reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Přehled dění v oblasti hardware za leden 2007

16.2.2007, Milan Šurkala, článek
Přehled dění v oblasti hardware za leden 2007
Nemáte-li čas neustále sledovat dění v oblasti IT, ale přesto chcete být v obraze, pak vám pomůže přehled toho nejdůležitějšího, co se za právě uplynulý měsíc leden stalo.

Další postřehy



Dvoustranné LCD Samsungu

Samsung vyvinul nové LCD, které je schopno zobrazovat dva nezávislé obrazy najednou. Díky tomu, že jsou dva displeje nahrazeny jedním, umožní to konstruktérům zúžit zařízení o 1 mm. Displej používá dvě "gate" na každý pixel. Vystačí si s jednoduchým podsvícením, jedna strana pracuje v transmisivním módu, druhá v reflexivním.
Úhlopříčka činí 2,22" (5,64cm), rozlišení 320×240 pixelů. Tloušťka je 2,6mm, hlavní obrazovka disponuje svítivostí 250 nitů, druhá pak 100 nitů. Obě dokáží zobrazit 265 tisíc barev.


Ultra Products: 2000W zdroj?

Společnost Ultra Products uvedla nový 2000W zdroj Ultra X3 Modular 2000W. Ten má sice na délku cca 26cm, ale jeho výkon je přímo drtivý. Dokáže totiž na +12V větvi dodávat proud až 150A. Určen je prý pro sestavy se čtyřjádrovými procesory a quad-GPU uspořádání s grafickými kartami GeForce 8800 či AMD-ATi R600.


Externí grafiky pro notebook?

Asus představil XG Station, které se připojuje přes ExpressCard rozhraní a obsahuje PCI-Express x16 slot. Do toho je možné zastrčit jakoukoli grafickou kartu pro toto rozhraní. Notebook tak může být vybaven velmi výkonnou grafickou kartou (např. pro hraní doma).


AMD chce prosadit formát DTX

Nový formát DTX by neměl být náhradou ATX (jak se o to svého času marně snažil Intel se svým BTX), ale něčím mezi micro-ATX a micro-ITX. Měl by to být ale otevřený standard, takže výrobci by měli mít více svobody, což by mělo také zapříčinit velký úspěch, alespoň podle AMD. DTX desky budou mít rozměry 200×244mm, měly by být kompatibilní s ATX a procesory by měly mít spotřebu TDP maximálně 35W.


Nové FPGA čipy HP

Vývojová skupina HP Labs přišla s novými FPGA čipy. Stále se sice bude jednat o CMOS, nicméně logické jednotky a spoje budou v jiných vrstvách. To by mělo přinést snížení spotřeby. Spoje dnes tvoří 90% čipu. Do roku 2010 při 45nm výrobě by se mělo využívat 15nm širokých spojů, v roce 2020 už jen 4,5nm.
Autor: Milan Šurkala
Vystudoval doktorský program v oboru informatiky a programování se zaměřením na počítačovou grafiku. Nepřehlédněte jeho seriál Fotíme s Koalou o základech fotografování.
reklama