpravo):

    Technologie najde své využití především u 3G mobilních telefonů a v průmyslu, dopravě a všude, kde můžou mít prospěch ze sjednocení elektronických součástek v jeden minitaurizovaný systém.

    RCP je kompatibilní s technologiemi System in Package (SiP), Package on Package (PoP) a s integrovanými cavity pouzdry. Právě využitím technologíí RCP a PoP vyrobili v Freescale rádiochip (Radio-in-package) o velikosti menší než 25 x 25 mm.
    "Radio-in-package" zahrnuje vše potřebné pro 3G mobiní telefony: paměť, power management, základní signál, vysílač s přijímačem a čelní RF modul.

    Obrázek zařízení s RCP:
    http://library.corporate-ir.net/libr...arter-Text.jpg

    V počítačovém průmyslu stále používá BGA pouzdra Intel v ultra lehkých noteboocích a tabletech, ale předními kandidáty pro RCP jsou především PDA a mobilní telefony, u kterých se také přiklánělo k BGA pouzdrům
    U high-endových procesorů používá, jak Intel, tak AMD technologii PGA (Pin Grid Array), nebo LGA (Land Grid Array).

    Debut nových přístrojů s RCP je očekáván na rok 2008.

    Zdroj:
    http://www.dailytech.com/article.aspx?newsid=3546
    http://media.freescale.com/phoenix.z...874&highlight=
    +linky obrázků.
    Naposledy upraveno uživatelem Architect: 28-07-2006 v 17:58
    Odpovídat lze po přihlášení

Podobná témata

  1. detecting array
    Od esetik v sekci Problémy s PC (HW/SW) a řešení
    Reakcí: 3
    Poslední příspěvek: 20-08-2010, 13:42
  2. Reakcí: 6
    Poslední příspěvek: 02-03-2009, 22:17
  3. Race Driver GRID
    Od Boin v sekci Počítačové hry
    Reakcí: 35
    Poslední příspěvek: 28-09-2008, 14:40