Intel se právě o pouzdření čipů rozpovídal na SEMICON West, kam dorazili jeho přední inženýři. Mluvilo se jednak o už dobře známých technologiích EMIB a Foveros, ale také o jisté Omni-Directional Interconnect (ODI). O EMIB jsme slyšeli už dávno, takže víme, že je to technologie, která vychází z křemíkových interposerů, jaké využívá třeba AMD pro propojení GPU s paměťmi typu HBM. Rozdíl je ten, že křemíkový plošný spoj, jak by se interposer dal označit česky, v případě EMIB není pod celými propojovanými čipy a netvoří další vrstvu. Jde jen o malý kousek křemíku, který se dá integrovat do klasického plošného spoje a nachází se jen pod okraji čipů.
EMIB na Kaby Lake s GPU Radeon (WikiChip)
EMIB už Intel dávno nasadil v procesorech Kaby Lake s GPU Radeon, kde propojuje právě GPU s vrstvenými paměťmi HBM, respektive s jejich základnou. Technologie Foveros jde ještě o krok dále a představuje rovnou vrstvené čipy, které jsou jednak propojeny mezi sebou a pak jsou ty vrchní s pomocí vertikálních spojů TSV propojeny skrze spodní čipy se substrátovou destičkou.
Zástupci Intelu se nechali slyšet, že jejich záměrem je vyvinout technologii, která by propojovala čipy a čiplety v pouzdru tak, aby to celé fungovalo stejně, jako by šlo o jeden monolitický SoC. To pak umožní vytvářet různé mixy čipů tvořených různými procesy a dávat dohromady nyní stále ještě nesourodé komponenty, jako jsou třeba CPU a operační paměti. Je také jasné, že veškeré jednotlivé kusy křemíku nemusí být vyrobeny jednou firmou.
Zdroj: david_schor, WikiChipNyní se tak do popředí dostávají technologie pouzdření, kteroužto oblast asi jen málokdo dosud považoval za významnou. Intel tak v podstatě následuje firmu AMD, která vícečipová řešení už dostala do mainstreamu díky Radeonům RX Vega a procesorům Ryzen 3000. Chce ale dělat věci po svém právě díky EMIB a Foveros.
Někdo by mohl přitom říci, že to už tu přeci v podstatě bylo, když Intel na starších procesorech Intel kombinoval dva čipy. Stačí si vzpomenout třeba na Core 2 Quad nebo první Core s integrovaným GPU. Jenomže v té době šlo spíše o nouzové řešení na cestě vedoucí naopak k tvorbě monolitických čipů. Těm však už pomalu zvoní hrana a nyní jsme naopak na cestě k využití chytrých řešení, která umožní dobře kombinovat více čipů vedle sebe i ve vrstvách nad sebou.
Ale co je nového? EMIB a Foveros už známe, ale Intel mluvil i o technologii Co-EMIB. Jde v podstatě o vyvinutý EMIB, který umožní i propojení dvou a více heterogenních čipů poskládaných pomocí technologie Foveros, a to tak aby se výsledek v podstatě choval jako jeden monolitický čip. Ten navíc může zahrnovat vedle CPU, GPU a různých typů pamětí také analogové obvody.
A pak tu máme ODI, čili Omni-Directional Interconnect, jak se označuje celé rozhraní pro horizontální (EMIB) i vertikální (TSV ve Foveros) komunikaci mezi čipy. To umožňuje využít právě TSV také pro zásobení vrchní vrstvy či vrstev čipů potřebnou energií. Jde o speciální silné TSV, které mají zvládnout i silnou proudovou zátěž, díky čemuž jich bude zapotřebí méně a bude to znamenat i efektivnější využití plochy čipů ve spodní vrstvě.
Nakonec můžeme zmínit technologii MDIO stavící na AIB (Advanced Interface Bus). Jde o samotné fyzické rozhraní propojující dva čipy ve stejném stylu jako AIB, ovšem s vyšší energetickou efektivitou a více než dvojnásobnou propustností na pin.
Zdroj: TZ Intel
