www.svethardware.cz
>
>
>
>
>
>
>

Přehled desktopových grafických čipů

Přehled desktopových grafických čipů
, , , článek
Přinášíme komplexní přehled grafických čipů a modelů grafických karet společností ATI/AMD a NVIDIA, který průběžně doplňujeme o nové modely, abyste tak měli k dispozici i aktuální informace. Doplněno o nové Radeon RX 5500 XT a 5600 XT.
K oblíbeným
reklama
Začátkem roku 2004 se vyrojily spekulace, že se u ATI připravuje nová generace čipů. Na trh se měl dostat čip označený jako R400, který měl podle tehdy dostupných informací znamenat obrovský technologický skok a po úspěchu R300 ještě větší upevnění nadvlády ATI na dalších pár let.

Protože ale nedošlo k uzavření specifikací DirectX 10 a konkurenční NVIDIA velmi rychle přišla s NV40/GF6800, musela ATI zareagovat a na jaře 2004 představila prvního hi-endového zástupce nové „řady X“ založeného na čipu R420 (nebo R423 pro PCIe sběrnici).



Tento čip jako první v historii ATI dokázal spolupracovat s rychlou GDDR3 grafickou pamětí, a to konkrétně přes 256bitovou paměťovou sběrnici. Byl vyráběný 130nm výrobním procesem, obsahoval 160 miliónů tranzistorů a nesl v sobě 6 vertex a 16 pixel pipeline, dále vylepšenou technologii HyperZ HD, SmoothVision HD, bezztrátovou kompresi textur a podporoval DirectX 9.0b (spolu se Shader Modelem 2).


Grafický čip R420

Základní model RADEON X800 PRO byl postaven proti konkurenční GF6800, a protože boj o hi-end nevzdávala ani NVIDIA a vydala model GF 6800 Ultra, následoval rychleji taktovaný model X800 XT. Modely X800 byly primárně určeny pro PCIe rozhraní, i když se vyráběly i jejich AGP varianty. V případě PCIe verzí však odpadala nutnost přídavného napájení. Během let 2004 a 2005 bylo vydáno hned několik variant modelu X800 s různě vysokými frekvencemi.

ATI navíc zvládla přechod na pokročilejší výrobní proces, a tak byl uveden model X800 XL založený na čipu R430, který byl derivátem R420 vyrobeným právě již pomocí pokročilejšího 110nm výrobního procesu.

Koncem roku 2004 ATI uvedla modifikovaný hi-endový čip R480 (X850 a jeho varianty) konstrukčně vycházející z R420, ale ani tento čip ještě nepřinesl očekávanou podporu DirectX 9.0c (Shader Model 3), kterou se mohly chlubit konkurenční GeForce. Varianta tohoto čipu určená pro rozhraní AGP nesla označení R481 a byla uvedena začátkem roku 2005.


RADEON X850 XT

Jako třešnička na dortu byly v letech 2004 a 2005 vydávány pro řady X800 a X850 také nejrychlejší verze PE (Press Edition), pro které byly speciálně vybírány čipy schopné pracovat na těch nejvyšších frekvencích.

V roce 2004 bylo rovněž uvedeno několik přepracovaných low-end a mainstream karet. Jednalo se v podstatě o převedení starších AGP modelů RADEON 9600 na rozhraní PCIe. Vznikly tak modely RADEON X700 (RV410), X600 (RV380) a X550 a X300 (RV370) a jejich varianty. Model X550 byl navíc v roce 2006 (!) přejmenován na X1050, aby se výkonově zařadil do marketingového značení tehdejší řady.

Jako novinku, která se rovněž objevila s příchodem „ stovkové řady X“, je nutné ještě uvést dvouslotové řešení chlazení, které se zejména u hi-end modelů stalo nutností.


RADEON X700 XT


Multi-GPU: CrossFire


V červnu roku 2005 představila ATI novou platformu CrossFire, která umožňovala současné použití dvojice grafických karet v jednom systému. Tato technologie byla konkurencí pro SLI řešení, kde NVIDIA využívá interní propojky a všechny její grafické čipy byly k tomuto propojení přizpůsobeny. ATI musela zvolit koncepci propojení externím kabelem, protože s technologií CrossFire přišla až dlouho po vydání R480, který tak nebyl na propojení interní propojkou připraven. Platforma vyžadovala podporu čipsetu základní desky a samozřejmě dvojici grafických karet, které se propojovaly pomocí externího kabelu systémem Master-Slave.



Díky propojení externím kabelem bylo možné jako Slave kartu použít jakýkoliv model řady. Jako Master bylo ovšem nutné použít speciální CrossFire Edition model, který byl osazen DMS I/O, což byl DVI vstup/výstup komunikující se Slave kartou a zároveň odesílající signál na monitor. Dále musel Master model obsahovat speciální čip (Compositing Engine), který shromažďoval a zpracovával data z obou karet a odesílal je na výstup pro monitor.

Tento systém ale díky své koncepci výrazně omezoval možnost osadit grafickou kartu dalším výstupem na monitor a navíc propojení přes DVI převodník hodně omezovalo přenos dat, což se projevovalo zejména nízkou hodnotou obnovovací frekvence ve vysokých rozlišeních.


RADEON X850 XT a technologie CrossFire s externím DVI kabelem

Zároveň s uvedením platformy CrossFire byl samozřejmě vydán i první „Master“ model založený na čipu R480, konkrétně model X850 XT CrossFire. Model byl taktován, stejně jako nejvýkonnější PE verze, na frekvence 540 MHz pro jádro a 590 MHz pro paměti.


Modely grafických karet R400
Model
Takt čipu [MHz]
Složení čipu
[VS/PS]
Spotřeba modelu [W]
Efektivní takt pamětí [MHz]
Podpora pamětí
Šířka paměťové sběrnice [bit]
Rozhraní
DirectX / OpenGL verze
Datum uvedení
RADEON GPU: RV410 [110nm, 120 mil. tranzistorů]
X700 SE
400
6 / 4
42
500
DDR
64
PCIe
9.0b / 2.0
12/2004
X700 LE
400
6 / 8
44
700
DDR
128
PCIe
9.0b / 2.0
12/2004
X700
400
6 / 8
44
700
DDR
128
AGP/PCIe
9.0b / 2.0
09/2004
X700 PRO
425
6 / 8
33
864
GDDR3
128
AGP/PCIe
9.0b / 2.0
09/2004
X700 XT
475
6 / 8
38
1050
GDDR3
128
PCIe
9.0b / 2.0
09/2004
RADEON GPU: R420 / R423 [130nm, 160 mil. tranzistorů]
X800 SE
425
6 / 8
43
800
GDDR3
256
AGP/PCIe
9.0b / 2.0
07.07.2004
X800 PRO
475
6 / 12
48
900
GDDR3
256
AGP/PCIe
9.0b / 2.0
04.05.2004
X800 XT
500
6 / 16
54
1000
GDDR3
256
AGP/PCIe
9.0b / 2.0
01.06.2004
X800 XT PE
520
6 / 16
63
1120
GDDR3
256
AGP/PCIe
9.0b / 2.0
04.05.2004
RADEON GPU: R420 / R423 / R480 [130nm, 160 mil. tranzistorů]
X800 GTO
400
6 / 12
49
980
GDDR3
256
AGP/PCIe
9.0b / 2.0
06.12.2005
RADEON GPU: R430 [110nm, 160 mil. tranzistorů]
X800
400
6 / 12
36
700
GDDR3
256
AGP/PCIe
9.0b / 2.0
01.12.2004
X800 XL
400
6 / 16
49
1000
GDDR3
256
AGP/PCIe
9.0b / 2.0
01.12.2004
RADEON GPU: R480 / 481 [130nm, 160 mil. tranzistorů]
X800 GT
475
6 / 8
40
980
GDDR3
256
PCIe
9.0b / 2.0
01.12.2004
X850 PRO
520
6 / 12
65
1040
GDDR3
256
AGP/PCIe
9.0b / 2.0
01.12.2004
X850 XT
520
6 / 16
67
1080
GDDR3
256
AGP/PCIe
9.0b / 2.0
01.12.2004
X850 XT PE
540
6 / 16
69
1180
GDDR3
256
AGP/PCIe
9.0b / 2.0
01.12.2004
X850 XT CF
540
6 / 16
69
1180
GDDR3
256
PCIe
9.0b / 2.0
26.09.2005

U DDR a GDDR3 pamětí je jejich skutečná frekvence poloviční oproti té v tabulce.
reklama
Nejnovější články
Unikají specifikace Threadripperů PRO 3000: 3995WX bude mít 288 MB cache Unikají specifikace Threadripperů PRO 3000: 3995WX bude mít 288 MB cache
Už za čtyři dny by měly být představeny nové Threadrippery PRO od AMD. Nyní unikly na světlo světa i specifikace těchto nových procesorů a vrcholem bude model Threadripper PRO 3995WX s 64 jádry.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala
PEDOT: nové povrchové vrstvy katod u Li-Ion zvyšují napětí a bezpečnost PEDOT: nové povrchové vrstvy katod u Li-Ion zvyšují napětí a bezpečnost
Vývoj lithiových akumulátorů neutuchá a jedním z možných vylepšení jsou i jiné povrchové vrstvy katod. Ty mají za úkol zvýšit bezpečnost a zvyšují i napětí, což se hodí pro větší dojezd elektromobilů nebo delší výdrž mobilních zařízení.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala
Elon Musk tvrdí, že Tesla bude mít autonomii Level 5 do konce roku Elon Musk tvrdí, že Tesla bude mít autonomii Level 5 do konce roku
Elon Musk je muž, který často přehání. A ačkoli poslední dobou mu jeho projekty vycházely v termínu nebo i dřív, nyní prohlásil, že Tesla bude mít autonomní vozy blízké Levelu 5 už do konce roku. Čemuž věří jen málokdo.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala3 komentáře
Apple nyní podporuje neoficiální servisy jeho produktů i v Evropě Apple nyní podporuje neoficiální servisy jeho produktů i v Evropě
Společnost Apple je známá tím, že opravy jejích produktů jsou často komplikované a drahé, neboť byly oficiálně dostupné jen v oficiálních (příp. partnerských) servisech. Nově ale rozšiřuje jeho Independent Repair Provider Program i do Evropy.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala
Desktopové Alder Lake by mohly mít hybridní architekturu: malá a velká CPU jádra Desktopové Alder Lake by mohly mít hybridní architekturu: malá a velká CPU jádra
Intel od letošního roku nabízí své první procesory, v jejichž případě se inspiroval v architektuře ARM big.LITTLE. Jde o procesory Lakefield vybavené pěti jádry, čtyřmi malými atomovými Tremont a jedním velkým Sunny Cove. Podobně by to mohly mít Alder Lake.
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář