Sranda je, že o vrstvení křemíkových vrstev ­- čili zvlášť vyrobených obvodech a následně propojených jsem četl už na střední škole a ta učebnice nebyla nové, takže samotná myšlenka vrstvených čipů může být klidně víc jak 30 let stará, počítám že u hybridně vyráběných IO se technologie užívá i déle, ale fakt dlouho trvalo, než se to dostalo až do velkých procesorů a pamětí.

Osobně si myslím že čiplet je prostě tvořen 2 čipy, tak jako je to v článku,
dole budou jádra ­(ty nevidíme­)
a nahoře V­-cache, přitom samotné mikroobvody budou jen ve středové části křemíkové destičky. To co tedy vidíme je destička s V­-cache, kdyby se trochu obrousila, viděli bychom postranách 2 obdélníky surového křemíku bez tranzistorů a uprostřed čtvereček v kterém budou mikroobvody

Řešení jako u 5800X bylo složité, když se musely spojit 4 desitičky­(tedy včetně postranních výplní­) do čipletů Zen3

Nebo je to prostě jenom tak, že to reálně nikdo nepochopil. Alespoň na zmíněné prezentaci není nikde explicitně řečeno, že ta část ­"structural silicon­" má být opravdu samostatný kousek křemíku. Možná tím jen chtěli zdůraznit, kde se bude přesně nacházet ta cache na čipletu.