www.svethardware.cz
>
>
>
>

Intel EMIB, Foveros, ODI a MDIO: různorodá budoucnost počítačových čipů

Intel EMIB, Foveros, ODI a MDIO: různorodá budoucnost počítačových čipů
, , aktualita
Budoucnost křemíkových technologií už zdaleka není jen v neustálém vylepšování výrobních procesů samotných čipů. To už samo o sobě nestačí, a na cestě tak jsou jednak nové typy tranzistorů, ale i nové způsoby pouzdření.
K oblíbeným
reklama
Intel se právě o pouzdření čipů rozpovídal na SEMICON West, kam dorazili jeho přední inženýři. Mluvilo se jednak o už dobře známých technologiích EMIB a Foveros, ale také o jisté Omni-Directional Interconnect (ODI). O EMIB jsme slyšeli už dávno, takže víme, že je to technologie, která vychází z křemíkových interposerů, jaké využívá třeba AMD pro propojení GPU s paměťmi typu HBM. Rozdíl je ten, že křemíkový plošný spoj, jak by se interposer dal označit česky, v případě EMIB není pod celými propojovanými čipy a netvoří další vrstvu. Jde jen o malý kousek křemíku, který se dá integrovat do klasického plošného spoje a nachází se jen pod okraji čipů.  
 
 EMIB na Kaby Lake s GPU Radeon (WikiChip)
 
EMIB už Intel dávno nasadil v procesorech Kaby Lake s GPU Radeon, kde propojuje právě GPU s vrstvenými paměťmi HBM, respektive s jejich základnou. Technologie Foveros jde ještě o krok dále a představuje rovnou vrstvené čipy, které jsou jednak propojeny mezi sebou a pak jsou ty vrchní s pomocí vertikálních spojů TSV propojeny skrze spodní čipy se substrátovou destičkou. 
 
 
Zástupci Intelu se nechali slyšet, že jejich záměrem je vyvinout technologii, která by propojovala čipy a čiplety v pouzdru tak, aby to celé fungovalo stejně, jako by šlo o jeden monolitický SoC. To pak umožní vytvářet různé mixy čipů tvořených různými procesy a dávat dohromady nyní stále ještě nesourodé komponenty, jako jsou třeba CPU a operační paměti. Je také jasné, že veškeré jednotlivé kusy křemíku nemusí být vyrobeny jednou firmou. 
 
Zdroj: david_schor, WikiChip
 
Nyní se tak do popředí dostávají technologie pouzdření, kteroužto oblast asi jen málokdo dosud považoval za významnou. Intel tak v podstatě následuje firmu AMD, která vícečipová řešení už dostala do mainstreamu díky Radeonům RX Vega a procesorům Ryzen 3000. Chce ale dělat věci po svém právě díky EMIB a Foveros.
 
Někdo by mohl přitom říci, že to už tu přeci v podstatě bylo, když Intel na starších procesorech Intel kombinoval dva čipy. Stačí si vzpomenout třeba na Core 2 Quad nebo první Core s integrovaným GPU. Jenomže v té době šlo spíše o nouzové řešení na cestě vedoucí naopak k tvorbě monolitických čipů. Těm však už pomalu zvoní hrana a nyní jsme naopak na cestě k využití chytrých řešení, která umožní dobře kombinovat více čipů vedle sebe i ve vrstvách nad sebou. 
 
 
Ale co je nového? EMIB a Foveros už známe, ale Intel mluvil i o technologii Co-EMIB. Jde v podstatě o vyvinutý EMIB, který umožní i propojení dvou a více heterogenních čipů poskládaných pomocí technologie Foveros, a to tak aby se výsledek v podstatě choval jako jeden monolitický čip. Ten navíc může zahrnovat vedle CPU, GPU a různých typů pamětí také analogové obvody. 
 

A pak tu máme ODI, čili Omni-Directional Interconnect, jak se označuje celé rozhraní pro horizontální (EMIB) i vertikální (TSV ve Foveros) komunikaci mezi čipy. To umožňuje využít právě TSV také pro zásobení vrchní vrstvy či vrstev čipů potřebnou energií. Jde o speciální silné TSV, které mají zvládnout i silnou proudovou zátěž, díky čemuž jich bude zapotřebí méně a bude to znamenat i efektivnější využití plochy čipů ve spodní vrstvě. 
 
 
Nakonec můžeme zmínit technologii MDIO stavící na AIB (Advanced Interface Bus). Jde o samotné fyzické rozhraní propojující dva čipy ve stejném stylu jako AIB, ovšem s vyšší energetickou efektivitou a více než dvojnásobnou propustností na pin.
 
Zdroj: TZ Intel


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Vědcům v Koreji se podařilo vytvořit akumulátory s křemíkovou anodou Vědcům v Koreji se podařilo vytvořit akumulátory s křemíkovou anodou
Center for Energy Storage Research v Korea Institute of Science and Technology (KIST) je jedním z mnoha týmů, které se snaží vyvíjet lepší akumulátory. Vyvinuli baterie s křemíkovou anodou, která slibuje větší kapacitu i rychlejší nabíjení.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala
THQ Nordic přepracuje původní Gothic THQ Nordic přepracuje původní Gothic
Na konci předchozího roku studio THQ Nordic přineslo překvapivé demo přepracovaného původního dílu hry Gothic. Vývojáři tímto způsobem sondovali, zda by o případný remake byl mezi hráči dostatečný zájem. Byl. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek2 komentáře
Specifikace PCIe 6.0 jsou ve verzi 0.5, příští rok budou dokončeny Specifikace PCIe 6.0 jsou ve verzi 0.5, příští rok budou dokončeny
Dlouhé roky jsme si vystačili s rozhraním PCIe 3.0 a popravdě řečeno, většina uživatelů ani nemá důvod chtít novější PCIe 4.0. Nejde ovšem pouze o PC, které může z rychlejšího PCIe těžit, respektive PC jsou v tomto ohledu spíše na okraji zájmu.
Dnes, aktualita, Jan Vítek2 komentáře
Nové fámy o Ampere: obrovské 7nm čipy s dvojnásobkem CUDA na jeden SM Nové fámy o Ampere: obrovské 7nm čipy s dvojnásobkem CUDA na jeden SM
NVIDIA by mohla už přibližně za měsíc představit svou novou grafickou architekturu a s ní i konkrétní produkty. Podívejme se tak na to, co se říká o údajném 7nm čipu GA100, čili vlajkovém modelu generace Ampere. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek6 komentářů
GeForce NOW nově ztrácí i Bethesdu, až na jediný titul GeForce NOW nově ztrácí i Bethesdu, až na jediný titul
Takovýto úvod do provozu služba GeForce NOW rozhodně nepotřebovala. Krátce po jejím spuštění byla zákazníkům upřena nabídka firmy Activision Blizzard a nyní se nově stahuje i Bethesda, a to až na jeden titul. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář