Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně
11.4.2022, Jan Vítek, aktualita
Intel se konečně vyjádřil na téma procesorů Alder Lake, jimž v paticích hrozí pod velkým přítlakem prohnutí jejich heatspreaderu. Dle Intelu se přitom s něčím takovým počítá, ale už ne s modifikacemi, které tomu mají zabránit.
wendak (455) | 12.4.202215:11
Mám řešení, Intel by měl začít vyrábět chladiče, které jsou definovaně prohlé na styčné ploše nebo už ­"vypoukle­" vyrobené jako polotovar.

Intel za nic nemůže, za to všechno můžou výrobci chladičů, kteří dělají dosedací plochy příliš rovné !!!!
Odpovědět0  1
wrah666 (6205) | 11.4.202221:31
Jinými slovy: My vám dodáme šmejd. Sice se díky ochranám nespálí, ale výkon vám bude pěkně klesat. A pokud si to sami opravíte, připravíme vás o záruku. Dost arogantní přístup ne?
Odpovědět3  0
Eskymak (1057) | 11.4.202217:03
LGA patice nemá piny, ale kontaktní plošky. Opravte si to.
Odpovědět1  5
Karel Polívka (1098) | 11.4.202217:19
Není co opravovat, protože LGA patice samozřejmě piny obsahuje. Kontaktní plošky má v takovémto případě procesor, nikoli patice.
Odpovědět4  1
Eskymak (1057) | 13.4.20229:56
LGA patice opravdu nemá piny. Piny můžete videt na CPU do PGA, to jsou piny. Vidíte ten rozdíl?
Odpovědět1  2
Jan Vítek (3359) | 13.4.202210:15
Takže LGA má co? Kontaktní plošky?

Nestačilo by jen přiznat omyl a nešťourat se v tom, nebo to chcete vysvětlit taky Intelu, že to označuje špatně?

https:­/­/www.intel.com­/content­/www­/us­/en­/support­/articles­/000056725­/processors.html
Odpovědět1  0
Karel Polívka (1098) | 13.4.202213:08
Rozdíl je v tom, že u PGA jsou piny na procesoru, zatímco u LGA jsou piny v patici. Tzn. LGA patice obsahuje piny, které se dotýkají kontaktních plošek na procesoru ­(jak jsem již psal­). Nevím, co je na tom k nepochopení. Jestli Vy těm výstupkům v LGA patici říkáte osobně nějak jinak, to je možné, ale na zažité terminologii to nic nemění.
Odpovědět1  0
Bison (842) | 11.4.202214:01
povrch procesoru pri zahriatí neostane rovnaký ­(prehne sa­) , drahé chladiče s tým rátajú a prítlak je potom aj pri vysokej teplote stále rovnaký, pri lacných sa s týmto efektom neráta a prítlak je nedostatočný, nestačí mať len pevnú základňu, kopec chalanov to má na figu namontované tak sa im to prehrieva, kto chce si to spraví a otestuje aby to chladilo na max. kto nechce tak na tom varí vodu....je úplne jedno či sa to prehne , alebo nie, technicky sa to vždy dá upraviť . Nakoniec aj Igor so svojimi ľavými rukami s tým pohol , čo potom šikovný chalani....
Odpovědět0  5
Tech-boy.lukas (1361) | 11.4.202211:49
To si dělají srandu že se počítá s tím že se cpu prohne, a že je možné že se bude odvádět špatně teplo od cpu, kdy ho als, vyrábí poměrně dost. Ještě že jsem zase po čase změnil stáj, bo používám tekutý kov a toho se dává velmi málo.
Odpovědět3  1
coremar (431) | 11.4.202211:39
Furt stejní komedianti...
Odpovědět4  2
shasler (318) | 11.4.202211:14
Přitom řešení by nemělo být nic složitého. Upínání by mělo být volnější, spíš by mělo ­"jen­" procesor usadit do správné polohy. Konečný přítlak by pak měl spočívat na chladiči. Díky tomu by měl být přítlak hezky rozprostřen po celé ploše a nemělo by docházet k prohýbání. Samozřejmě, že v daném řešení by byla nezbytná opora chladiče z druhé strany desky...
Odpovědět6  0
kutil05 (931) | 11.4.202214:11
On Intel někdy u svých výrobků uznal chybu v návrhu? Budeme rádi, když příště to opraví a nebude to naopak horší. Nebo to opraví, ale udělají jinou chybu. Jim nejde o spokojené malé zákazníky, jen o prodeje.
Odpovědět3  0
Valda (24) | 12.4.20228:19
Přítlak by určitě neměl tvořit ­"hlavně chladič­", protože uchycení chladiče má velkou rozteč a prohnutí desky hrozí ještě větší, než když se přítlak rozdělí na procesor a chladič.

Problém to je, jak píše autor, především u i9 ­(pro desktop­) a modelů s vysokou spotřebou ­(přetaktované stroje atd.­) a běžných procesorů i3 až i7 ­(netaktovaných­) se to nedotkne, nebo jen minimálně.

Při první montáži LGA1200 mě přítlak také překvapil, ale u běžných i3 a i5 jsem žádné problémy s teplotou nezaznamenal. Teploty jsou nepatrně nižší než u starších modelů. V jednom případě jsem upravoval páčku tvořící přítlak ­(a bylo to na levné desce od MSI­), která byla evidentně zmetek.

Tímto samozřejmě neomlouvám to, že problém vůbec existuje, jen mě ten povyk přijde přehnaný. Jen si vzpomeňte na dobu P4 a Athlonů pro socket A, tam se chlazení řešilo vždy a nebyli na trhu pořádné chladiče, dnes je to proti tomu ­"sranda­".
Odpovědět0  0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
 
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.