
Zveřejněné materiály byly připraveny pro Intel Developer Forum (IDF) 2015 a ukazují základní specifikace i schema nových Xeon Phi. Dozvíme se o 36 dvoujádrových modulech, které tak dohromady dávají 72 jader generace Silvermont, jež zvládne zpracovávat dokonce až 4 procesová vlákna na jádro.

Vedle toho tu je šestikanálový přístup k paměti DDR4, které může být až 384 GB a dokonce tu máme i 8 nebo 16 GB paměti HBM, která bude ve světě grafik poprvé využita novým hi-endem generace AMD Radeon R9 300. V tomto případě by vzhledem ke své vysoké propustnosti mohla sloužit jako vyrovnávací paměť zařazená před moduly DDR4.

Xeon Phi nové generace dále obsahují kontroler rozhraní PCI Express 3.0, a to s 36 linkami. Navíc Intel slibuje, že nové Phi budou mít 3x vyšší výkon v jednovláknových operacích oproti předchozí generaci a také bude 3x energeticky efektivnější. Jejich opravdová síla se ale má skrývat v paralelizaci, v níž mají vytvořit silnou konkurenci proti grafickým čipům od AMD a NVIDIA.
Zdroj: Hexus.net