Intel investuje 700 milionů dolarů do technologií ponorného chlazení
20.5.2022, Jan Vítek, aktualita
Jednou z forem vodního či spíše kapalinového chlazení je rovnou ponorné chlazení, kde se nevyužívá úzký okruh chladicího média jdoucí přes vodní bloky. Namísto toho je celý hardware ponořen do kapaliny.
Může tak jít o nádrž napuštěnou chladicím médiem, v němž jsou naloženy i celé racky serverového systému, přičemž chladicí systém se stará o to, aby v jejich prostoru bylo k dispozici vždy chladné médium, které tak obvykle koluje mezi nádrží a nějakým tepelným výměníkem.
Intel se přitom nyní rozhodl do takovýchto technologií investovat 700 milionů dolarů, což představuje konkrétně výstavbu nového výzkumného a vývojového zařízení, kde se budou vyvíjet budoucí řešení založená na tomto principu. Ta budou pochopitelně určena pro serverové nasazení, ne pro běžný spotřebitelský hardware.
Ovšem Intel zároveň s tím vypouští do světa i své know-how týkající se této chladicí technologie, což zahrnuje i referenční design, který mohou zájemci případně použít a aplikovat na své servery. Dle Intelu je jeho design snadný na zprovoznění a také dobře škálovatelný. Jde o práci Tchaj-wanského zastoupení Intelu a právě na Tchaj-wanu se očekává rozšíření tohoto designu v praxi, neboť tam sídlí mnoho OEM výrobců serverů.
Co se týče zmíněného nového zařízení, to vznikna na kampusu Jones Farm a jde o novou Oregon Research and Design Mega Lab, kde se budou vyvíjet příslušné technologie, zkoumat se bude efektivita různých kapalin a také možnosti pro využití odpadního tepla. Stavba nové laboratoře právě začíná a dokončena by měla být později v roce 2023.
Intel chce přitom zajistit, aby jeho datacentrové produkty jako procesory Xeon, zařízení Optane, síťové prvky, FPGA Agilex, akcelerátory Xe či Habana a další příslušný hardware byl připraven pro ponorné chlazení a aby se to v důsledku rozšířilo stejně jako vzduchové či klasické vodní chlazení.
Jde tu pochopitelně i o přímý důsledek toho, že spotřeba čipů roste a i díky moderním způsobům pouzdření se budou objevovat velice výkonné čipy, které budou na malé ploše tvořit velké objemy tepla a to bude třeba efektivně odvést pryč. Pak už mohou jednotlivé serverové skříně využívat hardware se spotřebou mnoha kilowattů a tehdy přestávají být klasické způsoby chlazení efektivní. Už dnes přitom připadá 35 až 40 procent celkové spotřeby moderních datových center na jejich chlazení. O to zajímavější je pak pochopitelně i možnost využití odpadního tepla.
Jednoduše řečeno, Intel chce z ponorného chlazení udělat mnohem přístupnější způsob, který bude jednodušší i levnější pro nasazení.
Zdroj: THW