www.svethardware.cz
>
>
>
>

Intel uvádí další Core 9. generace a čipy Lakefield

Intel uvádí další Core 9. generace a čipy Lakefield
, , aktualita
Dnes se můžeme podívat na to, jaké nové procesory 9. generace Core si připravil Intel, ale především tu máme projekt Athena a s ním spojená 10nm SoC Lakefield slibující velký pokrok v mobilních platformách. 
reklama
Project Athena a čipy Lakefield jdou ruku v ruce a my se budeme zajímat především o Lakefield jako 10nm SoC a jejich platformu, která se podobá tomu, co nabízí i ARM. Jde o kombinaci produktů různých firem do podoby jedné PoP (Package over Package), přičemž zde se uplatní i technologie Foveros.
 
 
Tu Intel představil na závěr minulého roku jako způsob kombinace různých čipů v jednom pouzdře, a to i ve vrstvách. To znamená, že součástí jednoho malého pouzdra by teoreticky mohla být čipová sada, paměti, modem, různé kontrolery a to jednodušší a menší pak může být základní deska.
 
 
Jak ukazuje hned první snímek, samotné SoC Lakefield má rozměry pouze 12 x 12 mm a celá základní deska s veškerou výbavou není o moc větší než SSD ve formátu M.2 2280. 
 
 
Lakefield nám ale může připomenout i architekturu ARM big.LITTLE, a to tím, že kombinuje výkonný procesor Core s architekturou Sunny Cove, o níž ostatně evidentně uslyšíme stále častěji, a to se čtyřmi slabými nízkospotřebovými jádry Atom. Na nich mohou pracovat nenáročná vlákna a Core bude vyhrazeno pro náročnější úlohy. 
 
 
Z podrobnějšího obrázku rozmístění prvků v SoC pak můžeme vidět, že ve spodním patře je také umístěna paměť LP-DDR4 (kvůli tomu se tak mluví o čipech různých výrobců v jednom pouzdře) a vedle toho má dané iGPU integrovat grafické jádro 11. generace, WIFI 6 (802.11ax WLAN), 5G modem a může tu být také NVMe SSD. 
 
 
To je na jednu stranu úžasné, ale na druhou stranu to znamená, že už tak dost chabá možnost upgradovat moderní mobilní počítače se tím může pouze redukovat a především pak přijdeme o možnost takový počítač opravit třeba v případě, kdy selže SSD. Však si představme, že nám po dvou letech havaruje SSD v takovém PC, které by mohlo klidně ještě dlouho sloužit. Pokud nebude mít k dispozici slot či port pro další úložné zařízení, můžeme ho v podstatě vyhodit, protože ani autorizovaný servis nám celé SoC nevymění, takže jediná možnost bude vyměnit celou desku, a tedy v podstatě veškeré vnitřnosti což se může jen těžko vyplatit. 
 
 
Intel tak pochopitelně už získal širokou podporu výrobců pro svůj projekt Athena, který představuje využití SoC Lakefield a chtělo by se dodat, že firmy se jistě už klepou na to, aby nám mohly prodávat hardware, který bude ze své podstaty neopravitelný. Na druhou stranu, k tomu směřujeme už dlouho, však paměťové čipy RAM připájené přímo na desce notebooku už také nikoho nepřekvapí a nakonec je jedno, jestli jsou připájeny na desce, nebo je máme přímo v pouzdře hlavního SoC. Zbývají nám tak alespoň desktopy, zatím. 
 
 
Nakonec ještě mohu přilepit zprávu, že Intel představuje šest nových Core pro LGA 1151. Je to jednak Core i5-9400 se 6C/6T na 2,9 až 4,1 GHz se 9 MB L3 cache a pak to je pět dalších modelů, jež ještě nebyly upřesněny, ale lze očekávat, že to budou jednak očekávané modely Core bez iGPU, čili Core i3-9350KF, Core i5-9400F, Core i5-9600KF, Core i7-9700KF, Core i9-9900KF. Potvrdilo se, že ty mají deaktivovaný (nikoliv nepřítomný) grafický čip, ale cena stále zůstává neznámá. 
 


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Objevila se 87GB databáze uniklých hesel. Zjistěte, zda někdo zná to vaše Objevila se 87GB databáze uniklých hesel. Zjistěte, zda někdo zná to vaše
Každou chvíli dochází k nějakému bezpečnostnímu úniku a nyní se na Internetu objevila obrovská 87GB databáze e-mailů a přihlašovacích hesel. Chcete vědět, zda je mezi nimi i vaše heslo k některé službě?
18.1.2019, aktualita, Milan Šurkala16 komentářů
G.Skill uvedl moduly Trident Z DDR4-3466 pro AMD G.Skill uvedl moduly Trident Z DDR4-3466 pro AMD
Výrobce pamětí G.Skill představil nové paměťové moduly Trident Z RGB DDR4-3466 ideální pro platformu AMD X399. Nabídne tedy vysokou frekvenci, RGB osvětlení a balení se čtyřmi moduly pro 4kanálové zapojení.
18.1.2019, aktualita, Milan Šurkala2 komentáře
USA vyšetřuje Huawei za krádež průmyslových tajemství od T-Mobile USA vyšetřuje Huawei za krádež průmyslových tajemství od T-Mobile
Huawei to opravdu nemá jednoduché. V USA jej totiž federální úřady vyšetřují v souvislostí s krádeží průmyslových tajemství z roku 2014. U civilního soudu byl za totéž přitom odsouzen už před dvěma lety.
18.1.2019, aktualita, Milan Šurkala3 komentáře
ECS SF110-A320 tenký desktop a HTPC s APU Ryzen ECS SF110-A320 tenký desktop a HTPC s APU Ryzen
Na CES 2019 se také objevil zajímavý počítač od firmy ECS, a sice model SF110-A320. Ten se řadí mezi PC formátu UCFF, čili ultra-compact form-factor a jako takový se bude hodit třeba na místo HTPC vybaveného APU Ryzen
18.1.2019, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Asteroidy narážejí do Země více než dvakrát častěji než před 290 miliony lety Asteroidy narážejí do Země více než dvakrát častěji než před 290 miliony lety
Doba permu byla dle vědců studujících dopady asteroidů v minulosti mnohem klidnější než pozdější doba. Jak na to přišli? Jednoduše tím, že se podívali na povrch Měsíce, který tím odhaluje svou historii. 
18.1.2019, aktualita, Jan Vítek