Micron dále posouvá schopnosti paměťových čipů NAND. Oznámil totiž dodávky 232vrstvých variant, které přináší mnohem vyšší přenosové rychlosti i vyšší hustotu dat, tedy i menší rozměry na jednotku plochy při stejné kapacitě.
Vím, že se rozhodně spekulovalo o možnosti dvou křemíků s 500 vrstvami proti sobě. Takový 1000 vrstvý datový sendvič. Ale jak moc je to reálné či nereálné netuším. A dělají se výzkumy, jak teplo doslova vyhnat z čipu ven, ale opět, nevím, v jaké je to fázi. Snad někdo doplní.
No SK Hynix mluvi o 600 vrstvach a Samsung rovnou o 1000 ... jediny reseni odvodu tepla ktery jsem zatim zachytil byly nano trubicky ale nepusobilo to na me jako hotova vec ale spis ve smyslu "zkusime to takhle a uvidime co z toho bude" :)
Odpovědět00
Kontext diskuze2Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.