Intel přijde s novou řadou integrovaných SoC produktů
31.7.2008, Jan Vítek, aktualita
Společnost Intel plánuje novou řadu produktů SoC - System on Chip, které mají sloužit v oblasti zařízení určených k připojení k Internetu a využívání jeho služeb. První takové čipy jsou již na cestě a jedná se o celkem osm modelů řady Intel...
Společnost Intel plánuje novou řadu produktů SoC - System on Chip, které mají sloužit v oblasti zařízení určených k připojení k Internetu a využívání jeho služeb. První takové čipy jsou již na cestě a jedná se o celkem osm modelů řady Intel EP80579 Integrated Processor a ty se využijí v oblastech zabezpečení, storage, komunikace a průmyslové robotiky. Každý SoC je založen na procesorech Intel Pentium M, má integrovaný paměťový řadič a dále množství integrovaných I/O rozhraní.
Tyto novinky jsou zaměřeny na poskytnutí vysokého výkonu a energetické úspornosti v porovnání s existujícími SoC systémy. Intel si také interně naplánoval již přes 15 projektů SoC, kde první čip pro spotřební elektroniku nese kódové označení Canmore. Ten se představí na konci tohoto roku a o rok později bude následovat Sodaville. Celá nová generace integrovaných produktů je pak plánována na rok 2009, kdy se objeví ruku v ruce s novou generací platformy pro mobilní internetová zařízení s kódovým označením Moorestown a následovat bude technologie Lincroft na přelomu let 2009 a 2010. Využijí se zde mimo jiné také procesory Intel Atom.
„Jsme nyní schopni nabídnout více maximálně integrovaných produktů pro průmyslovou robotiku či informační a zábavní systémy pro automobily i set-top boxy, mobilní internetová zařízení a další elektronické systémy. Návrhem komplexnějších systémů na menších čipech bude společnost Intel schopna zvýšit výkon, množství funkcí a softwarovou kompatibilitu architektury IA. Zároveň bude možné omezit energetickou spotřebu, cenu i velikost výsledných zařízení, která tak budou lépe plnit požadavky jednotlivých trhů,“ řekl Gadi Singer, viceprezident skupiny Intel Mobility Group a generální manažer skupiny SoC Enabling Group.
Více informací hledejte ve zdroji aktuality.
Zdroj: TZ Intel
Tyto novinky jsou zaměřeny na poskytnutí vysokého výkonu a energetické úspornosti v porovnání s existujícími SoC systémy. Intel si také interně naplánoval již přes 15 projektů SoC, kde první čip pro spotřební elektroniku nese kódové označení Canmore. Ten se představí na konci tohoto roku a o rok později bude následovat Sodaville. Celá nová generace integrovaných produktů je pak plánována na rok 2009, kdy se objeví ruku v ruce s novou generací platformy pro mobilní internetová zařízení s kódovým označením Moorestown a následovat bude technologie Lincroft na přelomu let 2009 a 2010. Využijí se zde mimo jiné také procesory Intel Atom.
„Jsme nyní schopni nabídnout více maximálně integrovaných produktů pro průmyslovou robotiku či informační a zábavní systémy pro automobily i set-top boxy, mobilní internetová zařízení a další elektronické systémy. Návrhem komplexnějších systémů na menších čipech bude společnost Intel schopna zvýšit výkon, množství funkcí a softwarovou kompatibilitu architektury IA. Zároveň bude možné omezit energetickou spotřebu, cenu i velikost výsledných zařízení, která tak budou lépe plnit požadavky jednotlivých trhů,“ řekl Gadi Singer, viceprezident skupiny Intel Mobility Group a generální manažer skupiny SoC Enabling Group.
Více informací hledejte ve zdroji aktuality.
Zdroj: TZ Intel
