Intel představil první dva Lakefield: 5 jader a 4 vrstvy čipů

Jedná se konkrétně o čipy Core i5-L16G7 a Core i3-L13G4 generace Lakefield, které jsou určeny pro prostorově velice úsporné přenosné počítače. Ostatně celá základní deska s veškerou potřebnou výbavou vypadá takto.

 

 

Dá se říci, že Intel přináší na trh procesory x86 využívající dosud nejpokročilejší technologii pouzdření, vedle níž vypadá jednoduše i GPU s paměťmi HBM. Následující video, kde Intel využívá kostičky Lega, pak názorně ukazuje, z čeho a jak jsou Lakefield poskládány, ale to už dávno víme. Máme tu tak celkem čtyři vrstvy, a to dvě tvořící samotné SoC včetně pěti procesorových jader a dvě vrchní pak obsahují paměti DRAM, čili operační paměť v rámci PoP (Package on Package). To vše v pouzdru BGA s rozměry 12 x 12 x 1 mm (na fotografii s logem Intel). 

 

 

Intel se chlubí, že Lakefield umí být díky svému provedení velice úsporné a v pohotovostním režimu se dostávají na necelých deset procent spotřeby Core série Y, což znamená konkrétně 2,5 mW. Navíc jde i o první procesory Intel obsahující nativně dvě interní displejové pipeline, díky čemuž budou ideální pro zařízení se dvěma obrazovkami, jako bude třeba ThinkPad X1 Fold od Lenova nebo Samsung Galaxy Book S (na vybraných trzích od tohoto měsíce).

 

Procesor	Gragika	Jádra/vlákna	iGPU EU	Cache	TDP	Základní takt	Max. turbo 1 jádra	Max. turbo všech jader	Max. takt iGPU	Paměti
i5-L16G7	Intel UHD Graphics	5/5	64	4MB	7W	1,4 GHz	3 GHz	1,8 GHz	500 MHz	LPDDR4X-4267
i3-L13G4	Intel UHD Graphics	5/5	48	4MB	7W	0,8 GHz	2,8 GHz	1,3 GHz	500 MHz	LPDDR4X-4267

 

Konfigurace pěti jader bez Hyperthreadingu tak zahrnuje čtyři slabší jádra Tremont plus silnější Sunny Cove a grafiku 11. generace, kterou někteří již znají z procesorů Ice Lake. To celé je k dispozici s velice úsporným TDP 7 W, ale je otázka, zda do toho spadá i operační paměť LPDDR4x s kapacitou až 8 GB, když ta je součástí procesoru. 

 

 

Nyní nezbývá než si počkat na to, zda se technologie Foveros bude vyvíjet dál nastíněným směrem, anebo půjde o slepou uličku, jako jsou třeba Kaby Lake-G, i když ty doplatily spíše na snahu o spolupráci s firmou AMD, která nevěstila nic dobrého vzhledem k tomu, že Intel začal brzy vyvíjet své Xe. V obou případech si ale Intel v praxi vyzkoušel a ověřil možnosti nasazení moderních způsobů pouzdření čipů, čili u Kaby Lake-G to byly můstky EMIB a nyní rovnou Foveros. 

 

Zdroj: TZ Intel via VideoCardz