Zpět na článek

Diskuze: Novinky z TSMC: N6 brzy srovná kapacitu N7, N5 najíždí rychle

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Google Facebook Seznam Discord

Level

2. 6. 2021 13:40

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Tabulky pekne, čo s tphp keď prvi CPU a GPU na EUV sa planuje až koncom roka 2022

Level

2. 6. 2021 16:18

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@snajprik Pokud v článku čtu správně, tak TSMC má 65% světovou produkci waferu vyrobených pomocí EUVL ,
tak kde jsi byl na tom že se tato technologie ještě nepoužívá??

Level

2. 6. 2021 20:07

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@honza1616 Nebylo by na škodu naučit se číst.

Level

7. 6. 2021 07:11

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@honza1616 To bylo na mně??

V tom případě cituji
" ty tvoří cca 65 procent celkového světového výstupu waferů zpracovávaných pomocí EUVL. "

Reklama

Reklama