www.svethardware.cz
>
>
>

PlasticArm: 32bitový procesor na kusu plastu

PlasticArm: 32bitový procesor na kusu plastu
, , aktualita
Společnost Arm ukázala procesor PlasticArm, který byl vyvinut v úzké spolupráci s PragmatIC, jež byla navázána už někdy před osmi lety. Máme tu tak fyzicky flexibilní 32bitové CPU Arm, které se může hodit pro celou řadu věcí. 
K oblíbeným
reklama
PlasticArm má tak výhodu především ve své ohebnosti, díky čemuž se může hodit všude tam, kde je křehkost a nepoddajnost křemíku na obtíž. Může tak jít o nositelnou elektroniku nebo zařízení umístěná přímo v oděvech, dále o různé chytré senzory hlídající zboží na cestách i v obchodech, apod. Arm zde tak cílí především na oblast Internetu věcí a značně rozšiřuje možnosti jeho zařízení, která nemohou nést klasické křemíkové čipy. Ostatně dosud jsme tu měli ohebné senzory, nízkokapacitní paměti, LED a každý se setkává také s RFID čipy. Nový PlasticArm jde mnohem dále. 
 
 
S přihlédnutím k rozměrům celého pouzdra 9x9 mm a tomu, že uvnitř máme jeden Cortex-M, 456B ROM a 128B RAM, lze říci, že se technologie stojící za PlasticArm zdaleka nedokáže vyrovnat tomu, co dokáží stvořit moderní křemíkové procesy. Ale o to tu samozřejmě nejde. Jde o to, že tu máme vůbec první procesor ARM na kusu plastu a že daná technologie má umožnit jich chrlit na svět miliardy za velice nízké ceny, což autoři vidí jako zásadní krok v celém rozvoji Internetu věcí. 
 
 
Zveřejněná tabulka také ukazuje rozdíly mezi Cortex-M0+ v klasickém křemíku a Cortex-M0 v PlasticArm, které skutečně nejsou velké. Samotný procesor je identický a jde tu jen o to, že architekturální registry jsou v případě PlasticArm v externí RAM. 
 
Procesor Cortex-M0 v PlasticArm jinak běží na taktu pouhých 29 kHz a napájen pomocí 3 V si bere pouze 21 mW. Vyroben byl technologií firmy PragmatIC, a sice 0,8μm procesem na polyimidovém waferu s průměrem 200 mm a tvořen je TFT, čili Thin-film tranzistory NMOS. Celkem je v něm 56.340 převážně tranzistorů, což z tohoto čipu dělá cca 12x větší integrovaný obvod, než jaký byl kdy dříve na plastu vytvořen. 
 
Další vývoj bude směřovat pochopitelně směrem k vyššímu výkonu, ale s nutností udržovat spotřebu a výdej tepla pod kontrolou. 
 
Zdroj: Hexus 


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
AMD a MediaTek prý uvažují o založení společného podniku AMD a MediaTek prý uvažují o založení společného podniku
Společnosti AMD a MediaTek patří mezi největší firmy tvořící čipy a také logicky i mezi největší zákazníky TSMC. Nyní se přitom dozvídáme, že by mohly vytvořit nový společný podnik, s jehož pomocí by se AMD mohlo více prosadit v mobilním světě.
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Nedostatek kvalifikované pracovní síly může dále zdražovat výrobu čipů Nedostatek kvalifikované pracovní síly může dále zdražovat výrobu čipů
Vysoký zájem o počítačové čipy a elektronické součástky je náročný nejen na zdroje a výrobní kapacity jako takové, ovšem ty jsou pochopitelně spojeny i s potřebnou pracovní sílou. Té se nedostává, a přirozeně tak rostou mzdy.
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Kioxia si chystá SSD pro PCIe 5.0 se 14 GB/s Kioxia si chystá SSD pro PCIe 5.0 se 14 GB/s
Společnost Kioxia, která vznikla relativně nedálo z bývalé Toshiba Memory, si připravila SSD, jež již budou určena pro rozhraní PCIe 5.0, a nabídnout tak vysoké přenosové rychlosti končící až na 14 GB/s.
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Doporučené PC sestavy: září 2021 Doporučené PC sestavy: září 2021
V tomto článku se podíváme na doporučené konfigurace vhodné pro různá využití. Od levných, malých a úsporných nettopů přes sestavy OFFICE a HOME až po herní a vysoce výkonné sestavy GAME a TOP.
Dnes, návod, Jan Vítek22 komentářů
NIO uvádí na trh hybridní akumulátory s NMC i LFP NIO uvádí na trh hybridní akumulátory s NMC i LFP
Nevýhody lithiových akumulátorů se dají řešit různě. Automobilka NIO to nyní řeší "novým" typem akumulátorů, který využívá hybridní konstrukce. Kombinuje články NMC a LFP, které mají různé vlastnosti.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala