Intel se konečně vyjádřil na téma procesorů Alder Lake, jimž v paticích hrozí pod velkým přítlakem prohnutí jejich heatspreaderu. Dle Intelu se přitom s něčím takovým počítá, ale už ne s modifikacemi, které tomu mají zabránit.
reklama
11.4.2022, Jan Vítek, aktualita
Mám řešení, Intel by měl začít vyrábět chladiče, které jsou definovaně prohlé na styčné ploše nebo už "vypoukle" vyrobené jako polotovar.
Intel za nic nemůže, za to všechno můžou výrobci chladičů, kteří dělají dosedací plochy příliš rovné !!!!
Intel za nic nemůže, za to všechno můžou výrobci chladičů, kteří dělají dosedací plochy příliš rovné !!!!
Odpovědět0 1
Jinými slovy: My vám dodáme šmejd. Sice se díky ochranám nespálí, ale výkon vám bude pěkně klesat. A pokud si to sami opravíte, připravíme vás o záruku. Dost arogantní přístup ne?
Odpovědět3 0
LGA patice nemá piny, ale kontaktní plošky. Opravte si to.
Odpovědět1 5
Není co opravovat, protože LGA patice samozřejmě piny obsahuje. Kontaktní plošky má v takovémto případě procesor, nikoli patice.
Odpovědět4 1
LGA patice opravdu nemá piny. Piny můžete videt na CPU do PGA, to jsou piny. Vidíte ten rozdíl?
Odpovědět1 2
Takže LGA má co? Kontaktní plošky?
Nestačilo by jen přiznat omyl a nešťourat se v tom, nebo to chcete vysvětlit taky Intelu, že to označuje špatně?
https://www.intel.com/content/www/us/en/support/articles/000056725/processors.html
Nestačilo by jen přiznat omyl a nešťourat se v tom, nebo to chcete vysvětlit taky Intelu, že to označuje špatně?
https://www.intel.com/content/www/us/en/support/articles/000056725/processors.html
Odpovědět1 0
Rozdíl je v tom, že u PGA jsou piny na procesoru, zatímco u LGA jsou piny v patici. Tzn. LGA patice obsahuje piny, které se dotýkají kontaktních plošek na procesoru (jak jsem již psal). Nevím, co je na tom k nepochopení. Jestli Vy těm výstupkům v LGA patici říkáte osobně nějak jinak, to je možné, ale na zažité terminologii to nic nemění.
Odpovědět1 0
povrch procesoru pri zahriatí neostane rovnaký (prehne sa) , drahé chladiče s tým rátajú a prítlak je potom aj pri vysokej teplote stále rovnaký, pri lacných sa s týmto efektom neráta a prítlak je nedostatočný, nestačí mať len pevnú základňu, kopec chalanov to má na figu namontované tak sa im to prehrieva, kto chce si to spraví a otestuje aby to chladilo na max. kto nechce tak na tom varí vodu....je úplne jedno či sa to prehne , alebo nie, technicky sa to vždy dá upraviť . Nakoniec aj Igor so svojimi ľavými rukami s tým pohol , čo potom šikovný chalani....
Odpovědět0 5
To si dělají srandu že se počítá s tím že se cpu prohne, a že je možné že se bude odvádět špatně teplo od cpu, kdy ho als, vyrábí poměrně dost. Ještě že jsem zase po čase změnil stáj, bo používám tekutý kov a toho se dává velmi málo.
Odpovědět3 1
Furt stejní komedianti...
Odpovědět4 2
Přitom řešení by nemělo být nic složitého. Upínání by mělo být volnější, spíš by mělo "jen" procesor usadit do správné polohy. Konečný přítlak by pak měl spočívat na chladiči. Díky tomu by měl být přítlak hezky rozprostřen po celé ploše a nemělo by docházet k prohýbání. Samozřejmě, že v daném řešení by byla nezbytná opora chladiče z druhé strany desky...
Odpovědět6 0
On Intel někdy u svých výrobků uznal chybu v návrhu? Budeme rádi, když příště to opraví a nebude to naopak horší. Nebo to opraví, ale udělají jinou chybu. Jim nejde o spokojené malé zákazníky, jen o prodeje.
Odpovědět3 0
Přítlak by určitě neměl tvořit "hlavně chladič", protože uchycení chladiče má velkou rozteč a prohnutí desky hrozí ještě větší, než když se přítlak rozdělí na procesor a chladič.
Problém to je, jak píše autor, především u i9 (pro desktop) a modelů s vysokou spotřebou (přetaktované stroje atd.) a běžných procesorů i3 až i7 (netaktovaných) se to nedotkne, nebo jen minimálně.
Při první montáži LGA1200 mě přítlak také překvapil, ale u běžných i3 a i5 jsem žádné problémy s teplotou nezaznamenal. Teploty jsou nepatrně nižší než u starších modelů. V jednom případě jsem upravoval páčku tvořící přítlak (a bylo to na levné desce od MSI), která byla evidentně zmetek.
Tímto samozřejmě neomlouvám to, že problém vůbec existuje, jen mě ten povyk přijde přehnaný. Jen si vzpomeňte na dobu P4 a Athlonů pro socket A, tam se chlazení řešilo vždy a nebyli na trhu pořádné chladiče, dnes je to proti tomu "sranda".
Problém to je, jak píše autor, především u i9 (pro desktop) a modelů s vysokou spotřebou (přetaktované stroje atd.) a běžných procesorů i3 až i7 (netaktovaných) se to nedotkne, nebo jen minimálně.
Při první montáži LGA1200 mě přítlak také překvapil, ale u běžných i3 a i5 jsem žádné problémy s teplotou nezaznamenal. Teploty jsou nepatrně nižší než u starších modelů. V jednom případě jsem upravoval páčku tvořící přítlak (a bylo to na levné desce od MSI), která byla evidentně zmetek.
Tímto samozřejmě neomlouvám to, že problém vůbec existuje, jen mě ten povyk přijde přehnaný. Jen si vzpomeňte na dobu P4 a Athlonů pro socket A, tam se chlazení řešilo vždy a nebyli na trhu pořádné chladiče, dnes je to proti tomu "sranda".
Odpovědět0 0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
reklama
reklama