Intel ukázal design budoucích CPU Alder/Meteor Lake a Sapphire/Granite Rapids

Intel začal být skutečně neobyčejně sdílný, co se týče svých plánů do budoucna a zvláště nyní pod novým vedením Pata Gelsingera chce ukázat, že opravdu zapnul forsáž a vydává se stíhat konkurenci. Nejdříve to už letos budou procesory Alder Lake a Sapphire Rapids, pro něž se použije proces Intel 7, čili nově označený původní 10nm Enhanced SuperFin.

 

 

Tvořeny jím budou tedy běžné desktopové/mobilní procesory Alder Lake a serverové Sapphire Rapids, v jejichž případě půjde jednak stále o monolity, ale už i o první vícečipová CPU s jednotlivými identickými dlaždicemi propojenými pomocí EMIB. A je třeba zdůraznit, že jde o EMIB poprvé nasazený konkrétně pro propojení jednotlivých CPU dlaždic, jak v případě Intelu nazýváme to, co AMD označuje za čiplety. Některé verze mají navíc využít i paměti typu HBM, o čemž se Intel zmínil už dříve.

 

 

Intel zde využije vylepšenou verzi EMIB s vyšší hustotou datových spojů, které budou mít vzájemný odstup 45 μm oproti původním 55 μm. Po Alder Lake bude ještě pravděpodobně následovat jejich refresh vypuštěný v roce 2022, ale pak už budeme vyhlížet proces Intel 4, jímž se má začít vyrábět ke konci daného roku, ale produkty nastoupí už v roce 2023.

 

 

Intel 4 bude využit pro generace Meteor Lake a Granite Rapids, čili opět desktopové/mobilní a serverové procesory. A jak můžeme vidět, Meteor Lake už budou vícečipové procesory, pro něž se přitom chystá technologie Foveros a ne EMIB. Mělo by tak jít o čipy sedící na jednom velkém křemíkovém interposeru, a sice na jedné straně čip s procesorovými jádry, na druhé integrované GPU a mezi nimi SoC, čili I/O čip. V iGPU se bude nacházet až 192 EU, čili dvojnásobek toho, co nabízí dnes nejlepší modely s integrovanými Xe a je v podstatě jisté, že se pro výrobu těchto jednotlivých čipů využijí alespoň dva různé procesy, ale spíše tři, přičemž s velkou pravděpodobností bude výroba některého z čipů svěřena firmě TSMC. 

 

 

Nakonec to jsou Granite Rapids, jež už budou mít různorodou skladbu, čili nevyužijí identické propojené čipy. Vypadá to, že tu budou dva hlavní (modré) čipy a pokud jejich rozdělení na čtverečky není jen čistým výplodem fantazie, rýsuje se tu 2 x 60 procesorových jader. Co za ostatní jádra tu ale máme, to můžeme jen hádat, ale měly by tu být opět paměti typu HBM a nyní možná už ve standardní výbavě, dále I/O čip a nejspíše samostatné čipy s objemnou cache.