reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Mezispoje budoucnosti - bude měď vytlačena uhlíkem?

18.3.2008, Jan Vítek, aktualita
Mezispoje budoucnosti - bude měď vytlačena uhlíkem?
Vědci z Rensselaer Polytechnic Institute (New York) si v posledních letech nerušeně mohli zkoumat uhlíkové nanotrubičky, z čehož již vzešlo několik objevů, jako papírové baterie, ovladatelné "bomby" pro léčení chorob (rakoviny) nebo nejčernější...
Vědci z Rensselaer Polytechnic Institute (New York) si v posledních letech nerušeně mohli zkoumat uhlíkové nanotrubičky, z čehož již vzešlo několik objevů, jako papírové baterie, ovladatelné "bomby" pro léčení chorob (rakoviny) nebo nejčernější materiál na světě.


Saroj Nayak - vedoucí výzkumného týmu

Nedávno je však zaujalo téma vodivosti nanodrátků z mědi, které srovnávali s vodivostí svazků uhlíkových nanotrubiček. A jak se ukázalo, vyhrál to právě uhlík, jenž by se dal lépe využít jako mezispoj u budoucích počítačových čipů. Dnes se u pokročilých technologií výroby čipů firmy Intel využívají high-k kovové mezispoje a dle některých výzkumníků se na hranici jejich použitelnosti narazí asi u 15 nm. Jenomže nahrazení kovových mezispojů uhlíkovými by dovolilo jít ve výrobním procesu ještě k menším rozměrům.

Samozřejmě ale výrobce od tohoto zjištění k hotovým produktům čeká daleká cesta, během které se musí vyřešit ekonomické otázky výroby uhlíkových nanotrubiček a také bude třeba provést celou řadu měření, díky nimž se výzkumníci budou dále snažit pochopit jejich elektrické vlastnosti.

Zdroj: DailyTech
reklama