
Nová série LGA1366 desek, která byla představena formou prezentace, se bude vyznačovat oranžovým barevným schématem a měla by být optimalizovaná pro bezproblémové použití těžkých chladících věží s tekutým dusíkem. Podle slov společnosti budou desky oproštěny od všech zbytečných funkcí, které cílový zákazníci stejně nikdy nevyužijí, a hlavní pozornost bude zaměřena na extrémní taktování. Desky budou vybaveny mohutnými hetsinky, které by měly udržet všechny důležité komponenty chladné. Desky budou vybaveny čtyřmi PCI-E 2.0 x16 sloty s podporou 4-way SLI a CrossFireX zapojení. Výrobce rozhodně nechce nechat nic náhodě, proto si ke spolupráci na vývoji nové řady přizval renomovaného ladiče známého jako „hicookie“.
Zdroj: TechPowerUp