www.svethardware.cz
>
>
>
>

Intel Skylake: 9. generace integrovaných GPU v detailech

Intel Skylake: 9. generace integrovaných GPU v detailech
, , aktualita
Někteří uživatelé by byli nejradši, kdyby desktopové procesory Core neměly vůbec žádnou grafiku, ale Intel to vidí jinak. Význam grafických čipů naopak narůstá a s tím se zvětšuje i jejich plocha, kterou si v procesoru usurpují.
K oblíbeným
reklama
Pokud si koupíme běžný desktopový procesor Intel Core, čili ne jeden z modelů pro HEDT jako Haswell-E, musíme se spokojit s tím, že si pořizujeme i integrované grafické jádro. To přitom zůstane v počítačích se samostatnou grafickou kartou ladem a jak ukazuje následující diagram, vypnuta tak zůstane plocha rovnající se ploše všech čtyř procesorových jader i jejich sdílené cache. Intel ale s největší pravděpodobností ani v generaci Skylake nenabídne běžné desktopové procesory bez grafického jádra. Právě naopak, spíše ještě podstatně zvýší jejich výkon, a to s ohledem na už probíhající nástup monitorů s vysokým rozlišením. Co tu tedy máme?





Devátá generace integrovaných grafických čipů Intel bude zahrnovat (alespoň zpočátku) tři verze, a to GT2 se 24 EU, GT3 se 48 EU a GT4 se 72 EU, čili Execution Units. Říkejme jim ale prostě jako doposud shadery.





Intel Skylake GT2 bude moci přijít i ve verzi GT2e, což znamená, že pak bude vybavena vlastní pamětí eDRAM. Tím by se mělo výsledné iGPU zařadit do rodiny Iris Pro a nabídnout vyšší výkon než základní verze, i když je otázka, jak moc vyšší, však se 24 shadery se moc čarovat nedá. Základní GT2 najdeme na již vypuštěných odemčených procesorech Core i7-6700K a Core i5-6600K jako HD Graphics 530 a je logické, že když už tu nějaké být musí, ať je to to nejslabší, když se stejně v drtivé většině případů nevyužije. Na okolních obrázcích můžete vidět, jak se jednotlivé EU konfigurují do bloků, tedy do tzv. Slice a ještě menších Subslice. Jeden Slice tak má 24 EU a vlastní L3 cache a skládá se ze tří Subslice po 8 EU. Každé EU je vybaveno dvěma SIMD FPU, které jsou schopny zpracovávat až čtyři 32bitové operace v plovoucí nebo pevné řadové čárce nebo 16bitové v případě FP64 double-precision výpočtů. To je v iGPU v procesorech Skylake novinka a podobnou cestou má jít také NVIDIA u svých chystaných GPU Pascal.





HD Graphics 530 v procesoru Core i7-6700K pracuje na obvyklých taktech v rozmezí 350 až 1150 MHz, přičemž HD Graphics 4600 v Core i7-4790K má jen o 4 shadery méně a o 100 MHz vyšší maximální frekvenci. Výrazně vyšší výkon v tomto případě očekávat nelze, ale na to stejně téměř nikdo nebude u těchto čipů zvědavý. V následujícím diagramu můžete také vidět volitelný kontroler pro eDRAM, což naznačuje, že bychom se mohli dočkat také iGPU verze GT2 s pamětí eDRAM (L4 cache).





Intel Skylake GT3 přijde také v základní variantě i jako GT3e s eDRAM, přičemž má již 48 shaderů, čili dvě Slice a maximálně pak 64 MB eDRAM. Procesory s GT3e se mají objevit ještě v tomto roce. Nejvýkonnější pak budou grafická jádra Intel Skylake GT4/e se 72 shadery a až 128 MB eDRAM, přičemž od nich můžeme očekávat slušný nárůst výkonu, však dnes aktuální nejvýkonnější Iris Pro 6200 mají 48 shaderů. Na těchto iGPU bychom si tedy mohli i leccos zahrát, přičemž konkurence v podobě APU od AMD dnes již nestačí ani na zmíněné Iris Pro 6200, jejichž nevýhodou zase je vysoká cena.

Zdroj: wccftech
reklama
Nejnovější články
Evropská družice si našla Perseverance na povrchu Marsu, kde přesně přistál? Evropská družice si našla Perseverance na povrchu Marsu, kde přesně přistál?
Dobře víme, že rover NASA Perseverance se trefil na předem určené místo přistání v kráteru Jezeru, ovšem kde to přesně je? Na to se můžeme nyní podívat i díky tomu, že si rover i další části sestupového zařízení našla družice TGO. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
AOC představilo tři pracovní monitory řady P2 AOC představilo tři pracovní monitory řady P2
AOC uvádí na trh tři nové monitory řady P2. Bude obsahovat dva nové 31,5" modely U32P2 a Q32P2, kde ten první nabídne UHD 4K rozlišení, druhý zas 75Hz frekvenci. Rozlišením 4K bude disponovat i 28%" verze U28P2A.
Včera, aktualita, Milan Šurkala
TSMC chce ještě letos odstartovat výrobu 3nm procesem TSMC chce ještě letos odstartovat výrobu 3nm procesem
Můžeme už bez obalu konstatovat, že Intel jako někdejší vedoucí firma na poli vývoje výrobních procesů může aktuálně jen smutně koukat na tempo, které nasadila především společnost TSMC. 
Včera, aktualita, Jan Vítek6 komentářů
Sony plánuje odemknout své PS5 pro snadné rozšíření úložné kapacity Sony plánuje odemknout své PS5 pro snadné rozšíření úložné kapacity
Nové herní konzole od Sony a Microsoftu sice přišly na trh se slušně výkonnými SSD, ovšem pokud jde o jejich kapacitu, není to nijak slavné a těžko lze s ohledem na pořizovací ceny požadovat něco lepšího. Jaké je řešení? 
Včera, aktualita, Jan Vítek
Čína pod tlakem USA skupuje starší vybavení továren pro výrobu čipů Čína pod tlakem USA skupuje starší vybavení továren pro výrobu čipů
Americké sankce dokázaly srazit na kolena i velký Huawei, a tak rozhodně mají značný dopad, který pociťují i čínští výrobci čipů jako společnost SMIC. My se nyní dozvídáme, že čínské firmy začaly skupovat starší výbavu pro své továrny. 
Včera, aktualita, Jan Vítek6 komentářů