Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně
27.7.2022, Milan Šurkala, aktualita
Micron dále posouvá schopnosti paměťových čipů NAND. Oznámil totiž dodávky 232vrstvých variant, které přináší mnohem vyšší přenosové rychlosti i vyšší hustotu dat, tedy i menší rozměry na jednotku plochy při stejné kapacitě.
thegrid (270) | 27.7.202217:42
Ví někdo kam to při současné výšce vrstvy může růst do únosné výšky pouzdra, případně není problém už zahřívání?
Odpovědět0  0
wrah666 (6205) | 27.7.202219:35
Vím, že se rozhodně spekulovalo o možnosti dvou křemíků s 500 vrstvami proti sobě. Takový 1000 vrstvý datový sendvič. Ale jak moc je to reálné či nereálné netuším. A dělají se výzkumy, jak teplo doslova vyhnat z čipu ven, ale opět, nevím, v jaké je to fázi. Snad někdo doplní.
Odpovědět0  0
pietrolbc (208) | 28.7.202212:01
No SK Hynix mluvi o 600 vrstvach a Samsung rovnou o 1000 ... jediny reseni odvodu tepla ktery jsem zatim zachytil byly nano trubicky ale nepusobilo to na me jako hotova vec ale spis ve smyslu ­"zkusime to takhle a uvidime co z toho bude­" :)
Odpovědět0  0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
 
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.