Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Intel B365 Express, aneb opět přichází 22nm čipové sady

13.12.2018, Jan Vítek, aktualita
Intel B365 Express, aneb opět přichází 22nm čipové sady
Mnoho bylo řečeno o Intelu a jeho snaze ulevit svým přetíženým 14nm linkám nebo navýšit jejich výrobní kapacitu. Objevily se i zprávy, že Intel hodlá vyrábět opět 22nm čipové sady a to se nyní potvrdilo. 
Zatím vůbec nevíme, zda se Intel skutečně rozhodl přenechat výrobu některých méně významených produktů firmě TSMC, ale už víme, že nedávno uniklé roadmapy z firmy Gigabyte byly skutečně pravé, protože v nich byl zmíněn i čiset B365 Express a ten byl nyní oficiálně představen. Čili vedle něj můžeme očekávat rovněž 22nm H310C Express a uvidíme, zda nakonec dorazí i ohlášené Core 9. generace s označením KF, které znamená nepřítomný, či spíše deaktivovaný grafický čip. 
 
 
Věc se má tak, že výroba čipů se plánuje dopředu a pokud do toho Intelu spadnou vidle, dejme tomu hozené problematickým 10nm procesem, začnou se věci sypat. Čipové sady Intelu obvykle zaostávají za procesory o jednu generaci výrobního procesu, ovšem v jejich případě v podstatě nic nebránilo přechodu na 14nm, ačkoliv 10nm proces pro moderní procesory nenastoupil. Intel tak začal vyrábět 14nm čipsety a zjistil, že nedokáže uspokojit poptávku po všech 14nm produktech, a tak začal hledat cesty, jak to vyřešit. 
 
Už o miliardu a půl dolarů zvýšil letošní kapitálové výdaje s příslušnými investicemi do továren, soustředil se především na výrobu finančně i prestižně důležitých procesorů Xeon a hi-end Core a v případě sady B365 Express se vrátil k 22nm procesu HKMG+. To lze celkem bez problémů akceptovat, protože dopad na spotřebu je spíše zanedbatelný, neboť TDP čipsetů se pohybuje kolem 6 W. 
 
Nový čipset logicky spadá mezi B360 Express a H370 Express. Oproti slabšímu má B365 více linek PCIe 3.0, a to dvacet, což jej řadí na úroveň H370. Můžeme tak počítat s tím, že na výsledných deskách najdeme o to lepší výbavu rozhraní M.2 či U.2. Není tu podpora rozhraní USB 3.1 Gen2, takže to se může případně zajistit samostatným kontrolerem, ale stále máme osm USB 3.0 s propustností 5 Gb/s. Stejně tak tu není integrovaný MAC pro Wireless AC, a tak to vše ukazuje na ten vysoce pravděpodobný fakt, že Intel prostě jen vzkřísil čipovou sadu Z170 Express a malinko ji poupravil. Ostatně B360 už používá Management Engine verze 12, zatímco B365 ještě verzi 11 stejně jako Z170. A když Intel aktuálně neustále "refreshuje" procesory, už je v podstatě jedno, že to dělá i s čipsety a pokud se má při jejich výrobě vrátit k 22nm technologii, je pochopitelné, že kvůli tomu přece nebude vyvíjet nový křemík.