Intel Skylake bude podporovat DDR4, PCIe 4.0 a SATA Express
4.7.2013, Jan Vítek, aktualita
Nyní máme na trhu zbrusu nové procesory Haswell, které nám v desktopovém světě mnoho vylepšení, kvůli kterým by uživatelé vážně uvažovali o upgradu, bohužel nepřinesly. Podívejme se ale na to, jaký je výhled do budoucna. 22nm výrobní proces...
Nyní máme na trhu zbrusu nové procesory Haswell, které nám v desktopovém světě mnoho vylepšení, kvůli kterým by uživatelé vážně uvažovali o upgradu, bohužel nepřinesly. Podívejme se ale na to, jaký je výhled do budoucna. 22nm výrobní proces byl představen již u procesorů Ivy Bridge, a tak bude u nové generace čas na nový výrobní proces, a tím bude 14nm. Následující slide se sice týká procesorů Xeon, ovšem k těm desktopové Core nemají zrovna daleko, však jde o stejnou architekturu.
Následovat budou tedy procesory Broadwell, ovšem ty budou dle očekávání v rámci strategie tick-tock pouze "zmenšené" Haswell (tzv. die shrink), ovšem ani jim se nemusí vyhnout jistá vylepšení týkající se například výkonnějších integrovaných grafických jader.
Zajímavější by ale rozhodně měly být Skylake chystané nejspíše na rok 2015 (v případě desktopových modelů) a představující posun v architektuře. U nich by Intel měl každopádně představit už 9. generaci integrovaných grafických jader HP (popřípadě Iris) a využít také paměti DDR4. Ty by se ovšem měly uplatnit už dříve, a to konkrétně u Haswell-E chystaných na druhou polovinu příštího roku. Přístup k těmto pamětem bude čtyřkanálový.
Dále se má uplatnit také nová verze rozhraní PCI Express, čili 4.0, jejíž výhodou bude dvojnásobná propustnost na linku v porovnání s dnešním standardem PCI Express 3.0. To přinese jednak výhodu pro nové grafické karty, pokud toho tedy vůbec dokáží využít, ale i možnost zjednodušení, a tím i zlevnění základních desek, neboť na dosažení stejné propustnosti bude zapotřebí méně linek.
A nakonec zpráva mluví o rozhraní SATA Express, čili spojení SATA a PCI Express jako řešení pro stále výkonnější SSD, jimž dnešní SATA 6 Gbps už v podstatě přestalo stačit, a proto se vyrábí i v podobě karet pro rozhraní PCI Express. Právě SATA Express jim má poskytnout propustnost kolem 16 Gbps, což je 2,5násobek dnešního SATA 6 Gbps.
Zdroj: techPowerUp
Následovat budou tedy procesory Broadwell, ovšem ty budou dle očekávání v rámci strategie tick-tock pouze "zmenšené" Haswell (tzv. die shrink), ovšem ani jim se nemusí vyhnout jistá vylepšení týkající se například výkonnějších integrovaných grafických jader.
Zajímavější by ale rozhodně měly být Skylake chystané nejspíše na rok 2015 (v případě desktopových modelů) a představující posun v architektuře. U nich by Intel měl každopádně představit už 9. generaci integrovaných grafických jader HP (popřípadě Iris) a využít také paměti DDR4. Ty by se ovšem měly uplatnit už dříve, a to konkrétně u Haswell-E chystaných na druhou polovinu příštího roku. Přístup k těmto pamětem bude čtyřkanálový.
Dále se má uplatnit také nová verze rozhraní PCI Express, čili 4.0, jejíž výhodou bude dvojnásobná propustnost na linku v porovnání s dnešním standardem PCI Express 3.0. To přinese jednak výhodu pro nové grafické karty, pokud toho tedy vůbec dokáží využít, ale i možnost zjednodušení, a tím i zlevnění základních desek, neboť na dosažení stejné propustnosti bude zapotřebí méně linek.
A nakonec zpráva mluví o rozhraní SATA Express, čili spojení SATA a PCI Express jako řešení pro stále výkonnější SSD, jimž dnešní SATA 6 Gbps už v podstatě přestalo stačit, a proto se vyrábí i v podobě karet pro rozhraní PCI Express. Právě SATA Express jim má poskytnout propustnost kolem 16 Gbps, což je 2,5násobek dnešního SATA 6 Gbps.
Zdroj: techPowerUp
