Intel staví novou továrnu, která bude vyrábět 45nm čipy
26.7.2005, Milan Šurkala, aktualita
![Intel staví novou továrnu, která bude vyrábět 45nm čipy](navstevnost-a-redakce/1/img/website-800.jpg)
V Arizoně bude stát nová továrna Intelu. Ta ponese název Fab 32 a bude vyrábět 45nm čipy na 300mm waferech. Produkce čipů by měla začít v druhé polovině roku 2007. Investice si vyžádá 3 miliardy dolarů. Fab 32 bude šestou továrnou pracující...
V Arizoně bude stát nová továrna Intelu. Ta ponese název Fab 32 a bude vyrábět 45nm čipy na 300mm waferech. Produkce čipů by měla začít v druhé polovině roku 2007. Investice si vyžádá 3 miliardy dolarů.
![](intel-stavi-novou-tovarnu-ktera-bude-vyrabet-45nm-cipy/12347/img/body-0.236.gif)
Fab 32 bude šestou továrnou pracující s 300mm wafery. Zabere 1 milion čtverečních stop, z čehož bude 184000 čtverečních stop zabírat tzv. clean room. Konstrukce továrny zaměstná 3000 lidí, jako hotová pak dá práci 1000 lidem.
S 300mm wafery zatím pracují továrny v Irsku, Oregonu a Novém Mexiku. Ještě tento rok bude dokončena další v Arizoně a na začátku příštího roku ještě jedna v Irsku.
Větší wafery umožňují snížit náklady na výrobu čipů. Plocha je o 225% větší než u 200mm waferů, přičemž lze vyrobit o 240% více čipů. Hlavním pozitivem jsou pak podstatně podstatně nižší náklady na energii a vodu, na jeden čip to dělá úsporu 40%.
Dále investuje 105 milionů dolarů do předělání neaktivní továrny v Novém Mexiku na testovací zařízení. To by mělo dát práci asi dalším 300 lidem.
Zdroj: www.xbitlabs.com, www.anandtech.com
![](intel-stavi-novou-tovarnu-ktera-bude-vyrabet-45nm-cipy/12347/img/body-0.236.gif)
Fab 32 bude šestou továrnou pracující s 300mm wafery. Zabere 1 milion čtverečních stop, z čehož bude 184000 čtverečních stop zabírat tzv. clean room. Konstrukce továrny zaměstná 3000 lidí, jako hotová pak dá práci 1000 lidem.
S 300mm wafery zatím pracují továrny v Irsku, Oregonu a Novém Mexiku. Ještě tento rok bude dokončena další v Arizoně a na začátku příštího roku ještě jedna v Irsku.
Větší wafery umožňují snížit náklady na výrobu čipů. Plocha je o 225% větší než u 200mm waferů, přičemž lze vyrobit o 240% více čipů. Hlavním pozitivem jsou pak podstatně podstatně nižší náklady na energii a vodu, na jeden čip to dělá úsporu 40%.
Dále investuje 105 milionů dolarů do předělání neaktivní továrny v Novém Mexiku na testovací zařízení. To by mělo dát práci asi dalším 300 lidem.
Zdroj: www.xbitlabs.com, www.anandtech.com