reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Mobilní čipy Intel zlevní v červnu, se Samsungem a TSMC v plánu 450mm wafery

9.5.2008, Pavel Boček, aktualita
Mobilní čipy Intel zlevní v červnu, se Samsungem a TSMC v plánu 450mm wafery
Intel plánuje zlevnit tři mobilní mikroprocesory Penryn a mimo to vydat další dva nové modely, jako součást platformy Centrino 2. Vše se má odehrát v červnu, pravděpodobně během či krátce po veletrhu Computex. Nové modely platformy Centrino...
Intel plánuje zlevnit tři mobilní mikroprocesory Penryn a mimo to vydat další dva nové modely, jako součást platformy Centrino 2. Vše se má odehrát v červnu, pravděpodobně během či krátce po veletrhu Computex. Nové modely platformy Centrino 2 budou mít všechny FSB o frekvenci 1066 MHz. Týká se to čipů Core 2 Duo P8400 (2,26 GHz, 3 MB L2 cache) s cenou 197 amerických dolarů, P8600 (2,4 GHz, 3 MB) za 236 dolarů, T9400 a 9500 (oba 2,53 GHz a 6 MB) s cenou 309 a 340 dolarů a nejvýkonnějšího T9600 (2,8 GHz, 6 MB), který se bude prodávat za 517 dolarů.



Z nízkonapěťových procesorů má velký úspěch slavit hlavně Atom, společně s miniITX deskami. Výrobci základních desek předpokládají, že o tyto modely velmi rychle vzroste zájem, zpočátku hlavně o desky s jednojádrovými mikroprocesory, než přijdou dvoujádrové. Takové desky s Celerony se začnou prodávat za cenu nižší než 50 Eur. Problémem však je, že jak miniITX skříně, tak zdroje do nich jsou o mnoho dražší, většina stojí i více než dvojnásobek ceny desky. Na druhou stranu, větší zájem o tyto produkty bude mít za následek i snížení cen, to se však nestane hned.

Diskutabilní však je to, jaký bude zájem o

novou

čipovou sadu P45, kterou výrobci začínají pomalu vychvalovat. Základní desky s touto sadou mají přijít v tomto měsíci, reálně však budou dostupné - jako téměř vždy - zřejmě až později, pravděpodobně někdy v červnu. Takřka nic nového vlastně sada nepřinese - podpora DDR3-1333 je sice hezká, ale DDR3 moduly momentálně nepřináší vůbec nic; dva sloty PCIe 2.0 x16 běží dohromady stále pouze se 16 linkami; jediná věc, která se může k něčemu hodit, je jižní můstek ICH10R s aktualizovanou funkcí Wake on LAN, nazvanou Corwin Springs.



Intel také se Samsungem a TSMC uzavřel dohodu, podle které budou společnosti vyvíjet a následně vyrábět 450mm wafery. Plně přejít Intel hodlá do roku 2012. Větší wafery znamenají takřka dvojnásobnou plochu a tedy další snížení nákladů. Podobný přechod se děje přibližně každých deset let, nyní to bude však až jedenáct let po posledním přechodu (z 200 na 300mm). Další však již zřejmě nebude možný, alespoň dle současné technologie výroby tažením totiž větší monokrystaly křemíku nenarostou.

Zdroj: Fudzilla (1, 2, 3, 4)
reklama
reklama