Odzvonilo BGA (Ball Grid Array) pouzdrům?
Jedna z největších světových společností zabývající se polovodičemi- Freescale Semiconductor, s.r.o. poodhalila 25. července technologii RCP (Redistributed Chip Packaging), jež by měla nahradit pouzdra BGA používané pro integrované obvody s velmi vysokou integrací a vysokým počtem vývodů.
(jako je tomu u dnešních mobilních telefonů i některých PC chipů, procesory se nyní především vyrábějí s pouzdrem ve variantách PGA).
Obrázek využití BGA:
"Je to pouzdření integrovaných obvodů budoucnosti.", komentuje Morry Marshall, více-prezident Strategic Technologies.
Oproti svému předchůdci BGA, nebude mít RCP drátové spoje, polovodičovou podložku ani tzv. "flip chip bumps", což jsou vodiče, kulovitého charakteru spojující podložku s chipem.
Obrázek flip chip bumps:
Navíc RCP nevyužívá tzv. slepých otvorů (slouží k propojení vnějšího obvodu s vnitřní vrstvou desky, ale neprochází skrz desku) ani nevyžaduje tenčí matrice k dosažení ještě tenčích profilů, což v důsledku znamená zjednodušení montáže a nižší výrobní náklady. RCP poskytuje kompatibilitu s pokročilými výrobními procesy waferů využívající low-k mezivrstvé dialektrika.
Slepý prokov (vlevo) a slepý otvor (vpravo):
Technologie najde své využití především u 3G mobilních telefonů a v průmyslu, dopravě a všude, kde můžou mít prospěch ze sjednocení elektronických součástek v jeden minitaurizovaný systém.
RCP je kompatibilní s technologiemi System in Package (SiP), Package on Package (PoP) a s integrovanými cavity pouzdry. Právě využitím technologíí RCP a PoP vyrobili v Freescale rádiochip (Radio-in-package) o velikosti menší než 25 x 25 mm.
"Radio-in-package" zahrnuje vše potřebné pro 3G mobiní telefony: paměť, power management, základní signál, vysílač s přijímačem a čelní RF modul.
Obrázek zařízení s RCP:
http://library.corporate-ir.net/library/19/196/196520/mediaitems/1173/072506_Str-Quarter-Text.jpg
[INDENT]V počítačovém průmyslu stále používá BGA pouzdra Intel v ultra lehkých noteboocích a tabletech, ale předními kandidáty pro RCP jsou především PDA a mobilní telefony, u kterých se také přiklánělo k BGA pouzdrům
U high-endových procesorů používá, jak Intel, tak AMD technologii PGA (Pin Grid Array), nebo LGA (Land Grid Array).[/INDENT]
Debut nových přístrojů s RCP je očekáván na rok 2008.
Zdroj:
http://www.dailytech.com/article.aspx?newsid=3546
http://media.freescale.com/phoenix.zhtml?c=196520&p=irol-newsArticle&ID=885874&highlight=
+linky obrázků.
Jedna z největších světových společností zabývající se polovodičemi- Freescale Semiconductor, s.r.o. poodhalila 25. července technologii RCP (Redistributed Chip Packaging), jež by měla nahradit pouzdra BGA používané pro integrované obvody s velmi vysokou integrací a vysokým počtem vývodů.
(jako je tomu u dnešních mobilních telefonů i některých PC chipů, procesory se nyní především vyrábějí s pouzdrem ve variantách PGA).
Obrázek využití BGA:
"Je to pouzdření integrovaných obvodů budoucnosti.", komentuje Morry Marshall, více-prezident Strategic Technologies.
Oproti svému předchůdci BGA, nebude mít RCP drátové spoje, polovodičovou podložku ani tzv. "flip chip bumps", což jsou vodiče, kulovitého charakteru spojující podložku s chipem.
Obrázek flip chip bumps:
Navíc RCP nevyužívá tzv. slepých otvorů (slouží k propojení vnějšího obvodu s vnitřní vrstvou desky, ale neprochází skrz desku) ani nevyžaduje tenčí matrice k dosažení ještě tenčích profilů, což v důsledku znamená zjednodušení montáže a nižší výrobní náklady. RCP poskytuje kompatibilitu s pokročilými výrobními procesy waferů využívající low-k mezivrstvé dialektrika.
Slepý prokov (vlevo) a slepý otvor (vpravo):
Technologie najde své využití především u 3G mobilních telefonů a v průmyslu, dopravě a všude, kde můžou mít prospěch ze sjednocení elektronických součástek v jeden minitaurizovaný systém.
RCP je kompatibilní s technologiemi System in Package (SiP), Package on Package (PoP) a s integrovanými cavity pouzdry. Právě využitím technologíí RCP a PoP vyrobili v Freescale rádiochip (Radio-in-package) o velikosti menší než 25 x 25 mm.
"Radio-in-package" zahrnuje vše potřebné pro 3G mobiní telefony: paměť, power management, základní signál, vysílač s přijímačem a čelní RF modul.
Obrázek zařízení s RCP:
http://library.corporate-ir.net/library/19/196/196520/mediaitems/1173/072506_Str-Quarter-Text.jpg
[INDENT]V počítačovém průmyslu stále používá BGA pouzdra Intel v ultra lehkých noteboocích a tabletech, ale předními kandidáty pro RCP jsou především PDA a mobilní telefony, u kterých se také přiklánělo k BGA pouzdrům
U high-endových procesorů používá, jak Intel, tak AMD technologii PGA (Pin Grid Array), nebo LGA (Land Grid Array).[/INDENT]
Debut nových přístrojů s RCP je očekáván na rok 2008.
Zdroj:
http://www.dailytech.com/article.aspx?newsid=3546
http://media.freescale.com/phoenix.zhtml?c=196520&p=irol-newsArticle&ID=885874&highlight=
+linky obrázků.
