reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Intel bude v Novém Mexiku investovat do pouzdření s EMIB a Foveros

4.5.2021, Jan Vítek, aktualita
Intel bude v Novém Mexiku investovat do pouzdření s EMIB a Foveros
Včera jsme se dozvěděli, že Intel se chystá v Novém Mexiku investovat sumu 3,5 miliardy dolarů, ale nebylo zrovna jasné, na co konkrétního budou tyto peníze použity. Nyní už víme, že půjde o technologie EMIB a Foveros. 
Intel má v Riu Rancho v Novém Mexiku své provozy, ale žádnou moderní továrnu na výrobu čipů. Jde jednak o testovací zařízení a pak o výzkum a vývoj pamětí 3D XPoint. Intel už přitom oznámil, že 3,5 miliardy dolarů půjde konkrétně na vybudování kapacit pro pokročilé pouzdření čipů pomocí technologie Foveros, která jde ruku v ruce s EMIB (Embedded Multi-Die Bridge). 
 
 
EMIB dobře známe coby křemíkové můstky, které zřejmě u Intelu čeká zářná budoucnost, ostatně běžně je již budou využívat třeba GPU Ponte Vecchio. Jde tak o křemíkové vrstvené spoje pro rychlé propojení bezprostředně sousedících čipů sedících na stejném substrátu vedle sebe. Pod jejich okraji tak sídlí EMIB, který zařídí to, co datové cesty v substrátu nemohou a my o nich můžeme uvažovat jako o menší a levnější verzi klasických interposerů.  
 
 
Technologie Foveros se týká už především vrstvení jednotlivých čipů na sebe, což se při využití více vrstev kvůli problematice s odvodem odpadního tepla hodí především pro mobilní SoC s nízkou spotřebou. Ostatně právě v mobilních zařízeních přijde i vhod úspora místa, kterou Foveros může zařídit.
 
Produkty tvořené pomocí Foveros ale nemusí být zrovna ve stylu Lakefield, kde máme celkem čtyři vrstvy a až nahoře paměti DRAM. Může jít třeba jen o dvě vrstvy doplněné ještě o EMIB, kde vespod využijeme interposer, ať už pasivní, nebo aktivní s logickými obvody, a na interposeru budou sedět výkonné čipy. V takovém případě nebude s chlazením problém a příkladem budiž opět Ponte Vecchio / Xe-HPC, kde se uplatní právě kombinace jednotek zapouzdřených pomocí Foveros a pospojovaných díky EMIB. 
 
Právě tím se tedy budou zabývat i v Riu Rancho, kde budou zařízení Intelu rozšířena, s čímž se začne ještě v tomto roce. Koncem příštího roku pak už mají být nové kapacity pro pouzdření a testování čipů připraveny. Intel zatím odmítl odpovědět na to, zda tyto kapacity budou sloužit výhradně jeho účelům, anebo je firma nabídne i jiným v rámci Intel Foundry. 
 
Zdroj: Intel


reklama