Nové DDR333 čipsety od Intelu v září

Podle výrobní kapacity vývojářů základních desek se vedoucími společnostmi stanou ty, které si mohou dovolit představit motherboardy s i845PE a i845GE již s září, kdy jejich dodávky i845G a i845E dosáhnou vrcholu. Několik výrobců, kteří zůstávají v obchodech s deskami lehce pozadu, se chystá přeskočit výrobu dvou čipových sad a počkat až na Springdale. Tento čipset, který by se měl objevit ve druhém čtvrtletí roku 2003 bude podporovat twin-bank DDR333, vysokorychlostní přenosové rozhraní Serial ATA a nový SouthBridge – ICH5. Ten by měl disponovat Wireless LAN řadičem a/nebo Gigabit Ethernetem řadičem a také rychlejším propojením na NorthBridge (1 GB/s).
Pozn.: obě výše zmíněné specifikace berte jako možné, psali jsme o nich v článku o Springdalu.
DDR333 je již v rukou obou hlavních výrobců čipsetů – VIA a SiS. Čipset SiS645 je sice navrhnut pro podporu DDR333, ale ve třetím čtvrtletí plánuje SiS výšit jeho ambice integrací podpory DDR400 pamětí. VIA pro změnu na CeBITu vypustila svoji čipovou sadu P4X333, ale vzhledem k stávající ceně 333 MHz DDR SDRAM se bude stále zaměřovat na prosazení P4X266A.
Zdroj: DigiTimes