30.8.2018, Jan Vítek, aktualita

Očekávali jsme, že Intel v případě nových procesorů Core i9 a snad i jiných z generace Whiskey Lake použije namísto teplovodivé pasty pod heatspreaderem pájku. To nám už potvrdila jedna fotografie. 

 
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste vpravo nahoře. Pokud nemáte profil, zaregistrujte se.
Uživatelský profil Vám umožní u nás využívat několik zajímavých funkcí.