www.svethardware.cz
>
>
>
>

Hodinky Intelu se opožďují, přestává platit Mooreův zákon?

Hodinky Intelu se opožďují, přestává platit Mooreův zákon?
, , aktualita
Brian Krzanich, CEO společnosti Intel, přehodnotil výrobní strategii Intelu a přiznal, že dvouleté cykly firmy, které známe jako tick-tock, se nevyhnutelně zpomalily. To má přitom přímý vliv na Mooreův zákon, který se asi také bude muset přehodnotit.
K oblíbeným
reklama
Gordon Moore, mimochodem spoluzakladatel Intelu, před padesáti lety předpověděl, že v pevně daných intervalech se počet tranzistorů v počítačových čipech bude zdvojnásobovat, což nyní známe jako Mooreův zákon. Ten tedy neplatí ve své původní podobě od začátku a v poslední době mělo zdvojnásobení počtu tranzistorů a patřičný nárůst výkonu nastat každé dva roky. Právě tomu odpovídá i strategie společnosti Intel, známý tick-tock, dle níž má v jeden rok (tick) přijít nový výrobní proces a v druhém roce (tock) se objeví vylepšená architektura. Jenomže jak už víme, toto pravidlo v poslední době přestává platit a nyní to přiznal i Intel, který dvouletý cyklus již prodloužil na dva a půl roku. A jak se postupně dostáváme k hranici 10 nm, je jisté, že lepší to nebude, to už spíše naopak.





Mooreův zákon přitom v počítačovém průmyslu není jen takové pořekadlo. Postupem času se z něj stala jeden velký a hlavní plán, jejž výrobci počítačových čipů buď dodržovali, nebo vypadli z kola ven. Nyní ale už existuje jen hrstka firem, které se dokáží udržet mezi elitou používající nejvyspělejší výrobní procesy, neboť jejich vývoj je stále složitější, nákladnější a déle trvá jejich odladění. Dvouletý cyklus tak nedokáže udržet ani nejlepší z nich, čili Intel.

Můžeme si připomenout, že strategie tick-tock začala se 65nm procesem a ještě na architektuře Netburst, kterou vystřídaly první Core 2 "Merom". Následoval 45nm proces a Core 2 "Penryn" a pak už byla na řadě architektura Nehalem (první Core i3, i5 a i7), jejíž verze Westmere byla následně vyráběna 32nm procesem. Ten byl pak využit pro produkci procesorů Sandy Bridge a jejich "zmenšeninou" vyráběnou 22nm procesem jsou Ivy Bridge. Pak už tu máme dnes na desktopech stále aktuální 22nm architekturu Haswell a Haswell Refresh a už se dostáváme ke zbrusu novým 14nm Broadwell, tedy alespoň v případě desktopových procesorů (Intel Core i7-5775C). Dnes se ale už můžeme těšit na 14nm Skylake, po nichž ale budou v příštím roce nejspíše následovat opět 14nm Skylake Refresh (či Kaby Lake).

Právě zpoždění procesorů Broadwell, které se v desktopových verzích objevily o rok později než měly, udělalo v dosud přehledné strategii Intelu menší zmatek. Mohou za to problémy se zprovozněním 14nm výrobního procesu, který se dlouho nedařilo odladit, a tak musely za Broadwell zaskočit Haswell Refresh, a generace Broadwell tak bude na desktopech v podstatě přeskočena. Něco podobného se pak pravděpodobně bude opakovat v případě dalšího, 10nm procesu, na což ostatně poukázal sám Brian Krzanich. Nicméně firmě IBM se již podařilo vyrobit 7nm čipy díky použití slitiny křemíku a germánia, takže se nemusíme obávat, že by Mooreův zákon zažil v nejbližší době kompletní stop stav. Už ale těžko bude pro něj platit dosavadní dvouletý cyklus.




- 300mm wafer z irské továrny Intelu -


V jiné zprávě jsme se dozvěděli nové informace právě o chystaném 7nm procesu, o němž Intel prohlašoval, že nebude nutné využít technologii EUV (Extreme Ultraviolet Lithography). Nyní to ale vypadá, že firma změnila názor a dnes zkoumá využití EUV právě na 7 nm, což potvrdila Stacy Smith, CFO Intelu na setkání s investory a analytiky. EUV využívá k tvoření prvků (tranzistorů apod.) lasery s vlnovou délkou 13,5 nm, díky čemuž dokáže na wafer "kreslit" velice jemné struktury a od EUV se také očekávají značné výhody týkající se výtěžnosti a výrobních cyklů, ale zase se mluví o nízké produktivitě výrobních zařízení pro EUV. Od 65nm procesu Intel využíval tzv. multiple-patterning, čili výrobní technologii, která umožnila zvýšit hustotu prvků v čipu využitím více fotolitografických masek pro jednu fotorezistovou vrstvu. Ovšem tento způsob se stal v případě moderního 14nm procesu velice komplikovaný i drahý a pro 10nm proces má prý Intel v plánu využít dokonce čtyři masky (quintuple-patterning).

Firma tak naznačila, že od této doby už bude počítat s tím, že jedna generace výrobní technologie se využije pro tři procesorové generace. Pak by tedy mělo jít aktuálně o 14nm proces a generace Broadwell, Skylake a Kaby Lake a pak by měly následovat první 10nm procesory. EUV by ale mohla Intel dle jeho vlastních slov vrátit ke dvouletému cyklu.

Zdroj: techPowerUp, KitGuru
reklama
Nejnovější články
Evropská družice si našla Perseverance na povrchu Marsu, kde přesně přistál? Evropská družice si našla Perseverance na povrchu Marsu, kde přesně přistál?
Dobře víme, že rover NASA Perseverance se trefil na předem určené místo přistání v kráteru Jezeru, ovšem kde to přesně je? Na to se můžeme nyní podívat i díky tomu, že si rover i další části sestupového zařízení našla družice TGO. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
AOC představilo tři pracovní monitory řady P2 AOC představilo tři pracovní monitory řady P2
AOC uvádí na trh tři nové monitory řady P2. Bude obsahovat dva nové 31,5" modely U32P2 a Q32P2, kde ten první nabídne UHD 4K rozlišení, druhý zas 75Hz frekvenci. Rozlišením 4K bude disponovat i 28%" verze U28P2A.
Včera, aktualita, Milan Šurkala
TSMC chce ještě letos odstartovat výrobu 3nm procesem TSMC chce ještě letos odstartovat výrobu 3nm procesem
Můžeme už bez obalu konstatovat, že Intel jako někdejší vedoucí firma na poli vývoje výrobních procesů může aktuálně jen smutně koukat na tempo, které nasadila především společnost TSMC. 
Včera, aktualita, Jan Vítek5 komentářů
Sony plánuje odemknout své PS5 pro snadné rozšíření úložné kapacity Sony plánuje odemknout své PS5 pro snadné rozšíření úložné kapacity
Nové herní konzole od Sony a Microsoftu sice přišly na trh se slušně výkonnými SSD, ovšem pokud jde o jejich kapacitu, není to nijak slavné a těžko lze s ohledem na pořizovací ceny požadovat něco lepšího. Jaké je řešení? 
Včera, aktualita, Jan Vítek
Čína pod tlakem USA skupuje starší vybavení továren pro výrobu čipů Čína pod tlakem USA skupuje starší vybavení továren pro výrobu čipů
Americké sankce dokázaly srazit na kolena i velký Huawei, a tak rozhodně mají značný dopad, který pociťují i čínští výrobci čipů jako společnost SMIC. My se nyní dozvídáme, že čínské firmy začaly skupovat starší výbavu pro své továrny. 
Včera, aktualita, Jan Vítek6 komentářů