www.svethardware.cz
>
>
>
>

Intel EMIB, Foveros, ODI a MDIO: různorodá budoucnost počítačových čipů

Intel EMIB, Foveros, ODI a MDIO: různorodá budoucnost počítačových čipů
, , aktualita
Budoucnost křemíkových technologií už zdaleka není jen v neustálém vylepšování výrobních procesů samotných čipů. To už samo o sobě nestačí, a na cestě tak jsou jednak nové typy tranzistorů, ale i nové způsoby pouzdření.
K oblíbeným
reklama
Intel se právě o pouzdření čipů rozpovídal na SEMICON West, kam dorazili jeho přední inženýři. Mluvilo se jednak o už dobře známých technologiích EMIB a Foveros, ale také o jisté Omni-Directional Interconnect (ODI). O EMIB jsme slyšeli už dávno, takže víme, že je to technologie, která vychází z křemíkových interposerů, jaké využívá třeba AMD pro propojení GPU s paměťmi typu HBM. Rozdíl je ten, že křemíkový plošný spoj, jak by se interposer dal označit česky, v případě EMIB není pod celými propojovanými čipy a netvoří další vrstvu. Jde jen o malý kousek křemíku, který se dá integrovat do klasického plošného spoje a nachází se jen pod okraji čipů.  
 
 EMIB na Kaby Lake s GPU Radeon (WikiChip)
 
EMIB už Intel dávno nasadil v procesorech Kaby Lake s GPU Radeon, kde propojuje právě GPU s vrstvenými paměťmi HBM, respektive s jejich základnou. Technologie Foveros jde ještě o krok dále a představuje rovnou vrstvené čipy, které jsou jednak propojeny mezi sebou a pak jsou ty vrchní s pomocí vertikálních spojů TSV propojeny skrze spodní čipy se substrátovou destičkou. 
 
 
Zástupci Intelu se nechali slyšet, že jejich záměrem je vyvinout technologii, která by propojovala čipy a čiplety v pouzdru tak, aby to celé fungovalo stejně, jako by šlo o jeden monolitický SoC. To pak umožní vytvářet různé mixy čipů tvořených různými procesy a dávat dohromady nyní stále ještě nesourodé komponenty, jako jsou třeba CPU a operační paměti. Je také jasné, že veškeré jednotlivé kusy křemíku nemusí být vyrobeny jednou firmou. 
 
Zdroj: david_schor, WikiChip
 
Nyní se tak do popředí dostávají technologie pouzdření, kteroužto oblast asi jen málokdo dosud považoval za významnou. Intel tak v podstatě následuje firmu AMD, která vícečipová řešení už dostala do mainstreamu díky Radeonům RX Vega a procesorům Ryzen 3000. Chce ale dělat věci po svém právě díky EMIB a Foveros.
 
Někdo by mohl přitom říci, že to už tu přeci v podstatě bylo, když Intel na starších procesorech Intel kombinoval dva čipy. Stačí si vzpomenout třeba na Core 2 Quad nebo první Core s integrovaným GPU. Jenomže v té době šlo spíše o nouzové řešení na cestě vedoucí naopak k tvorbě monolitických čipů. Těm však už pomalu zvoní hrana a nyní jsme naopak na cestě k využití chytrých řešení, která umožní dobře kombinovat více čipů vedle sebe i ve vrstvách nad sebou. 
 
 
Ale co je nového? EMIB a Foveros už známe, ale Intel mluvil i o technologii Co-EMIB. Jde v podstatě o vyvinutý EMIB, který umožní i propojení dvou a více heterogenních čipů poskládaných pomocí technologie Foveros, a to tak aby se výsledek v podstatě choval jako jeden monolitický čip. Ten navíc může zahrnovat vedle CPU, GPU a různých typů pamětí také analogové obvody. 
 

A pak tu máme ODI, čili Omni-Directional Interconnect, jak se označuje celé rozhraní pro horizontální (EMIB) i vertikální (TSV ve Foveros) komunikaci mezi čipy. To umožňuje využít právě TSV také pro zásobení vrchní vrstvy či vrstev čipů potřebnou energií. Jde o speciální silné TSV, které mají zvládnout i silnou proudovou zátěž, díky čemuž jich bude zapotřebí méně a bude to znamenat i efektivnější využití plochy čipů ve spodní vrstvě. 
 
 
Nakonec můžeme zmínit technologii MDIO stavící na AIB (Advanced Interface Bus). Jde o samotné fyzické rozhraní propojující dva čipy ve stejném stylu jako AIB, ovšem s vyšší energetickou efektivitou a více než dvojnásobnou propustností na pin.
 
Zdroj: TZ Intel


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Německé školy končí s Office 365, nesplňuje GDPR Německé školy končí s Office 365, nesplňuje GDPR
Hesensko v Německu se začalo kriticky stavět ke kancelářskému balíku Microsoft Office 365. Ten považuje za nebezpečný z hlediska ochrany osobních údajů a splňování GDPR. Proto od něj zdejší školy začaly upouštět.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala
Operátor AT&T u soudu: prodával data o poloze zákazníků Operátor AT&T u soudu: prodával data o poloze zákazníků
Americký operátor AT&T má problém. Nadace Electronic Frontier Foundation ho zažalovala za prodej dat ohledně polohy nic netušících zákazníků dalším firmám. Ty mohly tyto údaje využívat ke své činnosti.
Včera, aktualita, Milan Šurkala
CEO Intelu: problémy s 10nm procesem vznikly kvůli příliš velkým ambicím CEO Intelu: problémy s 10nm procesem vznikly kvůli příliš velkým ambicím
Robert Swan, který oficiálně vede společnost Intel od začátku tohoto roku, se ukázal na Brainstorm Tech Conference v Aspenu a promluvil tam i o problémech s vývojem 10nm technologie. 
Včera, aktualita, Jan Vítek3 komentáře
Toshiba Memory Corporation se přejmenuje na Kioxia, OCZ končí Toshiba Memory Corporation se přejmenuje na Kioxia, OCZ končí
Toshiba Memory Holdings Corporation ohlásila, že pod svým dosavadním názvem už nebude existovat dlouho. Ještě letos se přejmenuje a jako svůj nový název si vybrala označení Kioxia. Proč se vůbec k tomu rozhodla a co její nový název znamená?
Včera, aktualita, Jan Vítek
MSI uvádí desky MAX se 256Mb ROM a AMD B450 pro Ryzen 3000 MSI uvádí desky MAX se 256Mb ROM a AMD B450 pro Ryzen 3000
Označení MAX nesou čtyři nové desky od firmy MSI, která využila čipovou sadu AMD B450, aby nabídla už rovnou zaručenou podporu procesorů Ryzen 3000. K tomu se pak bude hodit 256Mb SPI flash ROM pro BIOS. 
Včera, aktualita, Jan Vítek10 komentářů