PlasticArm: 32bitový procesor na kusu plastu
23.7.2021, Jan Vítek, aktualita
Společnost Arm ukázala procesor PlasticArm, který byl vyvinut v úzké spolupráci s PragmatIC, jež byla navázána už někdy před osmi lety. Máme tu tak fyzicky flexibilní 32bitové CPU Arm, které se může hodit pro celou řadu věcí.
PlasticArm má tak výhodu především ve své ohebnosti, díky čemuž se může hodit všude tam, kde je křehkost a nepoddajnost křemíku na obtíž. Může tak jít o nositelnou elektroniku nebo zařízení umístěná přímo v oděvech, dále o různé chytré senzory hlídající zboží na cestách i v obchodech, apod. Arm zde tak cílí především na oblast Internetu věcí a značně rozšiřuje možnosti jeho zařízení, která nemohou nést klasické křemíkové čipy. Ostatně dosud jsme tu měli ohebné senzory, nízkokapacitní paměti, LED a každý se setkává také s RFID čipy. Nový PlasticArm jde mnohem dále.
S přihlédnutím k rozměrům celého pouzdra 9x9 mm a tomu, že uvnitř máme jeden Cortex-M, 456B ROM a 128B RAM, lze říci, že se technologie stojící za PlasticArm zdaleka nedokáže vyrovnat tomu, co dokáží stvořit moderní křemíkové procesy. Ale o to tu samozřejmě nejde. Jde o to, že tu máme vůbec první procesor ARM na kusu plastu a že daná technologie má umožnit jich chrlit na svět miliardy za velice nízké ceny, což autoři vidí jako zásadní krok v celém rozvoji Internetu věcí.
Zveřejněná tabulka také ukazuje rozdíly mezi Cortex-M0+ v klasickém křemíku a Cortex-M0 v PlasticArm, které skutečně nejsou velké. Samotný procesor je identický a jde tu jen o to, že architekturální registry jsou v případě PlasticArm v externí RAM.
Procesor Cortex-M0 v PlasticArm jinak běží na taktu pouhých 29 kHz a napájen pomocí 3 V si bere pouze 21 mW. Vyroben byl technologií firmy PragmatIC, a sice 0,8μm procesem na polyimidovém waferu s průměrem 200 mm a tvořen je TFT, čili Thin-film tranzistory NMOS. Celkem je v něm 56.340 převážně tranzistorů, což z tohoto čipu dělá cca 12x větší integrovaný obvod, než jaký byl kdy dříve na plastu vytvořen.
Další vývoj bude směřovat pochopitelně směrem k vyššímu výkonu, ale s nutností udržovat spotřebu a výdej tepla pod kontrolou.
Zdroj: Hexus