Intel tak do toho letos konečně praští a začne novou éru představující už zcela běžné využívání pokročilých způsobů pouzdření a propojování několika čipů v jednom pouzdru pomocí vysokorychlostních křemíkových fyzických rozhraní. Intel si to vyzkoušel už dříve na čipech Lakefield a nyní své zkušenosti zúročí především v generaci GPU Ponte Vecchio.
Pak je tu ovšem také nová generace procesorů Xeon známá už dlouho jako Sapphire Rapids, v jejímž případě už máme nově potvrzeno, že budou k dispozici i verze s paměťmi typu HBM přímo v pouzdře, což tu ještě nebylo. Můžeme je označit jako procesory SPR-HBM a dle Anandtechu tlumočícího vyjádření Intelu mají nastoupit až po Sapphire Rapids v jejich klasické podobě, a to rovněž v paticové verzi.
Konkrétněji pak procesory SPR-HBM dokáží využít až 64 GB paměti HBM2e, které budou představovat další úroveň paměti, neboť dané procesory budou vedle toho určeny i pro DDR5. A je otázka, jak bude vypadat hierarchie, nicméně lze počítat s tím, že nepůjde o posloupnost L1 - L2 - L3 cache - HBM - DRAM - SSD. Paměti HBM2e jsou sice bez debat z hlediska propustnosti výkonnější než DDR5, ovšem pro účely klasických CPU operací se i tak více hodí paměti typu DDR DRAM. Čili půjde spíše o posloupnost L1 - L2 - L3 cache - HBM + DRAM - SSD s tím, že využití HBM a DRAM bude diktovat typ zátěže.
I proto Intel říká, že HBM budou využity v tandemu s DDR5 a uplatní se třeba v počítačových simulacích či v aplikacích s umělou inteligencí a strojovým učením. Právě kvůli nim také Sapphire Rapids dostanou do vínku instrukce AMX/TMUL (INT & BFloat16) a pomocí nově podporovaného rozhraní CXL 1.1 budou moci tyto procesory rychle komunikovat s až čtyřmi grafickými kartami.
SPR-HBM přijdou na trh později v roce 2022 a Intel plánuje, že budou zcela běžně dostupné, čili nepůjde o speciální verze přichystané jen pro některé zákazníky.
.jpg)
