Intel ukázal tři GPU Arctic Sound, rozměry jsou impozantní

Raja Koduri dříve naznačoval, že samostatné čipy Xe budou představeny či alespoň poodhaleny na letošním Computexu, který ovšem neproběhne ani v náhradním termínu. Dosud jsme se tak o nich nedozvěděli nic nového, ale nyní tu máme řadu nových snímků, které ukazují celou rodinu GPU Xe a odpovídají tomu, co se o nich tvrdilo dříve. Jako měřítko poslouží AA baterie.

 

 

Dle fám si totiž Intel chystá GPU tvořené "dlaždicemi", respektive samostatnými čiplety pospojovanými buď pomocí interposeru, nebo EMIB. No a nevypadají výše zobrazená GPU akorát tak, že nesou právě 1, 2 a 4 grafické čiplety, jak se tvrdilo dříve? Zopakovat pak můžeme údajné specifikace, které by mohly vypadat následovně: 

 

 

To vše jsou samozřejmě odhadované specifikace, a to zvláště ty, které se týkají výsledného výkonu/taktu a TDP. Počet EU a shaderů už se dá označit spíše za "informovaný odhad" a počty dlaždic v GPU už lze považovat za téměř jisté. Největší z ukázaných GPU pak sám Koduri označuje za BFP - BFP – Big Fabulous Package a mluví o (téměř) PetaOPS, čili o "výkonu v dlani" dosahujícím téměř 10¹⁵ operací za sekundu, ale jakých, to je otázka. 

 

 

Intel také ukazuje, že pouzdření svých Xe GPU pojal stejně jako v případě procesorů. Jde evidentě o paticovou podobu čipu v pouzdře typu LGA, který bohužel pro nás je vybaven ochranným heatspreaderem, takže na čipy samotné nevidíme. 

 

 

Intel nám také dal nahlédnout na testovací platformu, a sice na jedno z Xe, které se nachází v patici příslušné desky pod blokem vodního chlazení. Nelze si také nevšimnout řady pružin pro opravdu pečlivě rovnoměrné rozložení přítlaku. 

 

 

I druhá testovací platforma využívá vodní chlazení, i když s poněkud skromnějším blokem a mělo by v tomto případě jít ještě o známé GPU DG1 s pouhými 96 EU, čili ne o jeden z výše zobrazených čipů. A to je zatím vše, co se od Intelu dozvíme.