Po druhém Samuelovi přijde Ezra
15.12.2000, Vít Zatloukal, zpráva
Na trhu se prozatím můžeme setkat s procesory Cyrix III o frekvencích 500 ÷ 667 MHz a začátkem příštího roku by se měla objevit i 700 MHz verze. Ovšem na jaké pokračování se máme připravovat? Prozatím je tolik - uvedení nového VIA procesoru je již za dveřmi. A jak to bude dál?
Po odkoupení společností Cyrix a WinChip se VIA Technologies pustila i do výroby procesorů. Nadále pokračovala (a pokračuje) ve výrobě Cyrix MII procesorů a vyvinula vlastní procesor s kódovým označením Samuel prodávaný pod názvem Cyrix III (ačkoliv to tak z názvu nevypadá, Cyrix III vychází z procesorů WinChip). Momentálně jsou na trhu Cyrix III procesory na frekvencích 500 ÷ 667 MHz, začátkem příštího roku by se měla objevit i 700 MHz verze. Pro úplnost dodejme, že Cyrix III jsou vyráběny 0,18 mikronovým procesem, mají 128 KB L1 cache, žádnou L2 cache a používají 100 nebo 133 MHz sběrnici. To je tak ve stručnosti - pro osvěžení - současnost VIA procesorů. A co nás čeká?
O procesoru s kódovým označením Samuel2 už se nějaký ten pátek mluví a vypadá to, že už se jej konečně brzy dočkáme (funkční vzorky již existují). Oficiálně by měl být oznámen v únoru a v té době by se také rovnou měl objevit na trhu. Vyráběn je 0,15 mikronovým procesem, má nižší napájecí napětí (1,5 V) a nižší spotřebu. Má 128 KB L1 cache a 64 KB L2 cache. Dostupný bude na frekvencích od 700 MHz nahoru (zpočátku do 800 MHz, později zřejmě i výš). Určen je opět pro patici Socket 370, podporuje MMX a 3DNow! instrukce. Výkon by měl mít o 15 ÷ 25% vyšší než jeho předchůdce, uvidíme, jak se mu povede v konkurenci Celeronů.
O nástupci Samuela2 se toho zatím moc neví. Měl by nést kódové jméno Ezra a využívat 0,13 mikronový výrobní proces. VIA už dokázala ve spolupráci s TSMC vyrobit první funkční plátky a chtěla by s 0,13 mikrony předběhnout Intel i AMD, jak jsme již informovali v krátkých zprávách.
O procesoru s kódovým označením Samuel2 už se nějaký ten pátek mluví a vypadá to, že už se jej konečně brzy dočkáme (funkční vzorky již existují). Oficiálně by měl být oznámen v únoru a v té době by se také rovnou měl objevit na trhu. Vyráběn je 0,15 mikronovým procesem, má nižší napájecí napětí (1,5 V) a nižší spotřebu. Má 128 KB L1 cache a 64 KB L2 cache. Dostupný bude na frekvencích od 700 MHz nahoru (zpočátku do 800 MHz, později zřejmě i výš). Určen je opět pro patici Socket 370, podporuje MMX a 3DNow! instrukce. Výkon by měl mít o 15 ÷ 25% vyšší než jeho předchůdce, uvidíme, jak se mu povede v konkurenci Celeronů.
O nástupci Samuela2 se toho zatím moc neví. Měl by nést kódové jméno Ezra a využívat 0,13 mikronový výrobní proces. VIA už dokázala ve spolupráci s TSMC vyrobit první funkční plátky a chtěla by s 0,13 mikrony předběhnout Intel i AMD, jak jsme již informovali v krátkých zprávách.
