IBM ukáže světu nejrychlejší optickou čipovou sadu
27.3.2007, Jan Vítek, aktualita
DARPA (Defense Advanced Research Project Agency) pomůže společnosti IBM financovat čipovou sadu určenou pro optické přenosy dat, o níž firma prohlašuje, že bude nejrychlejší svého druhu. Tento týden se na akci Optical Fiber Conference představí...
DARPA (Defense Advanced Research Project Agency) pomůže společnosti IBM financovat čipovou sadu určenou pro optické přenosy dat, o níž firma prohlašuje, že bude nejrychlejší svého druhu. Tento týden se na akci Optical Fiber Conference představí její prototyp, jenž má být schopen zajistit přenosovou rychlost 160 Gb/s.
IBM tuto rychlost přirovnává k jednomu filmu v HD kvalitě staženému za 1 vteřinu. Nová technologie navíc může být integrována na PCB, aby se umožnilo její použití coby komponenty třeba v PC nebo v samostatném boxu. Vývojáři IBM integrovali obvody pomocí CMOS technologie, na něž jsou napojeny potřebné optické komponenty vyrobené z materiálů jako indium fosfid (InP) a galium arsenid (GaAs). Celkové zařízení má rozměry pouze 3,25 x 5,25 mm. Tak kompaktní design dovoluje mimo jiné snadněji využít velké množství jednotlivých kanálů a tím i znásobit základní přenosové rychlosti.
Zdroj: DailyTech
IBM tuto rychlost přirovnává k jednomu filmu v HD kvalitě staženému za 1 vteřinu. Nová technologie navíc může být integrována na PCB, aby se umožnilo její použití coby komponenty třeba v PC nebo v samostatném boxu. Vývojáři IBM integrovali obvody pomocí CMOS technologie, na něž jsou napojeny potřebné optické komponenty vyrobené z materiálů jako indium fosfid (InP) a galium arsenid (GaAs). Celkové zařízení má rozměry pouze 3,25 x 5,25 mm. Tak kompaktní design dovoluje mimo jiné snadněji využít velké množství jednotlivých kanálů a tím i znásobit základní přenosové rychlosti.
Zdroj: DailyTech