reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně
30.8.2018, Jan Vítek, aktualita
Očekávali jsme, že Intel v případě nových procesorů Core i9 a snad i jiných z generace Whiskey Lake použije namísto teplovodivé pasty pod heatspreaderem pájku. To nám už potvrdila jedna fotografie. 
 
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.