Intel má od letoška jedno nové želízko v ohni, které mu má pomoci ve světě mobilních počítačů. Jde o malinká SoC generace Lakefield, která představují dosud nejpokročilejší způsob pouzdření procesorů x86.
reklama
Diskuze k článku: Intel Lakefield s pěti jádry otestován
29.6.2020, Jan Vítek, aktualita
Musim uznat ze se jim to povedlo parádně i když vykon je bídný,
Zprovoznit na sobě 4 vrstvy čipů a ještě mezi ne nacpat nejake ty propojovaci můstky a cele to zasadit do té "vaničky" a to vse tak ze to i s pouzdrem ma na výšku 1mm, je úctyhodný počin.
Kdyz jsem o tomto poprve slyšel, myslel jsem si ze to bude mit na vysku i s pouzdrem aspon 3mm, kdyz vezmu v uvahu jak vypada bezny CPU po delidu na substrátové desticce, jak vypadaji RAM po odstranění pouzdra atd.... a ono to ma celé 1mm
Zprovoznit na sobě 4 vrstvy čipů a ještě mezi ne nacpat nejake ty propojovaci můstky a cele to zasadit do té "vaničky" a to vse tak ze to i s pouzdrem ma na výšku 1mm, je úctyhodný počin.
Kdyz jsem o tomto poprve slyšel, myslel jsem si ze to bude mit na vysku i s pouzdrem aspon 3mm, kdyz vezmu v uvahu jak vypada bezny CPU po delidu na substrátové desticce, jak vypadaji RAM po odstranění pouzdra atd.... a ono to ma celé 1mm
Odpovědět0 0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
reklama
reklama