Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

PCB desky ASUS X670 Prime-P WiFi ukazuje na dva čipsety, proč a k čemu?

, , aktualita
PCB desky ASUS X670 Prime-P WiFi ukazuje na dva čipsety, proč a k čemu?
Na web se dostal design plošného spoje desky ASUS X670 Prime-P WiFi, který přesně ukazuje rozmístění prvků, jako jsou sloty, procesorová patice, montážní díry a samozřejmě také čipové sady. Jsou tu totiž dvě.
PCB desky ASUS X670 Prime-P WiFi ukazuje na dva čipsety, proč a k čemu?
AMD dnes ukázalo své nové čipové sady pro 5nm procesory Ryzen 7000, což jsou X670 Extreme, X670 a B650. Známý leaker @9550pro přitom ukázal snímek, který znázorňuje rozložení prvků na desce ASUS X670 Prime-P WiFi, což by tak měl být model s X670, přičemž zařazení mezi Prime ukazuje spíše na levnější desku. 
 
 
Jde evidentně o fotografii obsahu zobrazeného na monitoru a pochopitelně nemáme jistotu, že nejde o montáž, kterou by ani nebylo ve fotoeditoru tak složité vytvořit. Když ale budeme předpokládat, že si z nás někdo nedělá šprťouchlata, pak tu máme v podstatě mapu, která určuje rozmístění všemožných dodatečně pájených komponent, dle níž se čipová sada X670 bude skládat ze dvou, nejspíše stejných kusů křemíku. Ty ale budou mít vlastní pouzdro a umístěny budou dál od sebe. 
 
 
Už dříve se přitom spekulovalo o tom, že nový hi-end čipset firmy AMD bude tvořen dvěma čipy, ale uvažovat jsme mohli spíše o čipletovém přístupu. Takto to ovšem vypadá, že AMD zvolilo ještě jednodušší přístup a že tu prostě bude v základu vždy B650 a dva takové B650 vytvoří výsledný X670 či X670 Extreme. Pro AMD to pochopitelně bude znamenat nižší náklady na vývoj a snadnější logistiku, ale to co to bude znamenat pro výrobu desek a jejich cenu, to se teprve ukáže.  
 
Na malé desky (Mini ITX) se ovšem těžko vejdou dva čipsety, takže znamená to snad, že jim bude zapovězeno taktování, když B650 ho podporovat nemá? Zřejmě ano. Uvidíme také, co to bude znamenat pro výbavu desek, neboť X670 jednoduše musí představovat dvojnásobek možností čipsetu B650, přičemž ASUS X670 Prime-P WiFi nevypadá na nějak extra vybavenou desku se svým jedním plně vybaveným slotem PCIe x16 a třemi M.2, a ta přesto využívá dva čipsety. Znamená to snad, že jeden B650 bude opravdu slaboučký, respektive hůře vybavený i v porovnání s dnešním B550? Možná ano, ostatně oproti němu by měl dle prezentace firmy AMD ztratit podporu taktování.
 
O tomto tématu se v příštích měsících ještě dozajista budeme bavit. Nyní už džin vyletěl z láhve a výrobci desek mohli představit své modely s X670 a X670E, ovšem o modelech s B650 toho zatím moc nevíme, respektive skoro nic. 


reklama