Intel konečně vypustil do světa své první procesory, či spíše SoC, které patří do generace Lakefield, a nabídnou tak díky technologii Foveros 3D a Intel Hybrid Technology několik vrstev propojených čipů, mezi něž patří i DRAM.
reklama
Diskuze k článku: Intel představil první dva Lakefield: 5 jader a 4 vrstvy čipů
11.6.2020, Jan Vítek, aktualita
Neuvěřitelné ze dokazi narvat do tloustky 1mm pouzdro a ještě i 4 vrstvy čipů,to ty čipy museji byt jak list papíru, zajimalo by me jak to vyrabeji
Odpovědět0 0
Intel investoval do novej technológie ktorá môže zlacniť prenosné zariadenia, je to správny smer vývoja , pretože tam je potenciál vysokých ziskov . Prvá generácia je skôr testovací kus, ale druhá môže konkurovať práve ARM čipom . Rozhodne cenovka kto zvíťazí , v každom prípade tento spôsob nie je závislí na 5nm a EUV , postačí aj stará technológia výroby čipov.
Odpovědět0 0
Zlevnit čert ví. Ono tohle nebude úplně laciná sranda. Ale vcelku určitě zmenšit. Jednak jsou na samotné desce největšími částmi NVME a pak Usbčka a dvak to bude mít v provozu při malé zátěži hodně malou spotřebu.
Odpovědět0 0
No a co na tom bude běžet, když je to x86? Android těžko...
Odpovědět0 2
Může na tom běžet cokoliv, co běží na x86. Klidně i Android (v minulosti byly i x86 Atomy do telefonů), plus existuje projekt Android-x86...
Odpovědět3 0
Už vidím, jak to má PL2 na 25W :-D
Odpovědět3 1
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
reklama
reklama