reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Intel bude možná vyrábět na 450mm waferech

3.12.2005, Milan Šurkala, aktualita
Intel bude možná vyrábět na 450mm waferech
Přechod z poměrně malých 200mm waferů na větší a výhodnější 300mm wafery ještě není ani pořádně ukončen a už Intel oznamuje plány na přechod na 450mm wafery. Větší wafery se nevyplatí u malých výrobců, protože jsou dražší na výrobu, ale...
Přechod z poměrně malých 200mm waferů na větší a výhodnější 300mm wafery ještě není ani pořádně ukončen a už Intel oznamuje plány na přechod na 450mm wafery. Větší wafery se nevyplatí u malých výrobců, protože jsou dražší na výrobu, ale při velkých množstvích, což u Intelu není problém, už přináší znatelnou úsporu.



Fígl je v tom, že na jeden wafer se vejde mnohem více čipů, přičemž náklady na výrobu se o tolik nezvýší a celková výrobní cena jednoho čipu tak klesá. Není to tak dávno, co jsme se dověděli, že výroba jednoho procesoru stojí společnost Intel asi 40$.

Jeden 300mm wafer má plochu 707cm2, kdežto 450mm wafer už nějakých 1590cm2, což je více než dvojnásobná plocha a tedy i více než dvojnásobný počet vyrobených čipů z jednoho waferu.

První výroba na těchto waferech má začít v továrně D1E v Hillsboru v Oregonu od roku 2012. Ovšem není to ještě úplně jisté, D1E stále může být jen 300mm továrna, rozhodnutí padne do dvou let na základě požadavků trhu.

Zdroj: www.xbitlabs.com
Autor: Milan Šurkala
Vystudoval doktorský program v oboru informatiky a programování se zaměřením na počítačovou grafiku. Nepřehlédněte jeho seriál Fotíme s Koalou o základech fotografování.
reklama