Intel Tiger Lake a DG1 Xe: co nabídnou?
7.1.2020, Jan Vítek, aktualita
Dnes jsme se podívali na novinky prezentované Intelem, mezi nimiž můžeme najít dvě zajímavá témata. Jednak je to generace Tiger Lake chystaná pro výrobní proces 10nm+ a pak první Xe GPU DG1.
První generace 10nm procesorů, čili Ice Lake, je k dispozici jen ve velice malém počtu pěti modelů pro mobilní počítače a lepší už to asi nebude. A pokud ano, přijdou stejně jen ohlášené méně výkonné verze již prodávaných mobilních Core i7, i5 a i3. Takže můžeme doufat, že v případě Tiger Lake to bude lepší. Půjde o procesory vyráběné vylepšeným 10nm procesem, které již budou obsahovat grafická jádra generace Xe slibující velice výrazný nárůst výkonu oproti 11. generaci iGPU právě v Ice Lake, a to zhruba na dvojnásobek.
Krom Xe nám Tiger Lake také nabídnou vylepšená procesorová jádra Willow Cove, která nahradí Sunny Cove, nicméně tu nemáme ani náznak toho, že bychom se mohli dočkat i desktopových verzí. Na desktop prostě Intel na letoším CES rezignoval.
Tiger Lake slibují oproti Ice Lake i výrazný nárůst výpočetního výkonu CPU jader a dále pak i mnohem vyšší výkon pro umělou inteligenci a jak jsme se už dozvěděli, ta bude využita třeba pro účely rozpoznávání obrazu, čili pro ulehčení práce grafiků. Bezesporu pak půjde o práci právě pro grafické čipy Xe.
V odkazované zprávě je také zmíněno rozhraní Thunderbolt 4, o němž se toho zatím moc neví a Intel prozradil jen to, že bude "4x rychlejší než USB 3". To nám ale na první pohled moc neřekne, neboť pod termín USB 3 se může schovat původní USB 3.0 s 5 Gb/s, jakož i nejnovější verze s propustností 20 Gb/s. Budeme ale předpokládat, že Intel srovnává právě s 20 Gb/s verzí, protože kdyby ne, nabídl by Thunderbolt 4 přinejlepším 40 Gb/s, což je propustnost už verze Thunderbolt 3. Čili že by šlo o 80 Gb/s? Uvidíme.
Willow Cove slibují kompletně přepracovaný systém pamětí cache, což už se ukázalo dříve. Dále tu budou nové bezpečnostní funkce zapečené v hardwaru i softwaru, díky nimž se mají minimalizovat výkonnostní postihy vlivem existujících i případných budoucích záplat. A zde máme jeden z prvních Tiger Lake na notebookové referenční desce Intelu.
Vypadá to, že dva čipy (CPU a GPU?) budou spojeny pomocí křemíkového můstku EMIB, na což ukazuje prostě to, že jsou velice blízko u sebe. Jenomže když se podíváme na první obrázek, procesor na něm má své čipy mnohem dál od sebe. To není lajdáctvím grafika, ale tím, že jde o rozdílné procesory, a sice Tiger Lake-U a Tiger Lake-Y, které máme na dalším snímku hezky vedle sebe. Nabízí se tak otázka, zda opravdu půjde o EMIB, neboť procesor vlevo bude mít své čipy evidentně propojeny klasicky pomocí datových cest v substrátové destičce, nejspíše s využitím rozhraní PCIe, a pokud to bude stačit, proč by měl Intel v druhém případě využít složitější způsob s EMIB? Odpověď se ale zatím nedozvíme.
Co se týče DG1, máme potvrzeno, že půjde o samostatné GPU, nicméně to neznamená, že bude montováno na desktopové karty. Intel s ním může počítat třeba jen pro své minipočítače NUC, ostatně všude se mluví o samostatném GPU, ne o samostatných kartách.
Intel zatím ukázal DG1 v akci s využitím Destiny 2, která se hýbala velice svižně, nicméně žádná čísla ani jiné podrobnosti nemáme. Takže můžeme stále čekat a vyhlížet konec jara, respektive Computex 2020, kde by měl Intel ukázat snad již konkrétní koncové produkty.
Zdroj: wccftech
