Vytvořit dnes moderní čip s plochou 3400 milimetrů čtverečných je v případě monolitu nemožné, ovšem díky moderním způsobům pouzdření to možné je díky poskládání několika čipů vedle sebe. Jak to bude u TSMC v tomto ohledu vypadat za tři roky?
reklama
Diskuze k článku: Pouzdření v roce 2023 dle TSMC: 3400 mm čtverečných a 12x HBM
26.8.2020, Jan Vítek, aktualita
12*16 (nebo možná iu 32 tou dobou) GB ram, propojené 10TB/s je krásná představa. Akorát se obávám, že taková hračka bude cenově odpovídat autu vyšší třídy. (pokud nebude ještě dražší..)
Odpovědět0 0
Však to také je technologie určená pro čipy, u nichž se s takovou cenou počítá.
Odpovědět2 0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
reklama
reklama